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新闻中心 - 云茂电子(南通)有限公司
  • 江西COB封装厂家

    SiP封装工艺介绍,SiP封装技术采取多种裸芯片或模块进行排列组装,若就排列方式进行区分可大体分为平面式2D封装和3D封装的结构。相对于2D封装,采用堆叠的3D封装技术又可以增加使用晶圆或模块的数量,...

    发布时间:2024.04.18
  • 四川芯片设计外包管理系统开发商

    WMS系统在半导体仓库的作用:1、全方面的实现了数字化仓储管理,仓库管理更有条理,批次管理、防呆管控,库存预警等,仓库货物账目与实体一目了然。2、通过WMS系统移动端,实现从收货、质检、分配库位、上架...

    发布时间:2024.04.15
  • 天津智能硬件产品方案市场价格

    物联网电子解决方案实现功能:1、电力运行与电气安全监控,实时在线监测电气设备电流、电压、漏电、温度及开关状态等信息,发现异常及时报警,有效保障设备的安全可靠运行。2、环境安全监测,实时监测配电室的运行...

    发布时间:2024.04.10
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