硅片厚度测试仪

在半导体的生产环节中，圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上，由于芯片已在圆晶上成形，减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中，可用接触式或非接触式传感器测量，甚至可在去离子水中测量，进行严格在线控制。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。另外，马波斯传感器可控制的厚度从4µm到900µm（单侧测量），智能处理厚度数据，可正常控制超薄厚度和记录数据（黑盒功能）。马波斯总流量测试带来以下好处，减少系统的响应时间并确保减少因大泄漏造成的腔室污染。硅片厚度测试仪

Optoquick的设计目的是在数秒之内完成对零件的综合质量检查。基于图像识别的技术，有助于缩短测量周期。在旋转工件进行测量时，Optoquick还可采用智能图像处理技术同时测量零件的多个不同特征。采用Optoquick进行快速质量检查，提高了生产率并优化了产能。Optoquick操作便捷，只需简单培训即可。工件上下料的过程，符合人体工程学的要求。上下料的空间是开放式的，并采用安全光幕来保证操作人员的安全。精心设计的用户操作界面，提供清晰的测量结果，呈现出工件的任何不合格情况。降低了操作员的培训难度，并提高了生产率。硅片厚度测试仪马波斯TM3PF是一个气动模块，用于自动系统和唱机转盘上的泄漏和气流测试。

MARPOSS提供电池生产过程中所有阶段的泄漏测试和漏点探测解决方案，单个电芯的真空箱氦检，电池包组件（如冷却管&冷却板）的氦气泄漏和漏点探测解决方案，在组装完成后，通过压降法/流量法或示踪气体测试法，对大体积模组、电池包和外壳（包括电气元件）进行泄漏测试。在进行电池托盘，盖板和电池包的泄漏测试的过程中，安装完成的电池模组装到电池外壳内，并检测泄漏（漏率在10-3scc/s范围内）。当采用水/乙醇混合物作为冷却剂时泄漏率在10-3scc/s范围内，而采用气体作为冷却剂时泄漏率在10-5scc/s范围内。

在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。Marposs为齿轮变速箱壳体提供量身定制的泄漏测试解决方案,可满足行业内手动或全自动的多选项解决方案。

作为电机关键元件,轴和转子必须承受电机传递给下游部件的高速度和大转矩。因此，所有部件必须精确配合(公差小)。必须对每一个产品进行检查,以确保比较高水平的质量。根据电机的类型,使用不同的转子型号:永磁转子用于无刷同步电机.绕线转子用于外部励磁同步电机.鼠笼转子用于异步电机Marposs在整个制造环节提供各种产品和应用以进行过程控制。Marposs还提供各种方案和设备以进行质量检查、功能测试和转子成品装配。反电动势测试(BEMF)和永磁转子EOL功能测试都是十分可靠的解决方案。马波斯可以根据客户的规格不同,提供定制化装配解决方案，手动或全自动方案，包括完整的EOL功能测试。硅片厚度测试仪

无论定子是哪种型号,Marposs都可以提供多种产品和应用,以满足整个制造链的过程控制。硅片厚度测试仪

Optoquick便于简单和快捷的操作，采用单击循环的自动测量方式，便于操作人员进出的开放式上下料区，安全光幕的保护自动的环境温度补偿，工件温度补偿的选项，工件装载夹紧确认和防错的信号反馈。Optoquick柔性且智能采用单个系统,灵活测量不同种的工件二维码扫描程序。扫描二维码,录入信息,自动选择工件测量程序人体工程学的尾架定位,操作舒适快捷具备多种工件夹具,如定心前列,球前列,卡盘,平托盘(或磁性),气动吸盘夹具等,满足绝大多数现场需求。硅片厚度测试仪