在供应链管理方面，Microchip通过多元化的产能配置构建更具韧性的制造体系。面对外部环境的复杂变化，公司采取了一系...

在数据中心与AI基础设施领域，Microchip以差异化的产品技术参与市场竞争。公司推出的PCIeGen6交换机采用3...

HCPL-3120-500E是Broadcom推出的一款高可靠性IGBT/MOSFET门极驱动光电耦合器，采用DIP-...

ADI采用自有工厂与外部代工厂结合的生产模式。公司在马萨诸塞州、加利福尼亚州、爱尔兰和菲律宾设有晶圆制造和封装测试设施...

UDN2987A是氮化镓（GaN）功率开关，它是一种高性能、高效、高温超导的电力电子设备，适用于各种高功率转换和电源应用。该器件采...

IC芯片的未来充满无限可能。在技术层面，制程技术将不断突破，向更小尺寸、更高性能迈进；新材料的应用将提升芯片的性能与可靠性。在应用...

面对半导体行业的周期性波动，Microchip对市场结构性变化保持着观察。公司管理层在展望未来时提到，随着模拟芯片、单...

ATMEGA328P-AU高性能、低功耗的AtmelAVR8位微控制器系列n先进的RISC架构–131条强大的指令–大...

IC芯片的封装形式多种多样，如DIP（双列直插）、SMD（表面贴装）、QFP（方形扁平封装）等，封装的作用是保护芯片性...