PFMEA潜在故障分析方案价钱

PFMEA是“过程失效模式与后果分析”的英文“ProcessFailureModeandEffectsAnalysis”的缩写。为了更好地促进AQPPFMEA软件的应用，我们将以系列文章分享运用AQPPFMEA软件有效开展PFMEA工作的理念和方法，同时系统性介绍AQPPFMEA软件的特色和具体使用方法，并指导使用者如何有效开展PFMEA工作。结构分析中，若做好了过程流程图（PDF），则功能分析里面的功能就自然而然的带出来了，操作的功能即是过程流程图中的操作描述。过程功能分析的主要目标：过程功能可视化；（基于结构分析）使用过程流程图或功能网可视化过程功能；将特性要求与功能关联；失效分析的基础。PFMEA需要制造商采取措施来预防缺陷的发生。PFMEA潜在故障分析方案价钱

PFMEA的结构分析，PFMEA结构分析推荐采用过程流程图（PFD）。FMEA是基于设计做失效分析，过程流程图用于呈现所设计的制程，因此将这一步称之为结构展开，或者叫做结构呈现似乎更好。一个好的PFMEA必须要有一个完整而全方面的过程流程图，这个过程流程图对PFMEA来说是一个基础。如果PFD有错误、不准确或不完整，那么结果将是不准确的信息会流入到：PFMEA、PMP／过程控制计划、操作指导书。PFMEA功能分析，主要是识别第四步失效分析所要聚焦的功能和要求，失效分析是基于功能和要求来做的。若功能和要求没有识别清楚，则有可能会错误地把失效原因当失效模式，或者把失效后果当失效模式。PFMEA潜在故障分析方案价钱PFMEA需要考虑到不同的供应链环节，以确定何种控制措施。

“失效的原因/机理”：是指失效是怎么发生的，并依据可以纠正或控制的原则来描述，针对每一个潜在的失效模式在尽可能广的范围内，列出每个可以想到的失效起因，如果起因对失效模式来说是一定的，那么考虑过程就完成了。否则，还要在众多的起因中分析出根本原因，以便针对那些相关的因素采取纠正措施，典型的失效起因包括：焊接不正确、润滑不当、零件装错等；“建议采取的措施”：是为了减少风险发生的严重性、可能性或不易探测性数值而制定的应对方案，包括行动计划或措施、责任人、可能需要的资源和完成日期等。当失效模式排出先后次序后应首先对排在其前面的风险事件或严重性高的事件采取纠正措施，任何建议措施的目的都是为了阻止其发生，或减少发生后的影响和损失；

失效原因为：焊膏缺陷——粘度低、被氧化等，频度为5，检测难度为5，风险指数RPN为125。现行控制措施使用能抑制焊料球产生的焊膏，装配前检测焊膏品质。助焊剂缺陷——活性降低，频度为3，检测难度为6，风险指数RPN为90。模板缺陷——开孔尺寸不当焊盘过大等，频度为5，检测难度为4，其风险指数RPN为100。回流温度曲线设置不当，频度为7，检测难度为5，风险指数RPN为175。现行控制措施：调整回流焊温度曲线使之与使用焊膏特性相适应。PFMEA需要考虑到不同的文档和记录管理需求，以确保可追溯和可验证的评估和控制措施。

PFMEA的模式分析：过程功能/要求：被分析的过程或工艺。这个过程或者工艺可以是技术过程，比如焊接、产品设计、软件代码编写等，或管理过程，如策划、设计评审等。尽可能简单地解释工艺流程或工序的目的。如果工艺过程包括许多具有不同失效模式的工序，这些工序或需求可以被列为单独的过程；潜在失效模式：指过程中可能出现的不符合工艺要求或设计意图的形式或问题，是对一个具体的工序不符合项的描述。可能是潜在的失效模式造成了下一个工序，也可能是上一个工序失效模式的结果。典型的失效模式包括断裂、变形、安装调试不当等。PFMEA是一种预防性质量管理工具，用于识别和消除潜在的故障模式和效应。PFMEA潜在故障分析方案价钱

PFMEA分析需要在设计和生产阶段实施。PFMEA潜在故障分析方案价钱

失效后果；焊桥会造成短路等后果，严重的会使系统或主机丧失主要功能，导致产品全部报废，用户不满意程度很高，严重度评定为8。现有故障检测方法：人工目视和x射线检测仪检测。失效原因为：模板缺陷——开孔尺寸过大等，频度为7，检测难度为6，风险指数RPN为336。焊膏缺陷——粘度不当等，频度为5，检测难度为5，风险指数RPN为200。焊膏印刷工艺参数设置不当，频度8，检测难度为6，风险指数RPN为384。现行控制措施：保持刮刀压力一定，减慢印刷速度，实现焊膏好的成型。此外，控制脱模速率和模板与PCB的较小间隙。回流焊接预热温度和预热时间设置不当，频度为5，检测难度为4，其风险指数RPN为160。现行控制措施：降低预热温度，缩短预热时间。PFMEA潜在故障分析方案价钱

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