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来源: 发布时间:2022年05月27日

比较常见的通孔只有一种过孔,从一层打到然后一层。不管是外部的线路还是内部的线路,孔都是打穿的。叫做通孔板。通孔板和层数没关系,平时大家用的2层的都是通孔板,而很多交换机和电路板,做20层,还是通孔的。用钻头把电路板钻穿,然后在孔里镀铜,形成通路这里要注意,通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm,但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因为钻头太细容易断,钻的也慢一些。多耗费的时间和钻头的费用,就体现在电路板价格上升上了。高密度板(HDI板)的激光孔6层1阶HDI板的叠层结构图,表面两层都是激光孔,0.1mm内径。内层是机械孔相当于一个4层通孔板,外面再覆盖2层。激光只能打穿玻璃纤维的板材,不能打穿金属的铜。所以外表面打孔不会影响到内部的其他线路。激光打了孔之后,再去镀铜,就形成了激光过孔。铜基线路板SMT贴片加工生产。pcb板是什么意思啊

工厂配合度问题——对于采购过PCB的人来说,都知道PCB生产不会每次都很顺利按时交货,那么当问题出现,耽误到客户项目进度的时候,工厂是否肯配合赶货,帮客户解决燃眉之急?还有工厂售后服务:特别有大批量项目的时候或者金额比较巨大的时候,更要看重这个因素。PCB交货后还不算完事,后面组装,使用过程中如果还出现什么问题,那还需要生产厂家的协助分析和沟通。如果对工厂资金,内部领导队伍、公司政策稳定性等都不了解,都会对你后续订单,板子售后产生巨大的影响。出现投诉,工厂推脱不负责;再次返单,工厂不断调价,或者好不容易确认完样品要释放批量时候,工厂政策调整不接受小客户订单等等,都会给PCB采购经理们带来各种各样的麻烦。再就是交期问题:如果采购的PCB只是样品和小量,后续不会有大批量,交期又比较急的话,可以考虑一些快板厂,相比大厂,快板厂的交期快,返单MOV也比较低。但是如果后面有批量的话,那还是要考虑可以支持批量的工厂来做货了。pcb板是什么意思啊双面铝基板打样批量生产。

激光切割铝及铜基PCB——随着电子行业的快速发展,对PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)的需求不断增加。其中,铝及铜基PCB因其突出的散热性能,被广泛应用于LED照明、汽车电源、汽车照明、高功率照明等设备中。而近年来,激光技术越发成熟,为铝及铜基PCB切割提供了更高效的解决方案。与传统加工方式相比,激光切割以其精度高、速度快、质量可靠等优势满足了铝及铜基PCB切割对工艺的要求。IPG高峰值功率(HPP)激光器拥有连续模式及高峰值模式,非常适合铝及铜基PCB切割的应用场景——既可满足连续模式下切割铝基板,又可满足高峰值功率在脉冲模式下空气切割铜基板。IPG“二合一”的激光设备可区配到这种双重应用需求。激光切割铝及铜基PCB优势#高效高产#提高质量激光切割铝及铜基PCB可一次成型,切割边缘光滑整齐,无毛渣,因而几乎无需后期二次加工。

谁先发明了PCB?如果问谁发明了印刷术,这个殊荣当属中国北宋年间的毕昇。但较早的印刷电路板则需要追踪到奥地利工程师CharlesDucas在1920年提出了使用墨水导电(在底板上打印黄铜电线)的概念。他借助于电镀技术制作在绝缘体表面直接生成导线,制作出PCB的原型。起初电路板上的金属导线是黄铜,一种铜和锌的合金。这种颠覆性的发明消除了电子线路的复杂连线工艺,并保证电路性能的可靠性。这个工艺直到第二次世界大战结束才开始进入实际应用阶段。LED植物灯铝基线路板抄板克隆打样生产。

铝基板PCB正在大功率/高热耗散应用中找到应用。它们一开始被指定用于高功率开关电源应用,现在已在LED应用中变得非常流行。LED应用的示例包括交通信号灯,普通照明和汽车照明。采用铝基设计(LEDPCBs)允许在电路板设计中使用更高的LED密度,并允许以更高的电流驱动已安装的LED,同时仍保持在温度公差范围内。与常规PCB设计相比,使用铝基背衬设计可以使设计人员降低用于功率LED的安全裕度,并使所述LED降额。与所有组件一样,设计中LED的工作温度越低,则在故障之前可以期望这些LED工作的时间越长。铝基PCB设计的其他应用包括大电流电路,电源,电机控制器和汽车应用。对于使用大功率表面贴装IC的任何设计,铝基PCB是理想的散热解决方案。此外,它们可以消除对强制通风和散热的需求,从而*降低设计成本。本质上,任何可以通过更高的导热性和更好的温度控制来改进的设计,对于铝基板PCB都是可能的应用。各类FPC电路板抄板贴片加工生产。pcb板是什么意思啊

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CO2激光成孔的钻孔方法主要有直接成孔法和敷形掩膜成孔法两种。所谓直接成孔工艺方法就是把激光光束经设备主控系统将光束的直径调制到与被加工印制电路板上的孔直径相同,在没有铜箔的绝缘介质表面上直接进行成孔加工。敷形掩膜工艺方法就是在印制板的表面涂覆一层专门的的掩膜,采用常规的工艺方法经曝光/显影/蚀刻工艺去掉孔表面的铜箔面形成的敷形窗口。然后采用大于孔径的激光束照射这些孔,切除暴露的介质层树脂。现分别介绍,欢迎关注。pcb板是什么意思啊

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