显微镜的观察方法
明视场观察：垂直照射测量物表面，适用于金属、印刷电路板、浅孔的表面观察。
暗视场观察：通过对从工件发出的散射光进行观察，可完成在明视场下观察不到的划痕、尘埃、凹凸，以及胜任低反射工件的观察。
偏光观察：观察具有偏光特性的物质，适用于半导体材料、液晶、结晶、金属组织、矿物等表面观察。
微分干涉（DIC）观察：利用Nomarski棱镜将光线分为两束，形成明暗和对比度变化，可进行立体观察。适用于观察硅片的结晶缺陷、磁头研磨面的损伤检查、涂装面、金属组织、矿石表面等。 透射电镜主要应用于半导体和芯片研发、缺陷分析和工业检测等方面。金像显微镜产品介绍
工业测量显微镜广泛应用于多个行业，尤其在电子行业，它是观察电路板的构造和精确测量距离的“得力”仪器。
根据不同的照明方式，观察成像也不同，因此需要根据不同的工件以及测量部位选择适合的照明方式。透射照明是采用透过轮廓光观察的方法，特别是观察测量轮廓时使用，边缘清晰易于观察。垂直反射照明是垂直照射测量工件的表面，适合用来表面性状的观察和测量。外部照明是用斜射的光来照射测量工件的表面，能够实现立体的、颜色重复性良好的观察。 金像显微镜产品介绍四种类型的显微镜头：单筒目镜、双筒目镜、三目以及根据人体工程改造的。
典型的共焦显微镜装置是在被测对象焦平面的共轭面上放置两个小孔，其中一个放在光源前面，另一个放在探测器前面，如图1所示。由图可知，当被测样品处于准焦平面时，探测端收集到的光强比较大；当被测样品处于离焦位置时，探测端的光斑发生弥散，光强迅速减小。因此，只有焦平面上的点所发出的光才能透过出射针（zhen）孔，而焦平面以外的点所发出的光线在出射针（zhen）孔平面是离焦的，绝大部分无法通过中心的针（zhen）孔。因此，焦平面上的观察目标点呈现亮色，而非观察点则作为背景呈现黑色，反差增加，图像清晰。在成像过程中，两针（zhen）孔共焦，共焦点为被探测点，被探测点所在的平面为共焦平面。
金相显微镜放大倍数通常在50-1000倍，照明系统有透射光和同轴反射光，而体视显微镜的放大倍数一般在5-100倍之间， 一般有透射光，斜射光和外部环形光源等照明方式。金相显微镜和体视显微镜相比放大倍数比较大，但是观察范围要小很多，两种显微镜互补能够满足绝大多数应用需求。无限远光学系统确保整体图像质量和系统拓展性；22mm大视野平场成像；稳定的色温和度白光LED照明；流线型的机身外观和特殊的表面处理工艺，基于人体工程学设计，操作更加便捷舒适；落射照明附件配置简易偏光附件，可实现偏光观察；保留了明场观察方法，同时可拓展暗场、专业偏光和荧光等观察方法；三目观察，配置数码相机可对样本进行拍摄和精细测量。共聚焦显微镜主要的观察对象是荧光。
共聚焦显微镜扫描时用的是激光光源，激光的穿透力强，可对样本进行一定深度的光学断层，从而获得高标准的连续光学切片，由此做Z轴光学切片后重组出3D效果就能立体地展示样品里荧光的空间分布。配有高精度电动载物台和图像拼接软件，能完美解决放大倍数和整体成像这一问题。可做时间序列拍摄，实时监测荧光变化，可以把荧光变化的过程以动态的形式展示出来。
共聚焦的应用很广，像离体细胞、组织切片、物理材料、模式生物等荧光样本都可以用共聚焦进行拍摄，除了常规的荧光图片拍摄进行定性定位外，还可以进行荧光的半定量分析、共定位分析、荧光漂白恢复（FRAP）、荧光共振能量转换(FRET)等，但也要注意一下，常规405-647nm之间的激发波长都可以支持。 体视显微镜的性能特点；金像显微镜产品介绍
透射电子显微镜、扫描电子显微镜、扫描隧道显微镜和原子力显微镜是各个高科技领域常用的四种显微镜。金像显微镜产品介绍
透射电子显微镜、扫描电子显微镜、扫描隧道显微镜和原子力显微镜是各个高科技领域经常运用的四种显微镜。英文名分别是Transmission Electron Microscope（TEM），Scanning Electron Mcroscope(SEM)、Scanning Tunneling Microscope（STM）和Atomic Force Microscope(AFM)。从名字中很容易知道四个显微镜的特点，其中TEM和SEM用的是电子来替代光，从而确定观测样品结构，而STM和AFM其实用的都是探针。所以可以认为亚显微级显微镜（这个名字主要是区别开光学显微镜，用来说明其分辨率远高于用可见光观测）可以分为两大类，即电子显微镜类别和探针显微镜类别。金像显微镜产品介绍
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