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导热界面材料（TIM）的性能很大程度上取决于原材料的质量。我们精选高纯度TIM Raw Materials，确保每一批产品都具有优异的导热性和长期可靠性。无论是热固化材料还是柔性导热界面材料，我们均采用环保型配方，符合RoHS合规要求，适用于电子散热、动力电池热管理等高附加值应用。从原材料到成品，我们严格把控每一环节，助您实现散热效能比较大化！
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IGBT模块工作时产生大量热量，传统散热材料往往难以满足要求。我们专为功率半导体开发的高导热材料具有出色的高温稳定性，工作温度范围可达-40℃至200℃。通过特殊的界面增强技术，我们***降低了接触热阻，提高整体散热效率。材料经过1000次以上热循环测试，验证了其长期可靠性。我们的解决方案还包括系统级的散热仿真服务，帮助客户在设计阶段就优化热管理方案。选择我们的专业材料，让您的功率器件发挥比较大潜能。
现代数据中心的计算密度不断提升，散热挑战日益严峻。我们为CPU/GPU散热开发了系列高效解决方案，包括高导热系数的界面材料和创新的散热结构设计。通过优化材料的热扩散性能，我们***降低了芯片结温。产品经过严格的长期可靠性测试，确保在7×24小时不间断运行下的稳定表现。我们的技术团队熟悉各类服务器架构，能够提供针对性的散热优化建议。选择我们的数据中心解决方案，为您的算力设备提供比较好工作环境。 电子散热导热胶GFC3500LV导电解决方案