产品中心
纳米银膏是一种融合了成本效益和科技创新的前沿产品，正逐渐受到广大用户的喜爱。相比金锡焊料，纳米银膏不仅价格更低，而且在提供同等甚至...
纳米银膏在半导体器件封装中扮演着关键角色。通过高温烘烤，纳米银颗粒间的接触点增加，从而提高扩散驱动力，形成可靠的冶金链接。这个烧结...
纳米银膏是一种高导热导电材料，导热率是传统软钎焊料的数倍，它通过独特的纳米技术将银颗粒细化到纳米级别，烧结后器件表面形成纳米银层，...
纳米银膏作为我们公司的产品，纳米银膏中的银颗粒具有较大的表面能，可在较低温度下实现烧结，并表现出优异的导热导电性能、机械可靠性和耐...
纳米银膏在大功率LED封装上的应用优势 纳米银膏是一种先进的高导热导电材料，具有许多独特的特点和优势，为大功率LED封装提供了的性...
纳米银膏在金属陶瓷封装中具有许多优势。首先，纳米银膏具有良好的导电性能和热导性能，能够有效降低封装体的电阻和热阻，提高器件的散热效...
纳米银膏，一种在功率半导体行业具有比较广应用前景的新材料产品。它以其低温烧结，高温服役，高导热导电和高可靠性的性能，很好的解决了功...
纳米银膏中银颗粒尺寸与形状对互连质量的影响 银颗粒是银烧结焊膏的主要材料，其粒径和不同粒径配比会影响烧结后互连层性能，微米 尺寸...
苏州芯兴材料科技有限公司，是一家专注于功率半导体先进封装材料的研发、生产和销售，自主研制的高导热导电纳米银膏、金属陶瓷管壳，已广泛应用于光通信、无线通信、消费电子、汽车电子等领域等领域，解决了国内关键战略材料的“卡脖子”问题，突破了国外技术封锁，成功实现进口替代；公司拥有强大的自主研发实力，自主掌握关键技术，通过了ISO9001质量管理、IATF16949汽车质量管理体系认证。
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