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smt贴片厂房承重是车间装修要素之一，因贴片厂的设备较多，且重量重，比如一台回流焊少则几顿，重则达上十吨，并且smt产线都是一条排开，密密麻麻的摆放在车间，对于厂房的承重考验非常大，如果承重不达标，可能会造成安全隐患，因此贴片厂选择厂房的考量因素必须考虑承重标准。SMT贴片工厂承重标准如下：1.工厂地板的承载能力应大于8KN/㎡。2.厂房的振动应控制在70dB以内，Z大值不应超过80dB。3.操作声音应控制在70dBA。深圳市聚力得电子股份有限公司贴片线定于一层，避免了很多不必要的风险，欢迎广大客户来电咨询。贴片连锡大致就是相邻焊盘出现多余的锡，形成连接，不同焊盘或者线路，被多余的锡连在一起，也称为锡桥。龙华坂田专注贴片加工电子ODM代工代料生产厂家推荐

贴片加工除了三大主设备（锡膏印刷机、贴片机、回流焊）及检测设备（SPI、AOI）外，还有很多不同用途的周边设备（缓存机，接驳台，移栽机，翻板机等等），缓存机主要用在两台设备之间相连（比如贴片机与回流焊），因为当产线产量比较大，生产线之间的设备生产速度不一致，从而需要平衡前后机器速度起缓冲作用，比如前面的设备来板，而后面的设备还在工作而不要板，缓存机就会暂存到升降轨道内，如果前面的设备仍在工作，而后面设备需要板子工作，缓存机升降轨道内的板就可以自动供应后面的设备工作，如果前后设备正常同步协调，板子就可以自动通过。缓存机可用于SMT和DIP线体，并且尺寸是可以定制的，大部分缓存机都是非标定制，并且目前很多可视化直观的看到缓存机内的存板情况。龙华坂田专注贴片加工电子ODM代工代料生产厂家推荐SMT贴片产线由多个工艺设备组合而成，回流焊是必不可少的，分为普通回流焊，氮气回流焊及真空回流焊。

随着SMT技术的发展，贴片加工厂采用全自动设备的普及程度越来越高，比如SPI就是自动光学检测仪，位于锡膏印刷机的后面，检测锡膏印刷的品质（比如：锡膏印刷的平整度、厚度、是否有锡膏偏移焊盘等等），采用光学SPI检测仪能够大幅度提高产能效率和检测精度提升，相较于人工目检，大幅度提升了品质和效率。光学SPI自动光学检测仪就是利用相机扫描PCB焊盘上面印刷的锡膏，然后跟OK样板做比对，经过系统算法分析得出是否是良品或不良品，如果是良品就直接PASS，不良品则会报警，产线技术员则可以将不良品直接拿下来，洗掉锡膏再重复利用。为什么要在锡膏印刷机后面布置SPI，而不在回流焊后面布置呢，原因主要是出现焊接不良品70%以上都是锡膏印刷不良造成，所以在锡膏印刷机后面提前检测，相较于回流焊后面再检测，回流焊都已经焊接好了，如果再检测则会加大处理的难度，耗时耗力耗钱，在还没有焊接前检查出印刷不良，直接拿下来洗掉之前印刷的锡膏就行，省时省力省心省钱。

SMT贴片机生产过程中，会发生缺料的问题，SMT贴片机换料和接料需要有一个严格的标准流程，如果没有的话，会造成上错料的问题，这将导致致命的缺陷存在，会造成成品批次出现错误，当出现这类问题的时候，SMT贴片机换料/接料流程大致如下：1.设备进料不足，机器报警，操作员根据机器提示取消报警，上料员巡视需要接料的站位；2.上料员根据站位到物料架上相对应的站位上取料；3.上料员将取下的料与站数表进行核对，检查规格型号是否完全一样；4.如有异常，请重新取料；5.上料员将新料盘与旧料盘进行核对，检查两料盘规格型号是否完全一样；6.如有异常，SMT贴片机操作员迎立即通知延期处理；7.将新旧料盘上的料剪平，从新料盘上取样；8.将新旧料盘上的料对接；9.将feeder装回贴片机，从新料盘上抄写规格型号到换料记录表上（包括散装物料）；10.通知IPQC对料，根据站点编号表检查是否正确及站点是否正确； 静电会对SMT设备造成损伤，尤其是贴片机高精密设备，影响贴片机的贴装精度，造成后续焊接品质不良。

公司制定了严格的质量管控流程，SMT机房的工作流程，每一步都有严格的过程管控，定时询检，包括锡膏的印刷效果，是否有连锡、少锡的现象，贴片机对位是否准确，是否产生随机偏差，炉温的设定是否正确，炉后电路板的不良率等每一个工序都有严格的过程管控。另外仓库的来料检验，DIP车间的过程管控，每一个环节都有严格的要求。首件检查、根据需要进行全检(QA)；包装（OQC）。每个质量控制点我们都做到定人定岗，并制定了严格的检验程序和检验方法。对于来料加工我们的质量目标是QA合格率超过98%。SMT贴片可以大幅度缩短电子产品的生产周期。龙华坂田专注贴片加工电子ODM代工代料生产厂家推荐

SMT贴片可以实现电子产品的高度安全和可靠性。龙华坂田专注贴片加工电子ODM代工代料生产厂家推荐

smt什么意思？从字面上来讲，SMT就是将电子零件焊接到电路板上表面的一种技术，SMT技术可以大幅降低电子产品的体积，达到更轻薄，短小的目的。SMT是怎么样将电子零件焊接到电路板上？答案就是锡膏（SMT贴片加工中锡膏有哪几种类）只要把锡膏印刷在需要焊接零件的焊盘上面，然后再放上电子零件，焊脚要刚好放在锡膏的位置，让锡膏经过高温回流焊，炉子内的高温高过锡膏的熔点（不可以高到烧坏电子零件的温度），炉子高温将锡膏融化。锡膏变成液体，液体的锡膏将包裹住电子零件的焊脚，等经过炉子冷却区后锡膏重新变回固体，就会将电子零件牢固的焊接在电路板上面。龙华坂田专注贴片加工电子ODM代工代料生产厂家推荐

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