您好,欢迎访问

商机详情 -

上海全电脑控制返修站生产过程

来源: 发布时间:2024年07月19日

BGA出现焊接缺陷后,如果进行拆卸植球焊接,总共经历了SMT回流,拆卸,焊盘清理,植球,焊接等至少5次的热冲击,接近了极限的寿命,统计发现Zui终有5% 的BGA芯片会有翘曲分层,所以在这几个环节中一定要注意控制芯片的受热,拆卸和焊盘清理和植球环节中尽量降低温度和减少加热时间。在BGA返修台,热风工作站采用上下部同时局部加热来完成BGA的焊接,由于PCB材质的热胀冷缩性质和PCB本身的重力作用,因而对PCB中BGA区域产生更大的热应力,会使得PCB在返修过程中产生一定程度上的翘曲变形,支撑虽然起了一定的作用,但PCB变形仍然存在。严重时这种变形会导致外部连接点与焊盘的接触减至Zui小,进而产生BGA四角焊点桥接,中间焊接空焊等焊接缺陷。因此要尽量控制温度,由于工作站底部加热面积较大,在保证曲线温度和回流时间条件下,增加预热时间,提高底部加热温度,而降低顶部加热温度,会减少PCB的热变形;另外就是注意底部支撑放置的位置和高度。BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备。上海全电脑控制返修站生产过程

上海全电脑控制返修站生产过程,全电脑控制返修站

BGA芯片器件的返修过程中,设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比,BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降温六个部分。现在SMT常用的锡有两种一种是有铅和无一种是无铅成份为:铅Pb锡,SN,银AG,铜CU。有铅的焊膏熔点是173℃/,无铅的是207℃/.也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏开始熔化。目前使用较广的是无铅芯片的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s(秒),保温区温度控制在140~170℃,回流焊区峰值温度设置为225~235℃之间,加热时间15~50秒,从升温到峰值温度的时间保持在一分半到二分钟左右即可。上海全电脑控制返修站生产过程BGA返修台多久需要维护保养?

上海全电脑控制返修站生产过程,全电脑控制返修站

BGA返修台是用于对BGA芯片进行返修和维修的工具,其主要用途包括以下几个方面:BGA芯片的热风吹下:返修台上配备有加热元件和热风枪,可以快速加热BGA芯片和焊盘,将焊接点熔化,便于拆卸或更换芯片。热风温度的可调:返修台的热风枪通常可以调节温度和风量,以适应不同的BGA芯片和不同的焊接条件。显示实时温度:返修台上配备有温度计或热敏电阻等温度检测装置,可以实时监测芯片的温度变化,并给出相应的提示和警告。方便操作:返修台通常还配备有不锈钢网架、导热垫等辅助工具,以方便操作人员更好地完成芯片的拆卸、更换和焊接等工作。综上所述,BGA返修台是一种专门用于维修和更换BGA芯片的工具,其功能和使用方法比较专业,需要专业人员进行操作。

BGA返修工艺需要专门的设备和精细的操作。面对可能出现的问题,如不良焊接、对准错误、焊球形成不良和焊球尺寸和位置的不一致性,我们可以通过使用高质量的材料、先进的热分析和温度控制系统、高精度的光学对准和机械系统以及专业的软件控制来解决。此外,返修操作人员的专业培训和经验也是成功返修的关键。通过这些措施,我们可以提高PCBA基板返修的成功率,保证电子设备的性能和可靠性。在未来,随着PCBA和BGA技术的进一步发展,我们期待有更高效、更可靠的返修设备和方法出现,以满足更高的电子设备性能需求。同时,对于电子设备制造商来说,提高生产质量,减少返修的需求,也是提高效率和经济效益的重要方式。返修台温度加热过高,对芯片会有影响吗?

上海全电脑控制返修站生产过程,全电脑控制返修站

温差偏小的BGA返修台是的返修台,这个是人员的经验之谈。温差小的返修台表示返修的成功率会偏高,且温度和精度是返修台机器的内容,行业内的相关标准是-3/+3度。而目前市场上的二温区和三温区之间的区别在于底部的加热温区上,对于无铅产品来说,温度较高较好,但加热的窗口会变窄小,此时底部的加温区就派上了用场。底部加温区可以轻松达到拆卸的目的。质量问题也是我们需要关注的问题,无论是设备的做工还是温度精度是否达到了行业标准,对于标准的是否,我们要对比好这些,才能更好的选择BGA返修设备。BGA返修台温度和精度的稳定性,也是一种优势。除了能自动识别吸料和贴装高度,还要具有自动焊接和自动拆焊等功能。同时,加热装置和贴装头的一体化设计也是设备的亮点之一。 BGA返修台是使用过程中出现问题较多是什么?上海全电脑控制返修站生产过程

返修台的意义在于哪里。上海全电脑控制返修站生产过程

全电脑返修台

精密光学对准系统:

●可调CCD彩色光学对位系统,具有辨别视觉、放大、缩小和自动对焦功能,配有像素检测装置、亮度调节装置操作,可调节图像分辨率。

●自动拆卸芯片。自动喂料系统。


①该设备带有四重安全保护:

1:设备加热没有气源供给时,会提示异常;

2:设设备超温时会提示异常自动停止加热;

3:设备漏电短路时,设备空气开关会自动断开电源;第四:设备加热时吸杆带有压力感应保护,不会压坏我们需加工的PCB主板。设备带有紧急停止按钮;

②温度曲线带有密码保护权限,防止非操作人员随意修改。 上海全电脑控制返修站生产过程

推荐商机