公司成立于2017年2月,有半导体行业经验的专业团队和供应链资源。拥有自主研发的MES/EAP/WMS/SPC/物联网平台等软件产品、电力/汽车/消费类等电子产品方案设计服务、芯片特种封装SIP封装设计服务。积极、诚信、创新、专业是我们的文化,真诚、体贴、以客为尊、为人设想是我们一贯的态度,每一次合作都为您奉上我们无私的心,实现共赢!
标准架构则主要为整体的数据平台提供标准支撑,在感知层面会使设备产生不同环节之间的大量数据。这些数据往往来源与格式均不相同。如果没有...
云茂电子行业ERP解决方案说明:1、灵活的自动编码原则功能,云茂电子行业ERP提供自动编码原则功能,可事先将产品、材料的品号编码原...
SiP 可以将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,诸如 MEMS 或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单...
以下是一个通俗的例子来帮助你理解:假设你的仓库刚刚安装了一个现代化的WMS系统。当顾客下订单后,WMS开始发挥作用:1、订单管理:...
边缘接入网关是传感器网络的主要设备,是传感器和节点设备的整体接入装置,具备复杂的边缘计算功能和设备管理功能,用于各级感知,节点设备...
5G在电力物联网中的适用性分析,国际电信联盟(ITU)对5G基本特征概况为:高速率、高容量、高可靠性、低时延与低功耗。这样的特性被...
SIP发展趋势,多样化,复杂化,密集化,SIP集成化越来越复杂,元件种类越来越多,球间距越来越小,开始采用铜柱代替锡球。多功能化,...
有核和无核封装基板,有核封装基板在结构上主要分为两个部分,中间部分为芯板,上下部分为积层板。有核封装基板制作技术是基于高密度互连(...
基板的分类:封装基板的分类有很多种,目前业界比较认可的是从增强材料和结构两方面进行分类。结构分类:刚性基板材料和柔性基板材料。增强...