广东散热基板电器外壳散热

一、概述碳纳米散热基板是一种利用碳纳米材料的优异导热性能来实现高效散热的基板技术。碳纳米管（CNT）和石墨烯是常见的碳纳米材料，它们具有极高的导热系数，能够迅速将热量从热源传导到周围环境，从而有效地降低电子器件的工作温度。二、技术特点高导热性：碳纳米材料的导热系数远高于传统散热材料，如铝和铜，因此能够更快速地传导热量。轻量化：碳纳米材料的密度较低，使得散热基板的整体重量减轻，适用于便携式电子设备。良好的机械性能：碳纳米材料具有高的强度和高柔韧性，能够在保证散热性能的同时，提供良好的机械支撑。耐高温：碳纳米材料具有优异的耐高温性能，能够在高温环境下稳定工作。复合/均温板(VC)利用工质相变实现比较好的热扩散。技术如金刚石均温板，散热效率较纯铜提升3倍以上 。广东散热基板电器外壳散热

PCB是电子设备主要部件，包括电阻、芯片、三极管等，其中芯片发热功率很高，常见CPU为70～300W，是主要发热源。因PCB高集成化，其发热功率不断提升。过高温度对电子设备性能、可靠性、寿命等严重不利。元器件温度相关失效包括机械失效与电气失效。机械失效是温度变化时，结合的各种材料热胀冷缩程度不同，造成材料变形、屈服、断裂等。电气失效是温度变化导致元器件性能改变，如晶体管、芯片电阻等，进而造成热逸溃、电过载;同时温度过高导致电子大量迁移和原子振动加速，造成离子迁移不受控和电子轰击原子现象，引发离子污染和电迁移。这将严重影响元器件的安全、稳定、寿命等。元器件散热分为芯片级、封装级、系统级，芯片级和封装级散热从优化材料和制造工艺入手，降低热阻，而系统级散热是使用合适的散热结构和冷却技术设计符合需求的散热系统，保证元器件能安全长效工作。国际半导体技术发展组织提出，系统级冷却是限制芯片能量损失增长的主要原因。这表明高性能系统级散热技术的重要性。广东散热基板电器外壳散热为满足AI、激光器等领域的需求，散热材料正从陶瓷基板向性能更好的材料演进。

高散热基板，碳纳米管基板，它是将碳纳米管（CNT）嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合而成，已成为韩国新的PCB绝缘材料。其特点包括很强散热性能、极低的热膨胀率、强大的强度、优异的耐腐蚀性、出色的绝缘性能以及无静电产生，从而有效解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良静电噪声问题。利用这种碳纳米管复合材料制作的半固化片，在与铜板热压成覆铜板（CCL）后，其散热性能远超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我们的半固化片制作的CCL基板，相较于陶瓷基板，具有以下优势：1.成本效益，比陶瓷板更经济，降低了整体成本。2.垂直散热性能很好，散热效果更佳。

在环保理念日益深入人心的背景下，散热基板的研发和生产将更加注重绿色环保和可持续发展。选用环保型的原材料，优化生产工艺以减少能源消耗和废弃物排放，同时探索可回收利用的散热基板材料和结构，降低电子废弃物对环境的影响，实现电子设备散热部件从生产到使用再到废弃全生命周期的绿色发展。散热基板作为电子设备散热领域的关键部件，随着技术的不断进步和创新，必将在保障电子设备性能、提升其稳定性和可靠性方面持续发挥重要作用，助力电子技术在各个领域的蓬勃发展，为人们带来更加高效、便捷且稳定的电子设备使用体验。绝缘金属基板(IMS)中间的高导热绝缘层（如工研院开发的液晶结构树脂）是关键，兼顾导热与绝缘 。

液冷散热液冷性能好于风冷，因为液体比热容远大于空气。常规液冷热流密度达24W/cm2，微通道液冷热流密度可超过790W/cm2。液冷包括浸没冷却和液冷板。浸没冷却是将设备浸入导热性强、导电性弱的冷却剂中，已用于数据中心、基站冷却。浸没冷却运行参数对冷却效果影响很大，系统循环速度更快、供液温度更低都有利于冷却。液冷板对封装要求更低，可直接接触元器件，应用场景更多。优化通道结构能强化换热。Jiang发现V型肋通道传热性能是光滑通道的2.1倍，因为侧壁边界层被破坏形成二次流，使主流直接与壁面换热。肋片虽能优化传热，但带来更大的流动阻力，为此Chen采用拓扑对矩形通道冷板(RCP)和蛇形通道冷板(SCP)优化得到TCP-RCP和TCP-SCP，如图2所示，优化模型减小流动阻力同时强化散热，TCP最高温度分别降低0.27%和1.08%，温差分别降低19.50%和41.88%。SiC导热率可达500W/mK，金刚石更超过2000W/mK，能迅速扩散局部热点。广东散热基板电器外壳散热

在需要承受强烈振动或机械冲击的环境中，像氮化硅陶瓷基板这样具有高机械强度的材料会更可靠。广东散热基板电器外壳散热

石墨烯是一种超轻、超薄、大比表面积的准二维材料，面密度约0.77mg/m2，单层石墨烯的厚度约0.34nm，石墨烯的韧性极好，弹性模量为1.0tpa，微观强度可达30gpa，是传统钢材的100多倍，理论比表面积为2630m2/g，而且具有非常高的导电、导热性能，如电阻率为2×10-6ω.cm，电子迁移率可达2×105cm2/v.s，在室温下水平热导率约为5×103w/m.k。同时，石墨烯具有高的热稳定性、化学稳定性以及优异的抗渗透性和抗磨性能。因此，石墨烯在力学、电子学、光学、热学以及新能源等各领域中都拥有了很好的应用前景，尤其在散热材料的合成应用方面吸引了人们的关注。广东散热基板电器外壳散热