浙江自主可控至盛ACM8623

ACM8815从电路和布局两方面优化EMC性能：电路级优化：展频技术（SSG）：DSP引擎生成伪随机调制信号，对开关频率进行±5%的抖动调制，将EMI峰值降低10dB以上。边沿速率控制：通过调节GaNMOSFET栅极驱动电阻（典型值5Ω），将开关边沿时间控制在10ns以内，避免过慢边沿导致高频谐波增多。共模滤波：在PVDD和GND之间并联10μF+0.1μF陶瓷电容，滤除电源噪声；在输出端串联10Ω电阻+100nF电容组成LC滤波器，抑制共模干扰。布局级优化：关键信号隔离：将数字电路（DSP、I2S接口）与模拟电路（输入缓冲、误差放大器）分区布局，中间用地平面隔离。电源路径优化：PVDD和AVCC采用星形接地，避免地回路干扰；DVDD电源引脚附近放置10μF钽电容和0.1μF陶瓷电容，形成低阻抗电源路径。输出走线控制：输出差分对走线长度差<50mil，阻抗控制在50Ω±10%，减少反射干扰。实测在CISPR25标准下，ACM8815的EMI辐射强度比传统方案低15dB，无需额外屏蔽即可通过汽车电子级EMC认证。至盛12S数字功放芯片3D声场拓展算法通过空间定位技术，让普通双声道设备实现环绕立体声沉浸体验。浙江自主可控至盛ACM8623

    至盛 ACM 芯片对蓝牙音响音质的提升起到了关键作用。从音频信号的接收开始，芯片凭借其强大的蓝牙接收模块，能够稳定、快速地接收来自音源设备的音频信号，减少信号丢失与干扰，为高质量音频传输奠定基础。在音频解码阶段，芯片先进的解码算法与对多种音频格式的支持，能够准确还原音频文件中的每一个细节，使声音更加真实、饱满。功率放大模块则为扬声器提供了合适的驱动功率，确保扬声器能够充分发挥性能，展现出清晰、洪亮的声音。通过对音质提升的多方位把控，至盛 ACM 芯片能够让用户在使用蓝牙音响时，仿佛置身于音乐会现场，享受到身临其境的音乐体验，极大地提升了蓝牙音响的音质水平，满足了用户对品质高的音乐的追求。浙江自主可控至盛ACM8623至盛12S数字功放芯片芯片采用新型PWM脉宽调制架构，静态功耗降低30%，工作温度下降15℃。

    至盛 ACM 芯片在不同市场领域展现出了明显的竞争优势。在中高级蓝牙音响市场，其凭借优良的音频处理性能、强大的蓝牙连接稳定性以及丰富的音效增强技术，满足了追求品质高的音乐体验用户的需求，与国际有名品牌芯片展开有力竞争。在便携式蓝牙音响市场，芯片的低功耗设计、高集成度以及小巧的尺寸，使得产品能够实现更长的续航时间、更轻便的外观设计，深受消费者喜爱，在该细分市场占据一席之地。而在新兴的智能蓝牙音响市场，芯片前列的智能语音交互功能，能够快速响应市场对智能化产品的需求，为制造商提供了具有竞争力的解决方案，助力其在市场竞争中脱颖而出，通过在不同市场发挥独特优势，至盛 ACM 芯片不断扩大市场份额，提升品牌影响力。

    展望未来，至盛 ACM 芯片将紧跟行业发展趋势，不断进行技术创新与升级。在性能方面，持续提升蓝牙连接的稳定性与传输速率，支持更高的品质音频格式的解码，如 MQA 等，为用户带来较好的音质享受。在功耗控制上，通过采用更先进的制程工艺与节能技术，进一步降低芯片功耗，延长设备续航时间。智能化程度将进一步加深，智能语音交互功能将更加自然、流畅，能够理解用户的语义语境，实现更人性化的交互体验。同时，芯片还将积极融入新兴技术，如与物联网技术深度融合，实现与更多智能设备的互联互通；探索人工智能算法在音频处理中的更多应用，如个性化音频推荐、自适应音效调节等，不断拓展芯片的应用边界，为蓝牙音响市场的发展注入新的活力。ACM8623的供电电压范围在4.5V至15.5V之间，数字电源为3.3V，能够适应不同的电源环境。

   相较于部分国际有名品牌音频芯片，至盛 ACM 芯片在性价比方面优势明显。在音频处理性能上，如对高保真音频处理能力、音效算法丰富度等方面，与同类高级芯片相当，能提供清晰、饱满、富有层次感的音频输出。在功耗控制方面，通过新型架构与算法优化，ACM 芯片在保证音质前提下，有效降低功耗，优于部分传统芯片，可延长设备续航时间。在价格上，至盛凭借自身研发实力与成本控制能力，为市场提供更具价格竞争力的产品，让消费者以更低成本获得高性能音频体验，尤其在中低端音频设备市场，至盛 ACM 芯片市场份额逐步扩大。舞台演出音响设备搭载ACM8623，其高功率与动态范围控制功能，确保现场音乐层次分明、震撼有力。浙江自主可控至盛ACM8623

至盛12S数字功放芯片内置自举电路设计，省去外部升压二极管，BOM成本降低15%。浙江自主可控至盛ACM8623

ACM8815通过三大创新实现无散热器设计：GaN材料低热阻：芯片采用Flip-Chip封装，GaN裸片直接焊接在PCB铜基板上，热阻（RθJA）*10℃/W（传统硅基D类功放热阻>40℃/W）。在200W输出时，芯片结温升高*20℃（假设环境温度25℃，PCB铜箔面积≥1000mm²）。动态功率分配：DSP引擎实时监测输入信号功率，当信号功率低于50W时，自动切换至“低功耗模式”，关闭部分H桥MOSFET以减少静态损耗。热仿真优化：通过ANSYS Icepak软件对芯片进行三维热仿真，发现热量主要集中于GaN裸片区域。优化方案包括：在PCB对应位置铺设2oz铜箔，增加导热孔密度（每平方毫米2个），以及在芯片下方使用导热系数>3W/m·K的导热胶。实测在25℃环境温度下，200W连续输出1小时后，芯片结温稳定在110℃（远低于150℃结温极限）。浙江自主可控至盛ACM8623