浙江离子迁移电阻测试系统

耐CAF评估样品制作影响因素&建议：因CAF产生的条件是处于有金属盐类与潮湿并存的情况下，由于电场驱动，离子沿着玻璃纤维与树脂界面迁移而发生。因此，**根本的措施是让玻璃纤维与树脂界面致密而牢固的结合在一起，不存在任何隙缝。同时，减低树脂的吸水率，进一步提高材料的耐CAF能力。导致样品的CAF产生因素有如下：﹒PCB板由于不良玻璃质处理、压层缺陷、机械应力、热应力或耐化学性差，钻孔后引起压层界面削弱或破坏.温度和湿度***了压层缺陷反应（可能有湿度阀值）.pH值梯度促进CAF形成.导体间电压梯度低至3伏到可能800伏.某些焊剂成分（聚乙二醇）或加工过程中产生的其它离子污染物系统标配≥256通道，可分为16组测试单元，同时测试16种不同样品。浙江离子迁移电阻测试系统

一般我们使用这个方法来量测静态的表面绝缘电阻(SIR)与动态的离子迁移现象(ION MIGRATION)，另外，它也可以拿来作 CAF(Conductive Anodic ****ment，导电性细丝物，阳极性玻纤纤维之漏电现象)试验。 注：CAF主要在测试助焊剂对PCB板吸湿性及玻璃纤维表面分离的影响。 表面绝缘电阻(SIR)被***用来评估污染物对组装件可靠度的影响。跟其他方法相比，SIR的优点除了可侦测局部的污染外，也可以测得离子及非离子污染物对印刷电路板(PCB)可靠度的影响，其效果远比其他方法(如清洁度试验、铬酸银试验…等)来的有效及方便。 由于电路板布线越来越密，焊点与焊点也越来越近，所以这项实验也可作为锡膏助焊剂的可用性评估参考。浙江离子迁移电阻测试系统很多用户在使用电阻测试设备过程中会遇到各种问题。

电阻测试种类繁多，包括静态电阻测试、动态电阻测试、温度电阻测试等。静态电阻测试是常见的电阻测试方法之一。它通过将待测电阻与一个已知电阻串联，然后通过测量电路中的电压和电流来计算待测电阻的阻值。这种测试方法简单易行，适用于大多数电阻测试场景。在进行静态电阻测试时，需要注意测试电路的稳定性和准确性，以确保测试结果的可靠性。动态电阻测试是一种更为精确的电阻测试方法。它通过在待测电阻上施加一个交变电压或交变电流，然后测量电路中的相位差和幅度来计算待测电阻的阻值。与静态电阻测试相比，动态电阻测试可以消除电路中的噪声和干扰，提高测试结果的准确性。动态电阻测试常用于对高精度电阻的测试，例如精密仪器和测量设备。

从监控的方式看：都是通过监控其绝缘阻值变化作为**重要的判断指标；故很多汽车行业或实验室已习惯上把ECM/SIR从广义上定义为CAF的一种（线与线之间的表面CAF）。ECM/SIR与CAF的联系与差异差异点：从产生的原因看：ECM/SIR是在PCB的表面产生金属离子的迁移；而CAF是发生在PCB的内部出现铜离子沿着玻纤发生缓慢迁移,进而出现漏电；从产生的现象看：ECM/SIR会在导体间出现枝丫状(Dendrite)物质；而CAF则是出现在孔~孔、线~线、层~层、孔~线间，出现阳极金属丝；表面绝缘电阻（SIR）测试是通过在高温高湿的环境中持续给予PCB一定的偏压，经过长时间的试验。

NO.3PCB制程钻孔钻孔参数不当或钻针研磨次数太多会导致孔壁表面凹凸起伏大。在化学湿加工过程中，表面凹陷之处易聚集或包覆金属盐类溶液，易渗入到薄弱结合部的细微裂缝中，从而导致出现CAF的可靠性问题。因此需选择较合适的钻孔参数和较新的钻针，以确保钻孔的质量。除胶渣除胶渣若参数选择不当，除胶不净会影响电镀的质量，增加CAF失效的机会。因此根据不同类型材料需选择合适的除胶参数。压合需要选择合适的压合程序，尤其是多层板要注意层压参数的匹配性，确保压合的质量。CAF测试——电路板离子迁移测试的有效方法！浙江离子迁移电阻测试系统

传统的电阻器件在测量电阻时可能存在一定的误差。浙江离子迁移电阻测试系统

试验通道数1-256通道试验时间0---9999小时（可以任意设定）低阻测试测试范围1mΩ---103Ω测量精度±（1%RD+10µΩ）**小分辨率1μΩ测试电流0.05-3.00(A)测试速度≦0.5秒/通道测试时分组16通道/组，各组所有参数可以**设置高、低温区限值可分别任意设置电阻测试模式定时触发、温度触发测试数据输出图表，EXCEL，TXT等格式，温度和阻值曲线可重叠显示。超限报警可设定配件测试电缆PTFE耐高温电缆温度监测0-4通道温度监测选件温度范围：-70℃~+200℃，精度±1℃*本系统只提供自有版权的导通电阻实时监控测试操作软件，Windows操作系统、MS-office软件及相关数据库由客户自行购买*该系统可根据客户的不同需求，定制特殊要求以实现更多功能浙江离子迁移电阻测试系统