SiP封装工艺介绍,SiP封装技术采取多种裸芯片或模块进行排列组装,若就排列方式进行区分可大体分为平面式2D封装和3D封装的结构。相对于2D封装,采用堆叠的3D封装技术又可以增加使用晶圆或模块的数量,...
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物联网电子解决方案实现功能:1、电力运行与电气安全监控,实时在线监测电气设备电流、电压、漏电、温度及开关状态等信息,发现异常及时报警,有效保障设备的安全可靠运行。2、环境安全监测,实时监测配电室的运行...
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