工业导热灌封胶特征

导热灌封胶：1.分散:使用前A、B组分胶料一定要在各自的原包装内搅拌均匀(因为长时间放置会有沉降，搅拌均匀后，不影响使用性能)。搅拌时较好使用电动机械设备搅拌。搅拌机械设备和其使用的搅拌棒需要A、B组分严格分离，不可以接触，防止两个组分接触而产生固化现象。2.固化:将灌封好的产品置于室温(23℃-25°℃)下固化，初步固化后可进入下道工序，完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些;冬季温度低，固化会慢一些。在使用自动点胶机进行点胶作业时，如果有条件，可以在储胶罐内先对硅胶进行真空脱气(如果能够边搅拌边抽真空脱气效果会更好)，然后再进行点胶作业。导热性能强，有助于维持设备稳定运行。工业导热灌封胶特征

导热灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料，能够室温固化，也能够加热固化，具备温度越高固化越快的特征。是在普通灌封硅胶或者粘接用硅胶基础上增加导热物而成的，在固化反应中不会出现任何副产物，能够运用于pc,pp，pvc等材料还有金属类的外表。适用于电子配件散热，绝缘，防水和阻燃，其阻燃性到达ul94-v0级。符合欧盟rohs指令要求。主要运用领域是电子，电器元器件和电器组件的灌封，此外也有应用于相似温度传感器灌封等场景。工业导热灌封胶特征导热灌封胶适用于各种形状和尺寸的设备。

导热灌封胶:导热灌封胶是具有高导热性能的1:1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。除高导热的特性外，还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。普遍地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。在固化前具有优良的流动性和流平性。固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。其灌封表面光滑并无挥发物生成。固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。

常见类型：导热灌封硅橡胶：导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。在通信基站，导热灌封胶保护设备免受极端温度损害。

导热灌封胶选型注意什么？导热系数，导热系数的单位为W/m.K，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数较大，非金属和液体次之，气体的导热系数较小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。 现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/m.K，优良的可到达6W/m.K以上。导热灌封胶作为一种高效的散热材料，在电子设备领域发挥着至关重要的作用。工业导热灌封胶特征

在医疗仪器中，保证设备长期稳定工作。工业导热灌封胶特征

环氧树脂：优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对便宜。缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。工业导热灌封胶特征