在半导体行业,圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中,需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看,封装前,圆晶需要达到正确的厚度,这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨(圆晶减薄)是一种半导体生产工序,在此期间需要严格控制圆晶厚度,使圆晶达到超薄的厚度,可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时,马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。涡流探测的重要优点包括操作员不需要检查并确定零件是完好的还是已经报废,因此消除了人为错误。哪里有产品检测设备
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在齿轮切削滚齿过程监控方面,齿轮零件的机加工对滚齿刀具和滚齿工艺提出了很高的要求。GENIORMODULAR系统可以在早期就监测到异常和工艺变化。这可以避免故障零件流入到装配段或检查段。在齿轮磨削与砂轮动平衡方面,能源使用效率在各个领域都很重要,尤其在电动汽车领域,其对扩大汽车的行驶里程至关重要。齿轮和机械部件的外表面和几何尺寸质量是这一技术变革成功的关键。借助Marposs砂轮动平衡和消空程技术,磨削工艺始终能以比较好方式进行,比较大限度地提高量产质量。
为了满足电池的高质量标准要求,必须在生产过程中系统地应用测量和测试技术。这将提高生产效率,减少次品,并满足安全性和性能要求。电池包电芯的泄漏测试HEV/EV的技术发展对汽车行业提出了新的泄漏测试要求,即每只电芯都必须被可靠地保护起来,防止任何水气和空气渗透。MARPOSS真空氦检方案能够检测到的泄漏率为10-3到10-6scc/s。电池模组和电池包冷却回路的泄漏测试如果将单个电芯组合成更大的电池模组或电池包,则在生产中必须要确保冷却回路的密封性。泄漏标准件和LTC检漏机控制是定期检查和校准测试系统必不可少的设备。

MARPOSS可以用累积室中的氦气对电池PACK进行泄漏测试,待测零件在环境压力下被放入密封室,然后充入氦气,通过氦质谱仪检测是否有示踪气体从待测零件流到密封室里。这种零部件半成品和pack成品的泄漏测试技术是一种非常可靠的方法,可以确保产品整体密封性良好,从而防止水进入电池pack内部。使用示踪气体的泄漏测试方法可确保比较大的测试灵敏度,其可以识别极低的泄漏情况,适用于大容积部件和任何环境条件。我们在累积室氦气泄漏测试方案可以测量10-2-10-4SCC/sec的泄漏。马波斯TM3PF是一个气动模块,用于自动系统和唱机转盘上的泄漏和气流测试。哪里有产品检测设备
Marposs为齿轮变速箱壳体提供量身定制的泄漏测试解决方案,可满足行业内手动或全自动的多选项解决方案。哪里有产品检测设备
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