SU-8光刻胶在近紫外光(365nm-400nm)范围内光吸收度很低,且整个光刻胶层所获得的曝光量均匀一致,可得到具有垂直侧壁和高深宽比的厚膜图形;它还具有良好的力学性能、抗化学腐蚀性和热稳定性;在受...
随着光刻对准技术的发展,一开始只是作为评价及测试光栅质量的莫尔条纹技术在光刻对准中的应用也得到了更深层的开发。起初,其只能实现较低精度的人工对准,但随着细光栅衍射理论的发展,利用莫尔条纹相关特性渐渐也...
LPCVD技术在未来还有可能与其他技术相结合,形成新的沉积技术,以满足不同领域的需求。例如,LPCVD技术可以与等离子体辅助技术相结合,形成等离子体辅助LPCVD(PLPCVD)技术,以实现更低的沉积...
晶圆键合定义智能嗅觉新榜样。64通道MOF传感阵列识别1000种气味,肺病呼气筛查准确率98%。石油化工应用中预警硫化氢泄漏,响应速度快于传统探测器60秒。深度学习算法实现食品等级判定,超市损耗率...
涂胶工序是图形转换工艺中重要的步骤。涂胶的质量直接影响到所加工器件的缺陷密度。为了保证线宽的重复性和接下去的显影时间,同一个样品的胶厚均匀性和不同样品间的胶厚一致性不应超过±5nm(对于1.5um胶厚...
研究所将晶圆键合技术与第三代半导体中试能力相结合,重点探索其在器件制造中的集成应用。在深紫外发光二极管的研发中,团队尝试通过晶圆键合技术改善器件的散热性能,对比不同键合材料对器件光电特性的影响。利用覆...
晶圆键合实现高功率激光热管理。金刚石-碳化钨键合界面热导达2000W/mK,万瓦级光纤激光器热流密度承载突破1.2kW/cm²。锐科激光器实测:波长漂移<0.01nm,寿命延长至5万小时。微通道液冷模...
在光刻胶技术数据表中,会给出一些参考的曝光剂量值,通常,这里所写的值是用单色i-线或者BB-UV曝光。正胶和负胶的光反应通常是一个单光子过程与时间没太大关系。因此,在原则上需要多长时间(从脉冲激光的飞...
燃料电池晶圆键合解效率难题。石墨烯-质子膜键合构建纳米流道网络,催化效率提升至98%。本田燃料电池车实测功率密度达5kW/L,续航800公里。自增湿结构消除加湿系统,重量减轻40%。快速冷启动技术实现...
在晶圆键合技术的实际应用中,该研究所聚焦材料适配性问题展开系统研究。针对第三代半导体与传统硅材料的键合需求,科研人员通过对比不同表面活化方法,分析键合界面的元素扩散情况。依托微纳加工平台的精密设备,团...
湿法腐蚀是利用腐蚀液和基片之间的化学反应。采用这种方法,虽然各向异性刻蚀并非不可能,但比各向同性刻蚀要困难得多。溶液和材料的组合有很多限制,必须严格控制基板温度、溶液浓度、添加量等条件。无论条件调整得...
PVD镀膜(离子镀膜)技术,其具体原理是在真空条件下,采用低电压、大电流的电弧放电技术,利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离,利用电场的加速作用,使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。...
在电子束曝光的三维结构制备研究中,科研团队探索了灰度曝光技术的应用。灰度曝光通过控制不同区域的电子束剂量,可在抗蚀剂中形成连续变化的高度分布,进而通过刻蚀得到三维微结构。团队利用该技术在氮化物半导体表...
当图形尺寸大于3μm时,湿法刻蚀广用于半导体生产的图形化过程。湿法刻蚀具有非常好的选择性和高刻蚀速率,这根据刻蚀剂的温度和厚度而定。比如,氢氟酸(HF)刻蚀二氧化硅的速度很快,但如果单独使用却很难刻蚀...
在电子束曝光工艺优化方面,研究所聚焦曝光效率与图形质量的平衡问题。针对传统电子束曝光速度较慢的局限,科研人员通过分区曝光策略与参数预设方案,在保证图形精度的前提下,提升了 6 英寸晶圆的曝光效率。利用...
栅极氧化介电层除了纯二氧化硅薄膜,也会用到氮氧化硅作为介质层,之所以用氮氧化硅来作为栅极氧化介电层,一方面是因为跟二氧化硅比,氮氧化硅具有较高的介电常数,在相同的等效二氧化硅厚度下,其栅极漏电流会降低...
SU-8光刻胶在近紫外光(365nm-400nm)范围内光吸收度很低,且整个光刻胶层所获得的曝光量均匀一致,可得到具有垂直侧壁和高深宽比的厚膜图形;它还具有良好的力学性能、抗化学腐蚀性和热稳定性;在受...
光刻机被称作“现代光学工业之花”,生产制造全过程极为繁杂,一台光刻机的零配件就达到10万个。ASML光刻机也不是荷兰以一国之力造出的,ASML公司的光刻机采用了美国光源设备及技术工艺,也选用了德国卡尔...
研究所利用人才团队的技术优势,在电子束曝光的反演光刻技术上取得进展。反演光刻通过计算机模拟优化曝光图形,可补偿工艺过程中的图形畸变,科研人员针对氮化物半导体的刻蚀特性,建立了曝光图形与刻蚀结果的关联模...
基于光刻工艺的微纳加工技术主要包含以下过程:掩模(mask)制备、图形形成及转移(涂胶、曝光、显影)、薄膜沉积、刻蚀、外延生长、氧化和掺杂等。在基片表面涂覆一层某种光敏介质的薄膜(抗蚀胶),曝光系统把...
电子束曝光设备的运行成本较高,团队通过优化曝光区域选择,对器件有效区域进行曝光,减少无效曝光面积,降低了单位器件的制备成本。同时,通过设备维护与参数优化,延长了关键部件的使用寿命,间接降低了设备运行成...
干法刻蚀设备根据不同的等离子体激发方式和刻蚀机理,可以分为以下几种工艺类型:一是反应离子刻蚀(RIE),该类型是指利用射频(RF)电源产生平行于电极平面的电场,从而激发出具有较高能量和方向性的离子束,...
在电子束曝光的三维结构制备研究中,科研团队探索了灰度曝光技术的应用。灰度曝光通过控制不同区域的电子束剂量,可在抗蚀剂中形成连续变化的高度分布,进而通过刻蚀得到三维微结构。团队利用该技术在氮化物半导体表...
通常在真空镀膜中制备的薄膜与衬底的粘附主要与一下几个因素有关:1.衬底表面的清洁度;2.制备时腔体的本底真空度;3.衬底表面的预处理。衬底的清洁度会严重影响薄膜的粘附力,也可能导致制备的薄膜在脏污处出...
TSV制程是目前半导体制造业中为先进的技术之一,已经应用于很多产品生产。例如:CMOS图像传感器(CIS):通过使用TSV作为互连方式,可以实现背照式图像传感器(BSI)的设计,提高图像质量和感光效率...
晶圆键合实现高功率激光热管理。金刚石-碳化钨键合界面热导达2000W/mK,万瓦级光纤激光器热流密度承载突破1.2kW/cm²。锐科激光器实测:波长漂移<0.01nm,寿命延长至5万小时。微通道液冷模...
TSV制程是目前半导体制造业中为先进的技术之一,已经应用于很多产品生产。例如:CMOS图像传感器(CIS):通过使用TSV作为互连方式,可以实现背照式图像传感器(BSI)的设计,提高图像质量和感光效率...
电子束曝光推动再生医学跨越式发展,在生物支架构建人工血管网。梯度孔径设计模拟真实血管分叉结构,促血管内皮细胞定向生长。在3D打印兔骨缺损模型中,两周实现血管网络重建,骨愈合速度加快两倍。智能药物缓释单...
镀膜机中的电子束加热的方法与传统的电阻加热的方法相比较的话。电子束加热会产生更高的通量密度,这样的话对于高熔点的材料的蒸发比较有利,而且还可以使的蒸发的速率得到一定程度上的提高。蒸发镀膜机在工作的时候...
晶圆键合重塑智慧农业感知网络。可降解聚乳酸-纤维素电路通过仿生叶脉结构键合,环境湿度感知精度±0.3%RH。太阳能虫害预警系统识别棉铃虫振翅频率,预测准确率97%。万亩稻田实测减少农药使用45%,增产...