导热硅胶片在生活应用中有很多的名称,如:导热矽胶片、导热硅胶垫、软性导热垫等等,是专门为缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、导热、散热等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,它的用途适用范围非常广,是极好的导热材料。那么导热硅胶垫片的在实际应用中给带来哪些好处?1、空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,在发热和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面;2、导热硅胶片的应用,可以使发热源和散热源器之间的接触面更好的充分接触,真正做到面度一面的接触,使在温度上可以压缩控制更小的温差;3、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求;4、硅胶片材料柔软,压缩性能好,导热绝缘性能好,适合填充空隙,两面具有天然粘性,可操作性和维修性强;导热硅胶垫,就选正和铝业,用户的信赖之选。福建阻燃导热硅胶垫推荐厂家
CPU导热膏与导热硅胶垫的区别:价格:导热膏价格低廉,已被普遍使用。导热硅胶垫价格略高于导热膏,常用于笔记本电脑、LED照明等薄精密电子产品中。形状:导热膏呈凝结水状,导热硅胶垫为片状材料。厚度:由于填充间隙的导热材料,导热膏有限,导热硅胶垫厚度在0.2~20mm之间,应用范围很广。导热效应:因为导热硅膜的热阻较小,在同等导热系数下,导热膏的导热性能优于导热硅膜,因此,为了达到相同的导热性能,导热硅胶垫的导热系数必须高于导热膏的导热系数。导热系数:导热膏和导热硅胶垫的导热系数,,导热膏为5W/m.K,导热硅胶垫的导热系数高的话可达12W/m.K。绝缘:由于金属粉末导热膏绝缘性能差,导热硅胶垫的绝缘性能较好,厚度为1mm的H48-6G导热硅胶垫的电气绝缘指数在13000V以上。方便:拆卸组装后不方便重新涂敷导热膏,导热硅胶垫方便重新安装。使用:导热膏应小心细致地均匀涂抹(如果大尺寸五金不便于涂抹),容易弄脏周围设备,造成短路和电子元器件划伤;导热硅胶垫可随意切割,直接撕掉保护膜,公差小,干净。福建阻燃导热硅胶垫推荐厂家正和铝业致力于提供导热硅胶垫,期待您的光临!
一、什么是导热硅胶片导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接材料,填充导热粉体达到导热目的的高分子复合材料。二、常用导热硅胶片基体材料与填料有机硅树脂(基础原料)1.绝缘导热填料:氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂2.阻燃剂:氢氧化镁、氢氧化铝3.无机着色剂(颜色)4.交联剂(粘结性能要求)5.催化剂(工艺成型要求)注:导热硅胶片起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路,与散热片,结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。填料包括以下金属和无机填料:1.金属粉末填料:铜粉、铝粉、铁粉、锡粉、镍粉等;2.金属氧化物:氧化铝、氧化铋、氧化铍、氧化镁、氧化锌;3.金属氮化物:氮化铝、氮化硼、氮化硅;4.无机非金属:石墨、碳化硅、碳纤维、碳纳米管、石墨烯、碳化铍等。
常用导热硅胶片基体材料与填料有机硅树脂(基础原料)绝缘导热填料。
氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂
催化剂(工艺成型要求)注:导热硅胶片起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路,与散热片,结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。
填料包括以下金属和无机填料:金属粉末填料:铜粉.铝粉.铁粉.锡粉.镍粉等;
金属氧化物:氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌;金属氮化物:氮化铝.氮化硼.氮化硅;无机非金属:石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等三.导热硅胶的分类导热硅胶可分为:导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能,是由填料粒子的绝缘性能决定的。 导热硅胶垫,就选正和铝业,用户的信赖之选,欢迎新老客户来电!
阳池科技导热硅胶垫片是一种出色的导热填充材料,能够填充不规则零件表面缝隙,具有优异的服帖性、导热性、自粘性、以及优良的电气绝缘性,实现绝缘、传热、减震等作用。可满足设备小型化和超薄化的设计要求,厚度适用范围广,广泛应用于电子电器产品中。产品特点及优势:1、良好导热率2、低热阻抗3、高压缩回弹4、可靠性高5、优良的电气绝缘性6、表面自带粘性7、良好的耐温性能8、无硅油析出9、UL94V-0级别的阻燃性能产品用途:产品主要放置在热源与散热部件之间,填充间隙,保证接触面的有效贴合,降低接触热阻,实现绝缘、传热、减震等作用。典型应用:智能手机、半导体散热装置、平面显示器、计算器散热模块、网络通信设备、LCD背光模块、LED照明设备、电源模块、消费电子。导热硅胶垫的特点是什么?福建阻燃导热硅胶垫推荐厂家
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使用领域:1、LED行业:导热硅胶片用于铝基板与散热片之间,用于铝基板与外壳之间。2、电源行业:用与MOS管、变压器(或电容/PFC电感)与散热片或外壳之间导热。3、通信行业:TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热。4、机顶盒:DC-DCIC与外壳之间导热散热。5、汽车电子行业的应用。6、PDP/LED电视的应用:功放IC、图像解码器IC与散热器(外壳)之间的导热。7、家电行业:微波炉/空调(风扇电机功率IC与外壳间)/(热敏电阻与散热片间)。8、电脑行业:用于笔记电脑,平板电脑,台式机电脑间CPU和散热器之间的导热。福建阻燃导热硅胶垫推荐厂家