宁波FPC线路板应用

    使所述辅料干膜图形转移，将所述路板上的铜箔部分暴露出来。步骤s17：对所述路板暴露出来的铜箔进行蚀刻处理形成路图案。将暴露出来的镀层与所述镀层覆盖的聚四氟乙烯覆铜板上的铜箔蚀刻掉，形成路图案，所述蚀刻方法可为干蚀刻，也可为湿蚀刻。步骤s18：去除所述路板外层的辅助干膜。将所述路板表面剩余的辅料干膜去除。在本实施例中，所述路板只描述了部分相关层，其他功能层与现有技术中的路板的功能层相同在此不再赘述。本发明通过在路板与第二路板之间及两相邻第二路板之间设置芯板，使路板在高温下压合时，有芯板作为缓冲与填胶，使所述路板不产生高度差，并且贴膜平整，在经过曝光、显影、蚀刻之后路完整，以此来解决路板存在缺口甚至开路的问题。以上所述为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的保护范围内。深圳市迈瑞特电路科技有限公司有铝基板。宁波FPC线路板应用

    本实用新型涉及线路板领域，特别是一种新型线路板。背景技术：目前，现有ic方案灯带线路板是ic与线路板焊在同板上，然后ic段线路板折回到灯珠背面，再塞到灯带外皮内，做成灯带。这样的缺点是折处线路板容易受应力损坏铜皮导致电路不通，严重的会折断线路板。技术实现要素：本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型提出一种新型线路板。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型线路板，包括a面线路板、b面线路板及包胶，所述a面线路板设置有若干个芯片，所述b面线路板上设置有若干个ic，所述ic与所述芯片电连接，所述a面线路板与所述b面线路板重叠，所述包胶包裹在所述a面线路板与所述b面线路板外部。本实用新型的有益效果是：使用两个相对的线路板分别安装芯片与ic，并使两个线路板上的芯片与ic电连接，不需要将线路板折叠，避免了电路不通的问题。作为上述技术方案的改进，所述a面线路板设置有电触点，所述b面线路板设置有第二电触点，所述电触点与所述芯片电连接，所述第二电触点与所述ic电连接，所述电触点与所述第二电触点电连接。通过电触点与第二电触点电连接，使ic与芯片电连接。宁波FPC线路板应用线路板设计问题，就找深圳市迈瑞特电路科技有限公司。

    所述b面线路板22设置有第二电触点222，所述电触点212与所述芯片211电连接，所述第二电触点222与所述ic221电连接，所述电触点212与所述第二电触点222电连接。通过电触点212与第二电触点222电连接，使ic221与芯片211电连接。在某些实施例中，所述电触点212设置在所述a面线路板21的任意一端，所述第二电触点222设置在所述b面线路板22的任意一端，所述电触点212与所述第二电触点222通过焊接电连接。通过焊接，在使电触点212与第二电触点222电连接的同时，使a面线路板21与b面线路板22直接叠压焊接在一起。在某些实施例中，所述芯片211和所述ic221设置在相异的两侧。防止ic221夹在a面线路板21与b面线路板22直接被压坏。在某些实施例中，所述包胶10设置有透光面11，所述透光面11设置在所述a面线路板21设置有芯片211的一侧。芯片211透过透光面11将光散射到外部。以上具体结构和尺寸数据是对本实用新型的较佳实施例进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

    所述连接孔205内填充有导物质。在本实施例中，所述导物质为铜，所述聚四氟乙烯覆铜板为聚四氟乙烯板相对两表面覆有铜箔的板，是制作印刷路板的基础。在其他实施例中，也可采用聚四氟乙烯材料作为衬底基板，并在所述衬底基板的两相对表面上铺设铜层以作为覆铜板。在对路板进行高温压合过程中，因为有芯板202进行缓冲和填胶，不会使路板201与第二路板203之间或相邻两第二路板203之间产生高度差，因此在路板201的外层(即远离所述第二路板203或芯板202的个表面)贴膜时容易贴平整，之后再对路板201的外层曝光、显影、蚀刻时，由于贴膜平整完好，蚀刻后路完整，不产生缺口和开路缺陷。两路板301，包括：提供聚四氟乙烯覆铜板307；在所述聚四氟乙烯覆铜板307上形成贯穿所述聚四氟乙烯覆铜板的连接孔308；对所述连接孔308及所述聚四氟乙烯覆铜板307相对两表面进行镀；在所述连接孔308内填充导物质，所述导物质为铜；及在覆盖所述镀层的所述聚四氟乙烯覆铜板307上表面形成路图案并与所述连接孔性连接。所述提供依次设置在所述两路板之间的若干第二路板302，包括：提供聚四氟乙烯覆铜板307；在所述聚四氟乙烯覆铜板307上形成贯穿所述聚四氟乙烯覆铜板307的连接孔308。找可靠的线路板生产厂家，就找深圳市迈瑞特电路科技有限公司。

    然后在所述聚四氟乙烯衬底基板的两相对表面铺设铜箔。步骤s2：在所述聚四氟乙烯覆铜板上形成贯穿所述聚四氟乙烯覆铜板的连接孔。给所述聚四氟乙烯覆铜板钻孔，并在所述孔内填充导物质以实现层间导通，钻孔的方法可为激光钻孔，或数控钻孔。步骤s3：对所述连接孔及所述聚四氟乙烯覆铜板相对两表面进行镀。镀是利用解原理在某些金属表面上镀上薄层其它金属或合金的过程，是利用解作用使金属或其它材料制件的表面附着层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导性、反光性、抗腐蚀性(ad5149ef-d881-4e94-95d7等)及增进美观等作用。步骤s4：在所述连接孔内填充导物质。导物质为铜，填入铜浆可使配板后各层之间实现性连接。在其他实施例中，所述导物质也可为其他能实现导性能的材料，在此并不作具体限定。步骤s5：在覆盖所述镀层的所述聚四氟乙烯覆铜板上表面(靠近所述芯板或所述第二路板的铜箔表面)形成路图案并与所述连接孔性连接。对所述聚四氟乙烯覆铜板的个表面(靠近所述芯板或所述第二路板的铜箔表面)进行蚀刻处理，使其图形转移，形成路图案，作为所述路板，蚀刻方法可为干蚀刻，也可为湿蚀刻。在覆盖所述镀层的所述聚四氟乙烯覆铜板相对两表面。双面线路板哪家好，深圳市迈瑞特电路科技有限公司好。宁波FPC线路板应用

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    杆3上开设有位于固定座2内的孔5，两个固定座2之间固定安装有空心筒6，空心筒6内滑动连接有贯穿空心筒6和固定座2并插接在孔5内的插杆7，空心筒6呈空心的圆柱体，且空心筒6的左右两侧与两个固定座2的相对面均开设有与插杆7相适配的穿孔，插杆7与空心筒6的内腔壁之间固定安装有位于插杆7外部的弹簧8，空心筒6内固定安装有数量为两个的隔板9，两个插杆7之间固定安装有贯穿隔板9的连接绳10，空心筒6的顶部固定安装有数量为两个的伸缩杆11，伸缩杆11由外筒和内杆组成，外筒的内部滑动连接有贯穿并延伸至外筒顶部的内杆，两个伸缩杆11的顶部均与和线路板板体4接触的顶板12固定连接，顶板12的顶部固定安装有橡胶板，且顶板12与橡胶板的连接接口处并齐，顶板12与空心筒6之间固定安装有伸缩弹簧13，伸缩弹簧13位于两个伸缩杆11之间，且两个伸缩杆11以伸缩弹簧13为对称中心呈左右对称分布，连接绳10上固定安装有位于两个隔板9之间且贯穿并延伸至载体盒1前表面的拉绳14，拉绳14位于连接绳10的中部，且载体盒1的前表面开设有与连接绳10相适配的穿绳孔。综上所述，该便于维护的线路板，通过设置的空心筒3，空心筒3内滑动连接的插杆7。宁波FPC线路板应用