半导体晶圆检测设备

MARPOSS可以用累积室中的氦气对电池PACK进行泄漏测试，待测零件在环境压力下被放入密封室，然后充入氦气，通过氦质谱仪检测是否有示踪气体从待测零件流到密封室里。这种零部件半成品和pack成品的泄漏测试技术是一种非常可靠的方法，可以确保产品整体密封性良好，从而防止水进入电池pack内部。使用示踪气体的泄漏测试方法可确保比较大的测试灵敏度，其可以识别极低的泄漏情况，适用于大容积部件和任何环境条件。我们在累积室氦气泄漏测试方案可以测量10-2-10-4SCC/sec的泄漏。非接触式测量系统，能够对发卡的主要几何特征进行尺寸测量。半导体晶圆检测设备

汽车行业的另一项重大转变-无人驾驶。无人驾驶汽车的想法目前正吸引着整个行业的注意力,尽管这是一个引人入胜的趋势,但是在方向盘后面安装一台计算机而非一个人,这不太可能对齿轮制造造成太大的影响。电机的高转速(高达20,000rpm)意味着在设计传动系统时要考虑诸多因素以减少功率损耗,确保运转效率比较高的同时控制噪音。EV电动汽车的传动系统的公差必须非常严格,数十年的经验和不断的创新使Marposs成为传动系统市场上的比较好合作伙伴。半导体晶圆检测设备凭借e.d.c.产品，马波斯提供了一整套解决方案，专门用于任何类型电机的功能测试和下线测试。

Optoflash可以测量超高分辨率精度的型号用于超小尺寸的工件。OptoflashXS提供了超高级别的分辨精度密度，所以更适合小工件和小公差带。因此，OptoflashXS具有超高精度的图像分辨率。另外，Optoflash外观设计紧凑为生产车间现场而设计，也可用于实验室环境。将光学处理系统和软件系统集成在一体机内。除此之外，Optoflash具有超快的测量速度操作人员只需要把工件放在测量平台上，然后按“开始START”按钮，两秒后即可完成工件测量。

在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。Marposs可以提供测试方案,用于在线或离线的定子绝缘质量检测。

OPTOFLASH柔性光学测量机，是马波斯公司测量机部门的产品。Optoflash不仅能在实验室里，也能在生产现场环境下进行快速、精细的质量控制。该系统提供了一套种类齐全、应用的测量软件，可以轻松地解决各种常见的测量问题，包括静态和动态旋转模式下的尺寸、位置和形状测量。此外，它还具有独特的螺纹参数测量功能。Optoflash测量系统应用了全球关键的光电技术，能以前所未有的快速度，对各类轴类件进行微米级精度的测量。Optoflash机器上所集成的一个或多个固定式光学传感器，可以覆盖整个测量范围。该设计具有突出的优点，即无论是光学系统，还是被测量的零件，两者都无需沿轴向进行移动。光学测量方案可集成用于hairpin端子的测量和检查,hairpin焊接工艺之前或之后皆适用。半导体晶圆检测设备

马波斯可保证多种并发测试技术的有效性和可靠性，如无损检测、机器视觉和泄漏检测。半导体晶圆检测设备

电机及其组件的质量保证一代电机面临的挑战是如优化部件生产和组装的效率、质量和成本。电机技术在全球范围内的空前增长,特别是在汽车领域,使制造商和终用户对组件可靠性产生了全新的认知。这一新趋势对生产链的质量控制和过程控制提出了新的要求。因此,汽车行业越来越重视电机的可靠性,并开始转向生产更高质量的零部件和总成。Marposs开发一整套方案,致力于电动车电机及其组件的过程控制、在线和离线质量检测。MARPOSS是一如既往的合作伙伴迎接新的电动汽车挑战。半导体晶圆检测设备