LGA封装，LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘均在底部。这种封装对焊接要求相对较高，对于芯片封装的设计也有很高的要求，否则批量生产很容易造成虚焊以及短路的情况，在小体...

5G无线传输的安全性问题，5G作为新一代无线蜂窝技术，其在电力物联网中使用的通信网络可以是私有的也可以是公有的。在加强电力5G专网建设的同时，共享经济时代下，通过已有通信基础设备组建的公共网络完成电力...

构成SiP技术的要素是封装载体与组装工艺。前者包括基板，LTCC，SiliconSubmount(其本身也可以是一块IC)。后者包括传统封装工艺(Wirebond和FlipChip)JI和SMT设备。...

三个主要的 SCM 系统中的每一个在管理订单和与其他两个系统共享数据方面都扮演着特定的角色。WMS 管理与货物在仓库中的移动相关的数据和流程。每个系统在处理订单中的作用，以及它们需要相互共享的数据类型...

随着数字工厂的“深入人心”，企业不再满足于较为简单、直接的看板信息，而需要根据实时生产数据，对生产行为进行动态监控，以支持现场生产过程的判断与处理，提高生产质量。云茂电子平台化的设备物联和3D场景仿真...

在传输过程中，线路噪声、线路易老化受损等问题都会较大程度上提高工业成本并降低工作效率。所以，有线方式在一定程度上制约了电网发展的灵活性。另一方面，在我国电力部门发布的文件中指出：做好安全隔离措施的前提...

什么是系统级封装SIP？1、SIP介绍，SIP（System In Package，系统级封装）为一种封装的概念，它是将多个半导体及一些必要的辅助零件，做成一个相对单独的产品，可以实现某种系统级功能，...

如何选择合适的芯片封装类型，芯片封装时，要选择合适的封装类型，如果封装类型选择不当，可能会造成产品功能无法实现，或者成本过高，甚至导致整个设计失败。在选择芯片封装类型时，主要考虑以下几个方面的因素：封...

常见芯片封装类型介绍：直插封装：1、晶体管外形封装（TO）；2、双列直插式封装（DIP）；3、插针网格阵列封装（PGA）；BOX封装。BOX封装是一种大功率半导体器件的封装形式，通常由一个硅基底上的多...

半导体封装根据密封性分类。按封装密封性方式可分为气密性封装和树脂封装两类。他们的目的都是将晶体与外部温度、湿度、空气等环境隔绝，起保护和电气绝缘作用；同时还可实现向外散热及缓和应力。其中气密性封装可靠...

IC设计趋势大致朝着高集成化、快速化、多功能化、低耗能化及高频化发展，对应的半导体封装基板呈现出“四高一低”的发展趋势，即高密度布线、高速化和高频化、高导通性、高绝缘可靠性、低成本性。在近年的电子线路...

基于云的 WMS 的优点包括：降低成本： 基于云的 WMS 不需要硬件、软件安装和 IT 管理员来管理它们。因此，与本地系统相比，它们的前期成本更低，有时甚至持续成本更低。它们也不需要自定义或修改，这...