天津特殊线路板贴片

pcb分类大全  

一、根据电路层数分类：分为单面板，双面板和多层板。常见的多层板一般为3-6层板，复杂的多层板可达十几层。

  （1）单面板

  在*基本的印刷电路板上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以称这种印刷电路板为单面板。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以早期的电路才使用这类电路板。 电子元器件的挑选应充分考虑SMB实际总面积的需要，尽可能选用常规电子元器件。天津特殊线路板贴片

双层线路板阻焊脱落的原因？如何预防？

通常我们会在双层电路板表面看到绿色的薄膜。实际上，这是一种双层电路板阻焊油墨。它被印刷在双层PCB上以防止焊接，因此也称为阻焊油墨。但是，在进行PCB加工时，您会不时遇到诸如此类的问题，其中*常见的问题之一就是双层线路板阻焊绿油掉落。然后，是什么原因导致电路板上的油墨掉落以及如何防止这种情况。如何预防阻焊掉油呢，以下小编将详细介绍。阻焊层脱落的原因1.印刷完阻焊膜后，烘烤时间和温度不足，导致阻焊膜无法完全固化。经过客户端过炉高温冲击之后，阻焊层会起泡。2.阻焊油墨太薄。在沉金之后，由于沉金溶液对阻焊有侵蚀性，导致阻焊脱落。3.阻焊前处理对板子处理效果不好，铜面有单点氧化，导致阻焊与板面结合力差，经烘烤后出现阻焊起泡(板子烘干度不够,使得过孔孔内有水气，导致孔口边缘铜面氧化，使得阻焊与铜面的结合力不好，经烘后或过炉时使之产生阻焊起泡)。4.阻焊过前处理后，在阻焊房放置的时间过长，会导致铜表面的单点氧化，从而导致阻焊与双层电路板表面的粘合不良，经烘烤后出现阻焊起泡。5.搅拌阻焊层时，添加过多开油水。当喷锡或通过熔炉时，过孔之间的墨水将蒸发并膨胀，从而导致防焊膜掉落并起泡。 天津特殊线路板贴片包装或保存不当，受潮;

完整的SMT贴片机操作步骤流程SMT贴片机主要应用于LED灯、电子产品、显示屏领域，具有智能化的贴片操作，更精细的识别定位，更具耐用性等特点。它是通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。

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HDI高精密和普通PCB电路板的对比差异

PCB电路板(PrintedCircuitBoard)，中文上称为印刷电路板，也称印刷线路板，在电子行业上占有重要的电子部件，它是电子元器件的电气和信号的连接传播载体，是电子元器件的支撑体。采用电子印刷术制作，故被称为“印刷”电路板。由于印刷板的一致性，在电子设备采用它后可以避免人工接线会出现的差错，还可保证电子设备的质量问题，因为它还可实现电子元器件的自动组装，贴片和焊接、检测，这可降低生产的成本，还进一步提高劳动生产率，并且便于维修。 什么是SMT、PCB与PCBA？

防止阻焊剂掉油

1.在需要进行防焊掩膜烘烤之前，请先确认烘烤板的设定温度和时间，然后在参数为0K之后进行烘烤。领班负责参数的完整性记录，并由QA进行检查。

2.当阻焊层工艺进入地面进行阻焊层印刷时，必须使用阻焊层厚度计测量第yi块板，并根据其厚度调整机器。符合ERP指令要求后，即可生产防焊层厚度。

3.在对板进行预处理时，需要进行防焊掩膜处理，以首先确认预处理的生产参数(速度，干燥段温度)是否与工艺要求一致，并且在将参数调整为0K之前生产;

4.定期维护预处理机器，并检查预处理刷辊和吸收性海绵是否磨损。

5.对于已在标准阻焊膜工艺中进行过预处理的电路板，阻焊膜打印必须在2小时内完成，而未印刷超过2小时的电路板必须在打印前进行重新处理。(过前处理的板由阻焊工序进行时间记录)。

6，生产过程中的员工在搅拌阻焊层时，必须依照工艺规范要求规定的比例进地开油水的添加，由领班进行审核和监督。 通常我们会在双层电路板表面看到绿色的薄膜。天津特殊线路板贴片

清洁剂用于表面组装，以清洁焊接过程后残留在SMA上的残留物。天津特殊线路板贴片

双面混装工艺A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装，B面贴装。

D：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修 天津特殊线路板贴片