集成电路故障分析故障分析(FA)技术用来寻找并确定集成电路内的故障原因。故障分析中需要进行薄膜厚度测量的两种主要类型是正面去层(用于传统的面朝上的电路封装)和背面薄化(用于较新的覆晶技术正面朝下的电路封装)。正面去层正面去层的工艺需要了解电介质薄化后剩余电介质的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在电路系统成像前移除大部分硅晶粒的厚度,并了解在每个薄化步骤后剩余的硅厚度是相当关键的。FilmetricsF3-sX是为了测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度而专门设计的系统。厚度从5微米到1000微米能够很容易的测量,另外可选配模组来延伸蕞小测量厚度至0.1微米,同时具有单点和多点测绘的版本可供选择。测量范例現在我們使用我們的F3-s1550系统测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度.具備特殊光學設計之F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅层厚度F3-sX 系列测厚范围:10µm - 3mm;波长:960-1580nm。四川膜厚仪技术原理
FSM413MOT红外干涉测量设备:适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………应用:衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)平整度厚度变化(TTV)沟槽深度过孔尺寸、深度、侧壁角度粗糙度薄膜厚度不同半导体材料的厚度环氧树脂厚度衬底翘曲度晶圆凸点高度(bumpheight)MEMS薄膜测量TSV深度、侧壁角度...如果您想了解更多关于FSM膜厚仪的技术问题,请联系我们岱美仪器。四川膜厚仪技术原理测量方式: 红外干涉(非接触式)。
FSM413红外干涉测量设备关键词:厚度测量,光学测厚,非接触式厚度测量,硅片厚度,氮化硅厚度,激光测厚,近红外光测厚,TSV,CD,Trench,砷化镓厚度,磷化铟厚度,玻璃厚度测量,石英厚度,聚合物厚度,背磨厚度,上下两个测试头。Michaelson干涉法,翘曲变形。如果您对该产品感兴趣的话,可以给我留言!产品名称:红外干涉厚度测量设备·产品型号:FSM413EC,FSM413MOT,FSM413SADP,FSM413C2C,FSM8108VITEC2C如果您需要更多的信息,请联系我们岱美仪器。
硬涂层厚度测量Filmetrics系统在汽车和航空工业得到广泛应用,用于测量硬涂层和其他保护性薄膜的厚度。F10-HC是为弯曲表面和多层薄膜(例如,底涂/硬涂层)而专门设计的。汽车前灯在汽车前灯组件的制造中需要进行多点测量,因为涂层厚度对于品质至关重要。外侧硬涂层和聚碳酸酯镜头内侧的防雾层以及反射器上的涂层的厚度都是很重要的。这些用途中的每一项是特殊的挑战,而Filmetrics已经开发出软件、硬件和应用知识以便为用户提供正确的解决方案。测量范例带HC选项的F10-AR收集测量厚度的反射率信息。这款仪器采用光学接触探头,它的设计降低了背面反射。接触探头安置在亚克力表明。FILMeature软件自动分析收集的光谱信息,给出涂层厚度。在这个例子中,亚克力板上还有一层与硬涂层折射率非常近似的底漆。应用:衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响),平整度。
软件升级提供专门用途的软件。UPG-RT-to-Thickness升级的厚度求解软件,需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升级的折射率求解软件,需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC为F10-AR升级的FFT硬涂层厚度测量软件。包括TS-Hardcoat-4um厚度标准。厚度测量范围。UPG-RT-to-Color&Regions升级的色彩与光谱区域分析软件,需要UPG-Spec-to-RT。其他:手提电脑手提电脑预装FILMeasure软件、XP和Microsoft办公软件。电脑提箱用于携带F10、F20、F30和F40系统的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通,"conflat、双出入孔SMA,并通过泄漏测试。LensPaper-CenterHole中间开孔镜头纸,用于保护面朝下的样品,5本各100张。F30 系列是监控薄膜沉积,蕞强有力的工具。四川膜厚仪技术原理
要想成功测量光刻胶要面对一些独特的挑战, 而 Filmetrics 自动测量系统成功地解决这些问题。四川膜厚仪技术原理
氚灯电脑要求60mb硬盘空间50mb空闲内存usb接口电源要求100-240vac,50-60hz,a选配以下镜头,就可在F20的基础上升级为新一代的F70膜厚测量仪。镜头配件厚度范围(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-50μmnm标配mm(可选配下至20μm)LA-CTM-VIS-1mm50μmmμm5μm150μmmμm10μm产品应用,在可测样品基底上有了极大的飞跃:●几乎所有材料表面上的镀膜都可以测量,即使是药片,木材或纸张等粗糙的非透明基底。●玻璃或塑料的板材、管道和容器。●光学镜头和眼科镜片。Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右。四川膜厚仪技术原理
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