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F3-CS：Filmetrics的F3-CS专门为了微小视野及微小样品测量设计,任何人从已线操作到研&发人员都可以此簡易USB供电系统在數秒钟内测量如聚对二甲苯和真空镀膜层厚度.我们具專利的自動校正功能大幅缩短测量设置並可自动调节仪器的灵敏度,使用免手持测量模式時,只需简单地將样品面朝下放置在平台上测量样品,此時该系统已具備可测量数百种膜层所必要的一切设置不管膜层是否在透明或不透明基底上.快速厚度测量可选配FILMeasure厚度测量软件使厚度测量就像在平台上放置你的样品一樣容易,软件內建所有常见的电介质和半导体层（包括C，N和HT型聚对二甲苯）的光学常数(n和k）,厚度结果會及時的以直覺的测量结果显示对于進階使用者，可以進一步以F3-CS测量折射率,F3-CS可在任何运行WindowsXP到Windows864位作業系統的计算机上运行,USB电缆則提供电源和通信功能.F10-AR在用户定义的任何波长范围内都能进行蕞低、蕞高和平均反射测试。美国进口膜厚仪美元价

样品视频包括硬件和照相机的F20系统视频。视频实时显示精确测量点。 不包括SS-3平台。SampleCam-sXsX探头摄像机包含改装的sX探头光学配件，但不包含平台。StageBase-XY8-Manual-40mm8“×8” 样品平台，具有SS-3镜头与38mm的精密XY平移聚焦平台。能够升级成电动测绘与自动对焦。StageBase-XY10-Auto-100mm10“×10” 全电动样品平台。可以进行100mm高精度XY平移，包括自动焦距调节。SS-Microscope- UVX-1显微镜（15倍反射式物镜）及X-Y平台。 包含UV光源与照明光纤。SS-Microscope- EXR-1显微镜包含X- Y平台及照明光纤. 需另选购物镜. 通常使用显微镜内建照明。SS-Trans-Curved用于平坦或弯曲表面的透射平台，包括光纤，和 F10-AR 一起使用。 波长范围 250nm -2500nm。T-1SS-3 平台的透射测量可选件。包括光纤、平台转接器和平台支架。 用于平坦的样品。WS-300用于小于 300mm 样品的平移旋转平台。美国进口膜厚仪美元价Filmetrics F60-t 系列就像我们的 F50产品一样测绘薄膜厚度和折射率，但它增加了许多用于生产环境的功能。

F50系列自动化薄膜测绘FilmetricsF50系列的产品能以每秒测绘两个点的速度快速的测绘薄膜厚度。一个电动R-Theta平台可接受标准和客制化夹盘，样品直径可达450毫米。(耐用的平台在我们的量产系统能够执行数百万次的量测!)測绘圖案可以是极座標、矩形或线性的，您也可以创造自己的测绘方法，并且不受测量点数量的限制。內建数十种预定义的测绘圖案。不同的F50仪器是根据波长范围来加以区分的。标准的F50是很受欢迎的产品。一般较短的波长(例如，F50-UV)可用于测量较薄的薄膜，而较长的波长则可以用来测量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。

F50和F60的晶圆平台提供不同尺寸晶圆平台。F50晶圆平台-100mm用于2"、3"和4"晶圆的F50平台组件。F50晶圆平台-200mm用于4"、5"、6"和200mm晶圆的F50平台组件。F50晶圆平台-300mm用于4"、5"、6"、200mm和300mm晶圆的F50平台组件。F50晶圆平台-450mmF50夹盘组件实用于4",5",6",200mm,300mm,以及450mm毫米晶片。F50晶圆平台-订制预订F50的晶圆平台，通常在四星期内交货。F60晶圆平台-200mm用于4"、5"、6"和200mm晶圆的F60平台组件。F60晶圆平台-300mm用于4"、5"、6"、200mm和300mm晶圆的F60平台组件。系统测试应力的精度小于15mpa (0.03cm-1) ，全自动的200mm和300mm硅片检查，自动检验和聚焦的能力。

厚度标准：所有Filmetrics厚度标准都是得到验证可追溯的NIST标准。S-Custom-NIST：在客户提供的样品上定制可追溯的NIST厚度校准。TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si：厚度标准，外加调焦区和单晶硅基准，厚度大约3100A，4"晶圆。TS-Focus-SiO2-4-10000SiO2-on-Si：厚度标准，外加调焦区和单晶硅基准，厚度大约10000A，4"晶圆。TS-Hardcoat-4µm：丙烯酸塑料硬涂层厚度标准，厚度大约4um，直径2"。TS-Hardcoat-Trans：背面透明的硬涂层，可用于透射测量。TS-Parylene-4um：丙烯酸塑料上的聚对二甲苯厚度标准，厚度大约4um，直径2"。TS-Parylene-8um：硅基上的聚对二甲苯厚度标准，厚度大约8um，23mmx23mm。TS-SiO2-4-7200：硅基上的二氧化硅厚度标准，厚度大约7200A，4"晶圆。TS-SiO2-4-7200-NIST：可追溯的NISTSiO2-4-7200厚度标准。TS-SiO2-6-Multi：多厚度硅基上的二氧化硅标准:125埃米，250埃米，500埃米，1000埃米，5000埃米，和10000埃米(+/-10%误差)，6英寸晶圆。TS-SS3-SiO2-8000：專為SS-3样品平台設計之二氧化硅厚度标准片,厚度大约為8000A。适用于所有可让红外线通过的材料 硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物等。美国进口膜厚仪美元价

可选的厚度和折射率模块让您能够充分利用 Filmetrics F10 的分析能力。美国进口膜厚仪美元价

F54包含的内容：集成光谱仪/光源装置MA-Cmount安装转接器显微镜转接器光纤连接线BK7参考材料TS-Focus-SiO2-4-10000厚度标准聚焦/厚度标准4",6"and200mm参考晶圆真空泵备用灯型号厚度范围*波长范围F54:20nm-40µm380-850nmF54-UV:4nm-30µm190-1100nmF54-NIR:40nm-100µm950-1700nmF54-EXR:20nm-100µm380-1700nmF54-UVX:4nm-100µm190-1700nm*取决于材料与显微镜额外的好处：每台系统內建超过130种材料库,随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助（周一-周五）网上的“手把手”支持(需要连接互联网)硬件升级计划美国进口膜厚仪美元价

岱美仪器技术服务（上海）有限公司是一家集研发、制造、销售为一体的****，公司位于金高路2216弄35号6幢306-308室，成立于2002-02-07。公司秉承着技术研发、客户优先的原则，为国内{主营产品或行业}的产品发展添砖加瓦。公司主要经营半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等产品，产品质量可靠，均通过仪器仪表行业检测，严格按照行业标准执行。目前产品已经应用与全国30多个省、市、自治区。岱美仪器技术服务（上海）有限公司每年将部分收入投入到半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪产品开发工作中，也为公司的技术创新和人材培养起到了很好的推动作用。公司在长期的生产运营中形成了一套完善的科技激励政策，以激励在技术研发、产品改进等。岱美仪器技术服务（上海）有限公司严格规范半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪产品管理流程，确保公司产品质量的可控可靠。公司拥有销售/售后服务团队，分工明细，服务贴心，为广大用户提供满意的服务。