浙江pcb绝缘电阻测试发展

   定义CAF又称导电性阳极丝，是指印刷电路板电极间由于吸湿作用，吸附水分后加入电场金属离子沿玻纤纱从一金属电极向另一金属电极移动时，分析出金属与化合物的现象。CAF现象会导致绝缘层劣化。背景当前，无论是多层板的层数还是通孔的孔径，无论是布线宽度还是线距，都趋于细微化。由于绝缘距离的缩短以及电子设备便携化的影响，导致电路板容易发生吸湿现象，进而发生离子迁移。同时，当电路板发生离子迁移后，短时间内极易产生故障。待测PCB其正负两极间绝缘距离之规格分别为：两通孔铜壁间的距离为(26mil)孔铜壁到内层**近铜导体的距离为()孔环到外层**近导体的距离为()。 与其它方法比较，SIR的优点是除了可侦测局部的污染之外，还可以测量离子与非离子污染物对PCB可靠性的影响。浙江pcb绝缘电阻测试发展

一、产品特点1．**温度监测系统，使测试系统可适用任何环境试验箱。2．采用高可靠性、高精度的测试仪器，并经过CE认证，在计量方面均可溯源到国际标准。3．面向用户开发的测试软体，充分满足不同用户的独特要求，使测试软体的操作介面更完善、更方便。4．模组式的测试系统结构，使维修方便、快捷；具有良好的可扩展性。5．采用反应时间小于3毫秒并且寿命高达1000万次的开关控制系统，确保测试的可靠性。6．**的UPS供电系统，使测试系统能够保证测试资料的可靠性，可以保证在突然断电时测量资料不丢失。7.细小的模块外接插头，使每个插头能够方便的通过环境试验的通孔。二、设计原理导通电阻的测试方式是先对被测物体施加一个恒定直流电流，再准确测量出该被测物上的电压，根据欧姆定律换算出电阻值；对于测试小电阻时，由于测试引线上存在一定的电阻，该引线电阻会严重影响到测量的精度，为此，需要通过四线测试模式来达到在测试过程中消除引线电阻所带来的测试误差。浙江pcb绝缘电阻测试发展智能电阻的应用范围更加广，可以满足不同行业和领域的需求。

一般我们使用这个方法来量测静态的表面绝缘电阻(SIR)与动态的离子迁移现象(ION MIGRATION)，另外，它也可以拿来作 CAF(Conductive Anodic ****ment，导电性细丝物，阳极性玻纤纤维之漏电现象)试验。 注：CAF主要在测试助焊剂对PCB板吸湿性及玻璃纤维表面分离的影响。 表面绝缘电阻(SIR)被***用来评估污染物对组装件可靠度的影响。跟其他方法相比，SIR的优点除了可侦测局部的污染外，也可以测得离子及非离子污染物对印刷电路板(PCB)可靠度的影响，其效果远比其他方法(如清洁度试验、铬酸银试验…等)来的有效及方便。 由于电路板布线越来越密，焊点与焊点也越来越近，所以这项实验也可作为锡膏助焊剂的可用性评估参考。

离子迁移（ECM/SIR/CAF)的要因分析与解决方案从材料方面：树脂与玻纤纱束之间结合力不足；解决方案：优化CCL制作参数；选择抗分层的材料;填充空洞或树脂奶油层不足；解决方案：优化CCL制作参数；选择抗分层的材料;树脂吸温性差；解决方案：胶片与基板中的硬化剂由Dicy改为PN以减少吸水；树脂与玻纤清洁度差（含离子成份）；解决方案：使用Anti-CAF的材料；铜箔铜芽较长，易造成离子迁移；解决方案：选用Lowprofilecopperfoil；多大测量离子与非离子污染物对PCB可靠性的影响，其效果远比其它方法（如清洁度试验、铬酸银试验等）有效方便。

离子迁移绝缘电阻测试广泛应用于电子产品制造和质量控制过程中。它可以用于检测电子元器件、印刷电路板、电子设备外壳等材料的质量。通过测试，可以及时发现材料中的离子迁移问题和绝缘电阻异常，从而采取相应的措施进行修复或更换，确保电子产品的质量和可靠性。离子迁移绝缘电阻测试的方法主要包括湿度试验、电压加速试验和绝缘电阻测量。湿度试验是将材料置于高湿度环境中，通过观察离子迁移现象来评估材料的质量。电压加速试验是在高电压条件下进行离子迁移测试，以加速离子迁移速率，从而更快地评估材料的质量。绝缘电阻测量是通过测量材料的绝缘电阻值来评估材料的绝缘性能。选择智能电阻时，用户需要考虑精度和稳定性。浙江pcb绝缘电阻测试发展

广州维柯GWHR-256 产品优势：容错机制强：任何一组板卡发生故障不影响其它通道的正常测试。浙江pcb绝缘电阻测试发展

从监控的方式看：都是通过监控其绝缘阻值变化作为**重要的判断指标；故很多汽车行业或实验室已习惯上把ECM/SIR从广义上定义为CAF的一种（线与线之间的表面CAF）。ECM/SIR与CAF的联系与差异差异点：从产生的原因看：ECM/SIR是在PCB的表面产生金属离子的迁移；而CAF是发生在PCB的内部出现铜离子沿着玻纤发生缓慢迁移,进而出现漏电；从产生的现象看：ECM/SIR会在导体间出现枝丫状(Dendrite)物质；而CAF则是出现在孔~孔、线~线、层~层、孔~线间，出现阳极金属丝；浙江pcb绝缘电阻测试发展