据ING预测，2025 年，全球半导体市场将增长 9.5%，这得益于对数据中心服务（包括人工智能）的强劲需求。然而，其他更成熟的细分市场的增长预计将停滞不前。公司的预测低于 WSTS 和其他机构的预测，但略高于 ASML 对该行业的长期增长预期。ING还预计数据中心运营商将推动开发自己的微芯片，因此预计**集成电路 (ASIC) 将崛起。大型超大规模运营商寻求相当有成本效益的计算能力，因为他们需要廉价的 AI 模型推理和一些训练应用程序。这可以通过定制的 ASIC 来实现。Broadcom 和 Marvel 等公司将帮助设计半导体，而台积电将生产它们。随着时间的推移，这些产品预计将从 AMD 和英特尔手中夺取市场份额。2025 年，ING将继续看到前列内存芯片的技术进步和对高带宽内存的强劲需求。正如 Deepseek 所显示的那样，这种预期存在一些下行风险，因为数据中心可能会在高带宽内存芯片上投资较少，而在高级计算芯片上投资较多。然而，随着数据中心投资的增长，未来对高级节点逻辑半导体的需求看起来很有希望。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！ 国产替代：热界面材料供需分析与国产化，了解热界面材料，就在9月华南国际先进陶瓷展！2024年3月6-8日中国国际先进陶瓷及粉末冶金展览会
半导体晶圆芯片的制程主要涵盖三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封装测试。（前段）晶片制造这一过程主要包括：拉单晶、磨外圆、切片、倒角、研磨抛光、清洗、检测；（中段）晶圆芯片制造主要包括：氧化、扩散等热处理、薄膜沉积（CVD,PVD）、光刻、刻蚀、离子注入、金属化、研磨抛光、测试；（后段）封装测试主要涉及晶圆芯片切割、引线键合、塑封、测试等。整个半导体产业链包括IC设计、IC制造、IC封装测试几大部分。涉及的关键工艺制程和设备包括：光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光、高温热处理、封装、测试等。2025华南国际先进陶瓷展将于9月10-12日在深圳会展中心（福田）2号馆盛大开幕！2024年3月6-8日中国国际先进陶瓷及粉末冶金展览会2025华南先进陶瓷展，9月10日邀您见证材料产业新势能！就在深圳福田会展中心！
在选矿过程中，自磨机、半自磨机和球磨机是三种常用的磨矿设备，它们在结构、工作原理、使用介质以及适用范围上各有不同。自磨机利用矿石自身作为研磨介质，在磨机筒体内通过矿石的相互碰撞和磨剥作用，使矿石达到粉碎和磨细的效果。自磨机没有其他的研磨介质，完全依靠矿石本身的磨剥。半自磨机在自磨的基础上，添加了一定量的钢球作为辅助研磨介质。矿石和钢球在筒体内被提升到一定高度后下落，利用冲击力和研磨力粉碎矿石。球磨机使用钢球作为主要研磨介质，通过钢球和矿石的相互作用，利用冲击力和摩擦力将矿石粉碎。球磨机可以分为干法和湿法两种磨矿方式。2025华南国际先进陶瓷展，9月10-12日，深圳福田会展中心！
政策与产业生态的协同加速技术转化。广东作为华南产业高地，形成以潮州三环、深圳康柏为中心的产业集群，在光通讯陶瓷插芯、5G微波介质陶瓷等领域占据全球30%市场份额。平顶山市出台专项政策，设立陶瓷产业扶持基金，推动汝瓷文化与先进材料融合，计划2025年建成年产500吨氮化铝粉体的生产线，助力半导体封装国产化。产学研合作成效突出，清华大学与珂玛科技联合开发的高导热氮化硅基板，热导率突破230W/m・K，已应用于华为基站芯片散热模块。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！2025买家中心关注点，就在9月10-12日，深圳福田会展中心，2025华南先进陶瓷展！
近期，工信部国家重点研发计划2024年度项目申报指南发布，共涵盖“**功能与智能材料、先进结构与复合材料、新型显示与战略性电子材料、高性能制造技术与重大装备、微纳电子技术、新能源汽车”等在内16个重点专项。其中，“承温1600℃以上长寿命氧化物共晶陶瓷材料研究与形性协同制备技术”等多个先进陶瓷技术在内。共晶陶瓷是一种特殊的陶瓷材料，由两种或多种成分组成，通过共同熔化和凝固形成具有特定结构和性能的材料。共晶现象**早由美国材料科学家W.H. Rhodes在20世纪30年代***发现，他在研究高温熔融盐时观察到了两种或多种成分以特定比例混合并在高温下熔化时，冷却后形成具有特殊晶体结构的材料。这项发现为共晶陶瓷的开发和应用奠定了基础。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！真空技术：打造完美先进陶瓷的“窍门”，想更好的掌握真空技术，就来9月华南国际先进陶瓷展！2024年3月6-8日中国国际先进陶瓷及粉末冶金展览会
创新驱动，产业领衔！9月10-12日，深圳福田会展中心，华南国际先进陶瓷展即将召开！2024年3月6-8日中国国际先进陶瓷及粉末冶金展览会
根据文献资料，冷烧结（CSP）过程通常包括溶剂添加、单向压力施加以及温度升高等关键步骤，具体操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中掺入适量的溶剂，这样做的目的是为了确保粉末颗粒表面能够均匀地被溶剂覆盖，从而促进液相与固相之间的紧密结合。接着，将预湿的陶瓷粉末倒入室温或预热的模具中，并利用液压机或机械装置施加单向压力。当压力达到预设的最大值时，通过模具顶部和底部的热压板或环绕模具的电加热装置提供热量（低于400℃），进而形成结构较为致密的烧结陶瓷体。部分研究表明，通过冷烧结得到的陶瓷材料，其晶粒生长可能不完全，晶界处可能含有非晶态物质。因此，为了进一步提升样品的致密度，并获得更优的结构与性能，需要对烧结后的样品进行进一步的处理。从这些步骤中可以看出，CSP技术采用的是开放式系统，允许溶剂通过模具的缝隙挥发。与需要特殊密封反应容器（例如高压热压，HHP）或昂贵电极（例如火花烧结，FS）的其他低温烧结技术相比，CSP技术因其设备简单而显得更加便捷和实用。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2024年3月6-8日中国国际先进陶瓷及粉末冶金展览会