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贴片加工厂的SMT产线由多个工艺设备组合而成，回流焊是必不可少的，回流焊分普通回流焊，氮气回流焊及真空回流焊，回流焊一般都分4个温区，分别是预热、恒温、加热、冷却。四个温区的工艺作用都不同，预热是将pcb及电子料的温度慢慢升温，避免常温的pcb及元件突然受热而发生爆板及锡膏挥发的情况，恒温指的是温度慢慢上升后，pcb及电子元件的温度都差不多，以免高低温差太多太大，加热就是回流焊温度Z高的区域，将锡膏融化，让电子元件爬锡，冷却区就是将元件爬锡后固定在焊盘上面，同时为pcb及电子元件降温，这就是普通回流焊的工艺流程。而氮气回流焊同样具有这四个温区，只是在焊接区有个氮气炉膛，氮气属于一种惰性气体，比普通的空气密度要大，因此一般都是在相对空间的底部位置，而焊接时候pcb及电子元件经过该区域后，空气都被氮气给排到上面，周围都是氮气惰性气体，因此锡膏融化的时候就会降低氧化和气泡，因此具有更低的气泡率，这些一般应用在可靠性要求高的产品中，比如汽车电子、航空电子等。SMT贴片可以实现电子产品的高度互联和普及化。广州佛山无线充贴片加工电子OEM代工代料生产厂家单价

现在各类电子产品都在寻求小型化，以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求，因此就出现了SMT贴片加工技能，SMT贴片加工艺既完成了产品功用的完整性又可以使产品精细小型化，是现在电子拼装行业里Z盛行的一种技能和工艺。电子产品都是经过在PCB板上加上各种电容、电阻等电子元器件，从而完成不同运用功用的，而这些元件要能安定的装在PCB上，就需要各种不同的SMT贴片加工工艺来进行加工拼装。SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线外表拼装元器件，简称C或D，中文称片状元器件，安装在印制电路板的外表或其它基板的外表上，经过再流焊或浸焊等办法加以焊接拼装的电路装连技能。SMT根本工艺构成要素有：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 修理--> 分板。 SMT贴片加工的长处：完成了电子产品拼装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及出产的自动化。广州佛山无线充贴片加工电子OEM代工代料生产厂家单价SMT贴片可以提高电子产品的可靠性和稳定性。

贴片加工厂SMT车间光照度要求比较高，不同的区域光照度要求也不一样，SMT车间的关照度要求如下：1.SMT车间产线：理想的关照度为800~1200LUX，精密检测、维修工位的关照度不低于1200lux;2.组装、涂覆线：理想的关照度为750~1500LUX；3.仓库、包装线：理想的关照度为300-700lux;4.走廊、通道、楼梯：理想的关照度为75-150lux;贴片加工厂的电力使用，应遵循维修、使用方便，防火，灭火器材合理布局到位，并定期检查灭火器，保质期过期就应该及时更换

回流焊是smt贴片加工厂每条线必备的设备（也有两条线共用一台双轨回流焊的情况，使用移栽机接驳台就可以，这样做的目的是可以省车间空间），回流焊在smt电子加工扮演了重要的作用，回流焊一般包含预热区、恒温区、加热区及冷却区，不同温区可能有2-3个炉膛空间，因此很多回流焊有8温区或10/12温区等等，温区长度可有效的设置炉温曲线，有助于焊接的品质，但是也有其劣势，耗能大是其一，另外就是温区热保护如果没做好，会影响pcb焊盘上的锡膏的吸热效果。回流焊预热区是将pcb及电子元件从常温慢慢升温，避免瞬时间常温突然进入高温而产生爆裂，然后流经恒温区，此温区目的是让pcb及电子元件达到表面整体温度相差不大，再经过加热区，此温区是温度Z高区域，一般在220-250度之间，可以将锡膏热熔让电子元件爬锡，再经过冷却区，让pcb、电子元件及热熔锡膏迅速降温。smt并不是一台设备或者一种工序就可以完成，它是由一条工艺生产线完成，业内人都称为smt生产线。

pcb板上的锡膏需要两面都要涂抹吗？这个主要是看客户的产品需要，有些产品是需要两面贴装，有些产品需要单面贴装。如果两面都要贴装就需要两面涂抹锡膏，如果是单面贴装，那么只需要单面涂抹锡膏。双面贴装也称A、B面贴装，pcb单面贴装相比双面贴装要简要些，因为单面贴装只需要锡膏印刷在一面，即可一次性一道工序完成生产，而双面贴装则需要先贴装pcb焊盘的一面，然后回流焊接完A面后再人工或者自动翻板机翻转B面进行自动下板，然后再经过一道贴片工序进行B面的锡膏印刷、元件贴装和回流焊接，相比工序更多，并且工艺要求也更高。SMT贴片可以实现电子产品的高度安全和可靠性。广州佛山无线充贴片加工电子OEM代工代料生产厂家单价

在smt贴片加工行业，一端的片式电容没有焊接固定而立起来，就是被称为电容立碑的不良品质。广州佛山无线充贴片加工电子OEM代工代料生产厂家单价

公司制定了严格的质量管控流程，SMT机房的工作流程，每一步都有严格的过程管控，定时询检，包括锡膏的印刷效果，是否有连锡、少锡的现象，贴片机对位是否准确，是否产生随机偏差，炉温的设定是否正确，炉后电路板的不良率等每一个工序都有严格的过程管控。另外仓库的来料检验，DIP车间的过程管控，每一个环节都有严格的要求。首件检查、根据需要进行全检(QA)；包装（OQC）。每个质量控制点我们都做到定人定岗，并制定了严格的检验程序和检验方法。对于来料加工我们的质量目标是QA合格率超过98%。广州佛山无线充贴片加工电子OEM代工代料生产厂家单价

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