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标签列表 - 深圳市硅宇电子有限公司
  • W25Q16JVSSIQ

    奥斯汀工厂约占三星芯片总产能的28%。其发言人称,三星将尽快**生产,不过必须等待电力供应**。[9]图片据悉,此前德州约有380万名居民被断电。为了尽快解决这一问题,德州周四发布了天然气对外销售禁令,要求天然气生产商将天然气卖给本州电厂。德州电网运营商Ercot的高管DanWoodfin在接受采访时称,天然气供应不足是其难以**供电的原因之一。[9]而在德州大量人口出现断电问题之际,工厂的用电需求自然无法优先得到满足。报道显示,三星并非被要求关闭芯片工厂的企业,恩智浦和英飞凌等芯片巨头也因电力供应中断而关闭了在当地的工厂。[9]与此同时,芯片国产化的进程则在不断加速。周四新消息显示,...

    发布时间:2024.06.27
  • DS1818R-10

    由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建上海华虹NEC电子有限公司,主要承担“909”主体工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。1998年,华晶与上华合作生产MOS圆片合约签定,开始了**大陆的Foundry时代。深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座,2002年成立北京分公司,是专业的IC供货商(只做原装),其中有8位单片机、32位单片机;在该领域已经营多年,资源丰富,目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商,且得到厂商的大力支持与新老客户的认同,公司工程技术力量强大...

    发布时间:2024.06.27
  • 88E1111-B2-BAB2C000

    制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步,在半导体**技术路线图中有很好的描述。在其开发后半个世纪,集成电路变得无处不在,计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为,现代计算、交流、制造和交通系统,包括互联网,全都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为有集成电路带来的数字是人类历史中重要的事件。IC的成熟将会带来科技的,不论是在设计的技术上,或是半导体的工艺突破,两者都是息息相关。[1]分类播报编辑集成电路的分类方法很多,依照电路属模拟或数字,可以分为:模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路(模拟和数字在一个芯片上)。数字集成电路...

    发布时间:2024.06.23
  • SN7407

    电压诊断出现较早且运用较广。电压测试的观测信息是被测电路的逻辑输出值。此方法通过对电路输入不同的测试向量得到对应电路的逻辑输出值,然后将采集的电路逻辑输出值与该输入向量对应的电路预期逻辑输出值进行对比,来达到检测电路在实际运行环境中能否实现预期逻辑功能的目的。此方法简单却并不适用于冗余较多的大规模的集成电路。若缺陷出现在冗余部分就无法被检测出来。而且当电路规模较大时,测试向量集也会成倍增长,这会直接导致测试向量的生成难且诊断效率低下等问题。此外,如果故障只影响电路性能而非电路逻辑功能时,电压诊断也无法检测出来。由于集成电路输出的电压逻辑值并不一定与电路中的所有节点相关,电压测试并不能检...

    发布时间:2024.06.22
  • AD22105

    由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建上海华虹NEC电子有限公司,主要承担“909”主体工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。1998年,华晶与上华合作生产MOS圆片合约签定,开始了**大陆的Foundry时代。深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座,2002年成立北京分公司,是专业的IC供货商(只做原装),其中有8位单片机、32位单片机;在该领域已经营多年,资源丰富,目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商,且得到厂商的大力支持与新老客户的认同,公司工程技术力量强大...

    发布时间:2024.03.18
  • FS32K146HFT0VLHT

    IC由很多重叠的层组成,每层由视频技术定义,通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层(成为扩散层),一些定义哪里额外的离子灌输(灌输层),一些定义导体(多晶硅或金属层),一些定义传导层之间的连接(过孔或接触层)。所有的组件由这些层的特定组合构成。在一个自排列(CMOS)过程中,所有门层(多晶硅或金属)穿过扩散层的地方形成晶体管。电阻结构,电阻结构的长宽比,结合表面电阻系数,决定电阻。电容结构,由于尺寸限制,在IC上只能产生很小的电容。更为少见的电感结构,可以制作芯片载电感或由回旋器模拟。因为CMOS设备只引导电流在逻辑门之间转换,CMOS设备比双极型组件(如双极性晶...

    发布时间:2024.03.18
  • SI5351A-B-GMR

    深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座,2002年成立北京分公司,是专业的IC供货商(只做原装),其中有8位单片机、32位单片机;在该领域已经营多年,资源丰富,目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商,且得到厂商的大力支持与新老客户的认同,公司工程技术力量强大,可为客户设计指导方案开发。芯片(4张)电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybridintegratedcircuit)是由...

    发布时间:2024.03.17
  • ADV7171KSU

    除了补洞更要拓展新的领地。华为和合作伙伴正在朝这个方向走去——华为的计划是做IDM,业内人士对投中网表示。[10]IDM,是芯片领域的一种设计生产模式,从芯片设计、制造、封装到测试,覆盖整个产业链。[10]一方面,华为正在从芯片设计向上游延伸。余承东曾表示,华为将扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。[10]华为消费者业务成立专门部门做屏幕驱动芯片,进军屏幕行业。早前,网络爆出华为在内部开启塔山计划:预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线,同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。据流传的资料显示,这项计划包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导...

    发布时间:2024.03.15
  • XC3S200-4FTG256E

    IC芯片是一种集成电路芯片,通常由硅材料制成。它是现代电子设备中重要的组成部分之一,广泛应用于计算机、通信、汽车、医疗、工业控制等领域。IC芯片的制造过程十分复杂,需要经过多道工序,包括晶圆制备、光刻、蚀刻、沉积、清洗等。IC芯片的性能取决于其制造工艺和设计,包括晶体管数量、电路结构、功耗、速度等。随着技术的不断进步,IC芯片的集成度和性能不断提高,同时价格也不断下降,已经成为现代电子设备中不可或缺的组成部分。IC芯片对于离散晶体管有两个主要优势:成本和性能。XC3S200-4FTG256E 对于动态接收装置,如电视机,其内部含有集成电路(IC)。在有无信号的情况下,IC各引脚的电...

    发布时间:2023.12.30
  • AK6512CM-E2

    IC芯片是一种集成电路芯片,它将许多电子元件集成在一个小型芯片上。IC芯片是现代电子设备中重要的组成部分之一,它们被广泛应用于计算机、手机、电视、汽车、医疗设备等各种电子设备中。IC芯片的制造过程非常复杂,需要经过多个步骤。首先,设计师需要设计电路图,然后将电路图转换成物理布局。接下来,利用光刻技术将电路图转移到芯片表面上。然后,通过化学蚀刻和金属沉积等工艺将电路图上的线路和元件制造出来。然后,将芯片封装成**终的产品。IC芯片的优点是体积小、功耗低、速度快、可靠性高。它们可以在非常短的时间内完成大量的计算和处理任务,这使得它们成为现代电子设备中不可或缺的组成部分。此外,IC芯片的制造成本也在...

    发布时间:2023.12.28
  • TMS4001S

    IC芯片的优势IC芯片的优势主要体现在以下几个方面:高度集成化:IC芯片可以将多个电子元器件集成在一个芯片上,从而减小了电路板的体积和重量,提高了电路的可靠性和稳定性。高速运算:IC芯片采用了微电子技术,可以实现高速运算,提高了电子设备的运行速度和效率。低功耗:IC芯片采用了CMOS工艺,功耗非常低,可以延长电池寿命,降低电子设备的能耗。高可靠性:IC芯片采用了微电子技术,可以实现高度集成化,减少了电子元器件之间的连接,从而提高了电路的可靠性和稳定性。低成本:IC芯片的生产成本随着技术的不断进步而不断降低,可以大规模生产,从而降低了电子设备的成本。如何辨别IC芯片:看商家是否有大量的原外包装物...

    发布时间:2023.12.21
  • SY100ELT23ZGTR

    IC芯片是一种集成电路芯片,它将许多电子元件集成在一个小型芯片上。IC芯片是现代电子设备中特别重要的组成部分之一,它们被广泛应用于计算机、手机、电视、汽车、医疗设备等各种电子设备中。IC芯片的制造过程非常复杂,需要经过多个步骤。首先,设计师需要设计电路图,然后将电路图转换成物理布局。接下来,利用光刻技术将电路图转移到芯片表面上。然后,通过化学蚀刻和金属沉积等工艺将电路图上的线路和元件制造出来。然后,将芯片封装成**终的产品。IC芯片的优点是体积小、功耗低、速度快、可靠性高。它们可以在非常短的时间内完成大量的计算和处理任务,这使得它们成为现代电子设备中不可或缺的组成部分。此外,IC芯片的制造成本...

    发布时间:2023.12.20
  • TWL3014CGGMR

    IC芯片,或者集成电路芯片,是一种将电子元件(如晶体管、电阻、电容等)集成在半导体材料上的微型装置。这些元件可以在芯片上以特定的方式连接,以实现特定的电子功能,如放大、振荡、开关、存储等。IC芯片根据功能可以分为多种类型,如逻辑芯片、微处理器、记忆体、感测器等。制作IC芯片需要精密的制造工艺和设计技术,包括薄膜集成电路、扩散、光刻等。由于IC芯片具有体积小、重量轻、性能高、功耗低等诸多优点,被广泛应用于现代电子设备中,如手机、电脑、电视、医疗设备和航空航天等。交流工作电压测量法适用于工作频率较低的IC,如电视机的视频放大级、场扫描电路等。TWL3014CGGMR AD51...

    发布时间:2023.12.14
  • IPP075N15N3G

    IC芯片是一种集成电路,它将多个电子元件集成在一个芯片上,包括晶体管、电容器、电阻器等。IC芯片的400字段落主要涉及其制造工艺、性能特点和应用领域。首先,IC芯片的制造工艺包括晶圆制备、光刻、蚀刻、离子注入、金属化等步骤。其中,晶圆制备是制造IC芯片的第一步,它需要使用高纯度的硅片,并通过化学反应和高温处理来制备出晶圆。光刻和蚀刻是制造IC芯片的**步骤,通过光刻机将芯片上的图形转移到光刻胶上,再通过蚀刻机将图形转移到芯片上。离子注入是为芯片注入杂质元素,以改变其电学性质。金属化是为芯片上的电路提供导电路径。交流工作电压测量法适用于工作频率较低的IC,如电视机的视频放大级、场扫描电路等。IP...

    发布时间:2023.12.08
  • LTC491IS#PBF

    IC芯片是一种集成电路,它将多个电子元件集成在一个小型芯片上,实现了电路的高度集成化和微型化。IC芯片的制造需要经过多道工艺流程,包括晶圆制备、光刻、蚀刻、沉积、清洗等,每一道工艺都需要高度精密的设备和技术支持。IC芯片的应用范围非常广,涵盖了电子、通信、计算机、汽车、医疗等多个领域。随着科技的不断进步和人们对高性能、低功耗、小型化的需求不断增加,IC芯片的应用前景也越来越广阔。未来,IC芯片将继续发挥重要作用,推动人类社会的科技进步和发展。芯片,又称微电路、微芯片、IC芯片,是指内含IC芯片的硅片,体积很小。LTC491IS#PBFIC芯片的应用非常广,几乎涵盖了所有的电子设备。在计算机领域...

    发布时间:2023.12.05
  • FDS6990A

    SDC1740-411是一种高精度的IC芯片,主要用于测量和计量直流电压和电流。它采用了先进的技术,具有高线性度、高灵敏度和低功耗等特点。该芯片的外观尺寸小巧,安装简单方便,可直接插入电路板中,减少了整体系统的空间占用。它的温度系数很小,能够在恶劣的环境条件下稳定工作。此外,它还具有过载保护功能,可防止芯片受到损坏。另外,SDC1740-411还具有灵活多样的封装形式,可根据实际应用的需要选用不同的封装形式。同时,它也支持多通道并行测量,能够实现多个物理量测量,为控制系统提供更加丰富的控制输出。总之,SDC1740-411是一款理想的IC芯片,可广泛应用于各种测量和计量电路中,为各...

    发布时间:2023.12.04
  • 2381 640 63104

    IC芯片市场需求主要包括以下几个方面: 1.电子消费品需求:随着智能手机、平板电脑、智能电视等电子消费品的普及,对IC芯片的需求也在不断增加。这些电子消费品需要高性能、低功耗的芯片来支持其功能和性能。 2.通信需求:随着5G技术的推广和应用,对高速通信芯片的需求也在不断增加。5G通信芯片需要具备高速传输、低延迟和高可靠性等特点,以满足大规模数据传输和高速通信的需求。 3.汽车电子需求:随着汽车电子化的发展,对汽车电子芯片的需求也在不断增加。汽车电子芯片需要具备高可靠性、低功耗和高性能等特点,以支持车载娱乐、智能驾驶和车联网等功能。 4.工业控制需求:随着工业自动化的...

    发布时间:2023.12.01
  • TP2852HCNA

    深圳市硅宇电子有限公司是一家专业从事IC芯片设计、生产和销售的公司。公司成立于2005年,总部位于深圳市,拥有一支经验丰富的研发团队和先进的生产设备。硅宇电子主要生产各类集成电路芯片,包括模拟芯片、数字芯片、存储芯片等。公司产品广泛应用于通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。作为一家技术导向的公司,硅宇电子注重技术创新和产品质量。公司拥有自主知识产权的重要技术,并与多家国内外有名企业合作,共同开发新产品和解决技术难题。硅宇电子秉承“客户至上、质量”的经营理念,致力于为客户提供优良的产品和质量的服务。公司通过ISO9001质量管理体系认证,并严格按照国际标准进行生产和质量控制。未来...

    发布时间:2023.11.24
  • IRF8915TRPBF

    深圳市硅宇电子有限公司成立于2000年,作为一家专业经营集成电路IC的电子公司,总部设在深圳福田区。该公司主要经营的品牌有AD、ALTERA等,主要面向通讯类、仪器仪表类、航天航空以及厂家等客户。 硅宇电子在多年的IC经营过程中,与许多国外专做AD品牌和ALTERA品牌的大型专营商建立了稳固的代理和特约经销关系。在这两个品牌上,他们有一部分产品得到了上一家专营商的特优价格,并能长期稳定的供货,保障客户各项权益。此外,公司还备有XILINX、TI、AMD等品牌的特价现货库存。 该公司拥有强大的工程技术力量,可以为客户设计指导方案开发。他们还配有专门的技术支持人员...

    发布时间:2023.11.23
  • 88E6390-A0-TLA2C000

    IC芯片,又称为集成电路,是一种将大量的微电子元器件(如晶体管、电阻、电容、二极管等等)按照特定的电路连接起来,集成在一起,制成一块小的塑基上的半导体装置。通过这些微电子元器件的有机组合,芯片可以实现各种特定的功能,如处理数据、执行计算、存储信息等。这种集成方式使得芯片在体积上更加小巧,同时也提高了其可靠性和稳定性,并且降低了制造成本。IC芯片的出现,极大地推动了现代科技的发展,对于电子设备的小型化、高性能化以及低成本化有着重要贡献。ic芯片封装要求有哪些呢?88E6390-A0-TLA2C000 集成电路(IC)芯片,或称微芯片,是在半导体基板上制造的微型电子设备,通常包含多个...

    发布时间:2023.11.16
  • CP2105-F01-GMR

    深圳市硅宇电子有限公司成立于2000年,作为一家专业经营集成电路IC的电子公司,总部设在深圳福田区。该公司主要经营的品牌有AD、ALTERA等,主要面向通讯类、仪器仪表类、航天航空以及厂家等客户。 硅宇电子在多年的IC经营过程中,与许多国外专做AD品牌和ALTERA品牌的大型专营商建立了稳固的代理和特约经销关系。在这两个品牌上,他们有一部分产品得到了上一家专营商的特优价格,并能长期稳定的供货,保障客户各项权益。此外,公司还备有XILINX、TI、AMD等品牌的特价现货库存。 该公司拥有强大的工程技术力量,可以为客户设计指导方案开发。他们还配有专门的技术支持人员...

    发布时间:2023.11.05
  • XPC860SRZP50C1

    IC芯片的市场前景非常广阔,随着科技的不断进步,IC芯片的应用领域也在不断拓展。未来,IC芯片的应用将更加广,包括人工智能、物联网、智能家居等领域。随着这些新兴领域的不断发展,IC芯片的市场需求也将不断增加。因此,IC芯片相关企业应该加强技术研发,不断提高产品质量和性能,以满足市场需求。总之,IC芯片是一种重要的电子元器件,具有大的的应用前景。IC芯片相关企业应该加强技术研发,提高产品质量和性能,同时加强SEO优化,提高企业的网站排名和曝光度,以满足市场需求。制作工艺:IC芯片按制作工艺可分为半导体IC芯片和膜IC芯片。XPC860SRZP50C1IC芯片是一种集成电路芯片,它是由多个晶体管、...

    发布时间:2023.11.02
  • NCE0208KA

    SDC1740-411是一种高精度的IC芯片,主要用于测量和计量直流电压和电流。它采用了先进的技术,具有高线性度、高灵敏度和低功耗等特点。该芯片的外观尺寸小巧,安装简单方便,可直接插入电路板中,减少了整体系统的空间占用。它的温度系数很小,能够在恶劣的环境条件下稳定工作。此外,它还具有过载保护功能,可防止芯片受到损坏。另外,SDC1740-411还具有灵活多样的封装形式,可根据实际应用的需要选用不同的封装形式。同时,它也支持多通道并行测量,能够实现多个物理量测量,为控制系统提供更加丰富的控制输出。总之,SDC1740-411是一款理想的IC芯片,可广泛应用于各种测量和计量电路中,为各...

    发布时间:2023.10.26
  • TPS63050RMWR

    硅宇电子公司拥有好的生产设备和严格的质量控制体系,能够保证产品的品质和稳定性。2.高性能:公司的产品采用先进的制造工艺和设计技术,具有优异的性能和可靠性。3.多样化:公司的产品涵盖了各种应用领域,能够满足客户不同的需求。4.定制化:公司能够根据客户的需求提供定制化的解决方案,满足客户个性化的需求。5.技术支持:公司拥有一支技术精湛、经验丰富的研发团队,能够为客户提供好的技术支持和解决方案。硅宇电子的产品广泛应用于各种领域,包括通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等。公司的客户遍布全球,包括华为、中兴、三星、LG、索尼等企业。近年来,半导体行业竞争激烈,IC以更快的速度、更大的容量和更小的...

    发布时间:2023.10.19
  • SA555P

    把原来的字磨掉)\IC激光烧面\IC盖面\IC洗脚\IC镀脚\IC整脚\有铅改无铅处理,编带为一体的加工型的服务企业等;是集IC去字、IC打字、IC盖面、IC喷油、镭射雕刻、电子元器件、电路芯片、手机,MP3外壳、各类按键、五金配件、钟表眼镜、首饰饰品、塑胶,模具、金属钮扣、图形文字、激光打标等产品专业生产加工等等为一体专业性公司。公司设备激光雕刻的优点如下:速度快、精度高、使用方便;可通过电脑任意设计图形文字,可自动编号,在单件标记的产品上能做到单一标记又可满足批量生产的要求,加工成本低;非接触性加工,标记图案不变形、无毒、无污染、耐磨损。本公司以高素质的专业人才,多年的激光加工经验及高效率...

    发布时间:2023.10.15
  • NTR4101PT1G

    几次电路的优势:集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点同时成本低,便于大规模生产。它不仅在民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面到普遍的应用,同时在通信、遥控等方面也得到普遍的应用。集成电路按其功能、结构的不同,可以分为:模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间变化的信号,例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),其输入信号和输出信号成比例关系。深圳市硅宇电子有限公司,本司专营集成电路IC,二三极管,存贮器IC等,可广泛应用于各种消费性电子产品、小家电控制器、...

    发布时间:2023.05.24
  • DS14C238WMX

    IC芯片在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的IC芯片。IC芯片有哪些种类:按功能结构分类:按其功能、结构的不同,可以分为模拟IC芯片和数字IC芯片两大类。模拟IC芯片用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),而数字IC芯片用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号)。电源IC芯片的应用使得开关电源以小型、轻量和高效率的特点被普遍应用。DS14C238WMXIC是什么?集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所...

    发布时间:2023.05.24
  • SS6488-NF

    按制作工艺分类:IC芯片按制作工艺可分为半导体IC芯片和薄膜IC芯片。膜IC芯片又分类厚膜IC芯片和薄膜IC芯片。按集成度高低分类:IC芯片按规模大小分为:小规模IC芯片(SSI)、中规模IC芯片(MSI)、大规模IC芯片(LSI)、超大规模IC芯片(VLSI)、特大规模IC芯片(ULSI)。按导电类型不同分类:IC芯片按导电类型可分为双极型IC芯片和单极型IC芯片。双极型IC芯片的制作工艺复杂,功耗较大,表示IC芯片有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型IC芯片的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模IC芯片,表示IC芯片有CMOS、NMOS、PMOS等类型。IC芯...

    发布时间:2023.05.22
  • EP1C20F324C8

    存储芯片是什么材料做的?1、ASIC技术实现存储芯片ASIC(专门的集成电路)在存储和网络行业已经得到了广泛应用。除了可以大幅度地提高系统处理能力,加快产品研发速度以外,ASIC更适于大批量生产的产品,根椐固定需求完成标准化设计。在存储行业,ASIC通常用来实现存储产品技术的某些功能,被用做加速器,或缓解各种优化技术的大量运算对CPU造成的过量负载所导致的系统整体性能的下降。2、FPGA技术实现存储芯片FPGA(现场可编程门阵列)是专门的集成电路(ASIC)中级别比较高的一种。与ASIC相比,FPGA能进一步缩短设计周期,降低设计成本,具有更高的设计灵活性。当需要改变已完成的设计时,ASIC的...

    发布时间:2023.05.22
  • MX25L12835FM2I-10G

    IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二极管等)形成的IC芯片放在一块塑基上,做成一块芯片。目前几乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片。IC芯片是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。IC芯片,又称为IC,按其功能、结构的不同,可以分为模拟IC芯片、数字IC芯片和数/模混合IC芯片三大类。MX25L12835FM2I-...

    发布时间:2023.02.20
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