某些载板为了提高链接密度，会采用孔上孔结构。由于一般填孔程序多少都可能残存气泡，因此气泡残存量会直接影响链接质量。气泡允许残存量没有清楚标准，只要信赖度不成问题，多数都不会成为致命伤。但如果气泡恰好落在孔口区，出现问题的机会就相对增加。如果孔口留下气泡在刷磨后会产生气泡凹陷，电镀后就留下了深陷的洞。在雷射加工时容易产生不洁，因此产生导通不良问题。所以填胶技术对高密度构装载板尤其是孔上孔结构，是相当重要的技术。FPC抄板克隆打样贴片加工生产。夹板和阻燃板区别
在传统的PCB使用玻璃纤维基板（FR4是PCB制造商使用的标准基板）的情况下，铝基板PCB由铝基板，高导热介电层和标准电路层组成。电路层本质上是一块薄的PCB，已与铝基衬层粘合在一起。这样，电路层可以与安装在传统玻璃纤维背衬上的电路层一样复杂。虽然看到单面设计更为常见，但铝基设计也可以是双面设计，电路层通过高导热介电层连接到铝基的两侧。然后可以通过电镀通孔连接这两个侧面的设计。不管采用哪种配置，铝基板都为通往周围环境或任何连接的散热器提供了较好的热通道。再次，改善功率组件的热传导是确保设计可靠性的比较好方法，铝制PCB为这一问题提供了出色的解决方案。夹板和阻燃板区别工业控制电路板抄板打样批量生产。
随着电子科技的蓬勃发展，电路板（PCB）不仅是供应链中的要角，也成为现今中国台湾的重要产业之一。即便2020年受到特殊时期肺炎特殊时期冲击，虽然与电路板相关之上游材料供应亦一度受到停工的影响，不过在复工迅速及多数厂商仍有其它不受影响地区之产能调配的情况下，原物料的供应影响轻微。但特殊时期肺炎不只改变了电路板厂商的投资思维，在产品结构或生产布局上有所调整，加速数位转型；另受惠远距商机、5G、高效能运算、云端、物联网、车用电子等需求浮现以及美中竞争的延续，都将影响全球电路板产业的发展。尤其以软板相较于其他硬板电路板产品具有更加轻薄、更具可挠性的产品特性，在终端产品讲求轻薄多工的趋势之下，软板的应用场域逐年增加。根据工研院统计，2020年全球电路板产值规模约为约697亿美元，其中软板（包括软硬结合板）约占20％，产值达到140亿美元。
刚挠结合板重点突破了传统压机压合FPC板压制PI覆盖保护膜，刚挠结合板开通窗制作法的改良，挠性区通过100次180度折叠测试和浸锡测试（288℃10秒3次）PI无起泡，符合客户的品质要求。但综合一般刚性PCB厂的制程能力，软板材料的线路制作和行业内刚挠结合板的关键工站在开窗（或揭盖）方式，均为关键技术点。此款刚挠结合板是采取开通窗的制作方法完成，由于开通窗的方式不利于后工序的制作（比如：磨板、PTH除胶），易发生挠性区域的品质隐患，因此开通窗的制作方式严重局限于较小的窗口。后续可针对挠性区域硬板控深锣开窗或激光揭盖开窗，进行技术突破。以上制作方面的方法，也请同行业相关技术人员给与点评，以优化刚性PCB板厂制作软硬结合板的工艺技术问题。阻抗板抄板打样生产质量好！
介绍开发一款高散热铜基印制板的相关技术。根据要求选择了一款低流胶的导热性绝缘层材料。由于该导热材料是低流胶且对压合有特殊要求，通过压合参数试验，压合结果料温曲线符合要求，热应力测试合格。钻孔和铣板是铜基板的制作难点，通过工艺参数试验，钻孔孔粗及披锋小，铣板SET边光滑毛刺小，可以满足品质要求，开发顺利完成。HDI铜基汽车PCB板对导热要求很高，普通FR4绝缘材料已不能满足导热要求，需要选择导热性绝缘层材料。材料由中心导热成分为三氧化二铝及硅粉和环氧树脂填充的聚合物构成，不含玻璃布，热阻小粘性好，能够承受机械力及热应力。作业流程各类FPC电路板抄板贴片加工生产。夹板和阻燃板区别
软硬结合板加急打样出货交期快。夹板和阻燃板区别
2020年9月，有消息称，三星向苹果提供了可折叠显示屏样品用于测试，也有传言说苹果正在与LGDisplay合作。而今年1月份，外媒报道，苹果去年送往富士康测试的可折叠iPhone样品，在经过一个多月的测试之后，已通过一项测试，也就是组装质量控制检查。5月，苹果分析师郭明錤表示，苹果正致力于在2023年推出配备8英寸柔性OLED显示屏的可折叠iPhone，此后再无消息。虽然苹果率先申请了可折叠屏幕技术zhuan利，但研究一直停留在屏幕技术上，并未造出完整的手机。而可折叠屏手机市场早已被三星、华为、小米等手机厂商占据。今年Q3折叠屏手机全球总出货量达到260万部，环比增加215%，同比暴涨480%。其中，三星占可折叠智能手机出货量的93%，在全球折叠屏拥有领导地位。在这种情况下，即便可折叠iPhone面世，苹果也无法带领可折叠智能手机市场。夹板和阻燃板区别