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杭州压床式治具哪家好

来源: 发布时间:2023年12月03日

制作ICT测试治具所需提供哪些资料?ICT测试治具厂制作时需要的资料:文件方面:客户需要提供PCB文件或者GERBER文件以及BOM表;ICT测试治具厂需要把PCB文件或者GERBER文件以及BOM表处理成钻孔文件与测试程序;PCB方面:客户需要提供PCB实装板和空板;ICT测试治具厂需要PCB实装板和空板计算出ICT治具压棒高度以及是否达到好拿好放原则;尺寸数据:需要测量客户以前用的ICT治具的高度,方便客户使用时不在调ICT测试仪压床高度。ICT测试治具厂需要测量是否达到客户以前用的ICT治具的高度,方便客户使用时不在调ICT测试仪压床高度;针位数据:是否按照线路要求测试针位是否在对应的位置。ICT测验治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。杭州压床式治具哪家好

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对测试治具的季节性保养有什么要注意的?季节结束保养:(长时间不用,记得排清水分和切断电源哦!)为防止冻结损坏机体及蚊虫滋生,长时间停用时,应关闭自来水后,再按清洗按钮排清不份,并切断电源。季节前保养:在使用季节开始前,检查机组周边及进风口有无阻碍物。如何正确的运用测试治具的功能呢?在使用测试治具的时候要注意制作好后存放治具制作房,且放置在治具的铁架上,并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用,用进口探针任意选择;当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的,可申请报废重新制作,治具领用由电测房负责人登记领用,用完后归还于治具房并做好交接。杭州压床式治具哪家好ICT测试点的要求有测试点的焊盘大小至少要有28mil,较好在35mil以上,建议设计为1mm。

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导致检测治具的测试值偏差的原因有哪些?1、首先产生比较大的偏差情况,我们首先要检查一下测试治具器件,很有可能是测试测试器件坏掉了。2、还有可能是测试治具的测试针坏掉,主要是看与该针相连的器件是否都超差比较大。3、测试点上有松香等绝缘物品,这些物品的存在也会导致检测的结果出现偏差。4、PCB上铜箔断裂,治具的测试值偏差超差比较大,或ViaHol与铜箔之间Open。5、测试治具上有错件、漏件、反装等现象也会导致检测结果出现偏差。6、测试治具上器件焊接触不良的情况会有可能使得检测结果有偏差。

ICT测试治具的一些测试,IC保护二极体,测试原理:利用IC各引脚对IC地脚或电源脚存在的保护二极体对IC引脚保护二极体进行测试。可测试出IC保护二极体是否完好,被测试IC是否极反,移位。IC空焊测试TESTJET测试原理:利用放置在治具上模的感测板压贴在待测的IC上,利用量测感测板的铜箔与IC脚框之间的电容量侦测接脚的开路。系统由测试点送一個200mV,10KHz的信号到IC的接脚上,信号经过ICframe与感测板之间的电容耦合到感测板上再经过架在感测板上的放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做选择和放大信号的工作,较后接到系统的TestJetBoard去量测信号的强度。如果IC的接脚有开路情况系统会因侦测不到信号而得知其为开路。Testjet通常用来测试IC元件由于生产引起的缺陷:开路、错位、丢失。电解电容三端测试:测量电容外壳对电容正极和负极阻抗不同。其他零件测试:晶振测量其电容,变压器测量其电阻。ICT治具关键控制点:各种绕线需按规定用线,必须加热缩套管,绕线要分散,不能捆绑。

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ICT测试治具对各商业有什么作用?不同的产品需要使用到的ICT测试治具不一样,ICT测试治具基本上是非标定制根据产品的特点进行设计,因为ICT测试治具的设计基本上是建立于逻辑,类似的ICT测试治具可能会因为使用于不同的时间和地点而分别产生。1.可以在线的检测产品,能够准确的定位出产品的好坏。ICT测试治具对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊,PCB短路、断线等故障。2.可以帮助产品有效检查出坏品,能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障。3.加工时用来迅速紧固工件,使机床、刀具、工件保持正确相对位置的工艺装置。ICT测试治具能对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、断线等故障。杭州压床式治具哪家好

ICT治具测试的盲点:当小电容与大电容并联时,小电容无法准确测量。杭州压床式治具哪家好

ICT技术:增加ICT测试点,并定义测试点载荷(力或者位移)。简单的测试点可以根据坐标系手动一个一个加入,如果测试点非常多,可以通过文件导入的形式输入。求解并查看结果,评估由于过应力导致的风险组件。在分析结果基础上,提出改进措施。例如,通过改变测试点位置,减少测试点载荷/位移,增加或移动板支撑,填充灌封胶等方法在Sherlock软件里对电路板设计进行快速迭代设计,以期达到产品测试合格的目标。软件分别通过移动高风险区域的组件U27到合适的位置(10年内失效率大于20%)、增加约束条件(10年内失效率约为5%,达到设计目标)、填充灌封胶(失效率非常低,达到设计目标)的方法来降低产品的失效率。杭州压床式治具哪家好

标签: 测试治具