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光学检测设备

来源: 发布时间:2024年09月16日

目前随着集成电路和PCB印制电路板行业的发展,外加我国人工成本越来越高,电子制造企业出于对产品质量和成本控制的需求,加速了AOI检测设备替代人工的进程。深圳市和田古德自动化设备有限公司致力研发生产的AOI配备的高清彩色全局曝光数字相机速度提升了30%,高景深远心镜头可测高元件侧面的焊点,支持SMT炉前,炉后以及dip的检测额,支持0201封装的元件检测,真正的不停机离线编程以及程序更新、MES数据对接,同时支持多线体集中管理与远程服务,真正实现智能化工厂。AOI的包含情况以及三种检测方法,欢迎来电咨询!光学检测设备

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AOI的发展需求集成电路(IC)当然是现今人类工业制造出来结构较为精细的人造物之一,而除了以IC为主的半导体制造业,AOI亦在其他领域有很重要的检测需求。具体有以下几种示例:①微型元件或结构的形貌以及关键尺寸量测,典型应用就是集成电路、芯片的制造、封装等,既需要高精度又需要高效率的大量检测②精密零件与制程的精密加工与检测,典型应用就是针对工具机、航空航天器等高精度机械零件进行相关的粗糙度、表面形状等的量测,具有高精度、量测条件多变等特点③生物医学检测应用,典型应用就是各式光学显微镜,结合相关程序编程、AI即可辅助判断相关的生物、医学信息判断。④光学镜头或其他光学元件的像差检测;详情欢迎来电咨询。光学检测设备在SMT中,AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。

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AOI检测发展历程:1985年至1995年期间,我国的AOI由空白期逐渐衍生:我国引进首台贴片机后,AOI检测进入起步阶段;1996年至2003年期间,以康耐德视觉为首的企业开启AOI检测设备的国内生产制造的之路;2004年至2010年期间,我国进入了AOI的快速发展期:AOI新技术不断发展,国内品牌开始与国外品牌进行战略性合作,不断研制更先进的设备。2011年后,我国AOI进入人工智能化阶段:伴随着大数据、人工智能、机器学习等新技术的不断应用,AOI检测不断朝着智能化系统方向进步。

AOI自动光学检测仪及其工作原理2(3)相似性原理。利用图像的明暗关系形成目标物的外形轮廓,比较该外形轮廓与标准轮廓的相像程度。该方法财检测元件的缺失、漏贴等比较有效。(4)颜色提取。任何颜色均可用红、绿、蓝三基色按照一定的比例混合而成。红、绿、蓝形成一个三维颜色立方体。颜色提取就是在这个颜色立方体中裁取一个需要的小颜色方体,即对应我们需要选取颜色的范围,然后计算所检测的图像中满足该颜色方体占整个图像颜色数的比例,检查是否满足需要的设定范围。在以红、绿、蓝三色光照的情况下,该方法较适合对电阻、电容等焊锡进行检测。(5)图像比对。在测试过程中,设备通过CCD摄像系统采集所测试电路板上的图像,经过图像数字化处理后输入计算机内部,与标准图像进行运算比对(比对项目包括元件的尺寸、角度、偏移量、亮度、颜色及位置等),并将比对结果超过额定误差阈值的图像通过显示器输出,并显示其在PCB上的具体的位置。(6)二值化原理。将目标图像按一定方式转换为灰度图像,然后选取一定的亮度阈值进行图像处理,低于阈值的直接转换成黑色,高于阈值的直接转换成白色。使字符、IC短路等直接从原图像中分离出来。欢迎来电咨询。AOI光学检测与X-RAY无损检测两者之间的区别。

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AOI为什么会逐渐取代人工目检?现在的人工越来越贵,并且人员管理也越来越难,人工目检还会出现漏检或错检,因此在线AOI逐渐取代人工目检,达到节约成本、提高生产效率、降低误判率、提高直通率等等,在现代的EMS加工厂中,大量的AOI逐渐取代人工目检,效率也更快。AOI检测设备的优点1、解决了微型封装器件的结构性检查问题,保证生产质量;2、提高了后端测试的直通率,降低维修成本;3、随着技术的发展,AOI测试程序快捷简便,降低了生产所需的大量测试成本;AOI检测设备的缺点1.灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方,比较容易出现误判,2.被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点,比较容易出现漏检人工目检+AOI自动检测结合是目前的主流方式,如果放置了AOI自动检测仪,人工目检人员岗可以设置较少人员随着电子精密化趋势发展,越来越多的使用了屏蔽罩,因此有实力的加工厂还会在多功能机前加一个炉前AOI,用来专门检测屏蔽罩下的元件贴装品质。在线AOI与离线AOI的区别是什么呢?光学检测设备

视觉检测自动化设备主要测试项目尺寸检验,缺陷检测等。光学检测设备

1.在SMT产线中,AOI主要应用于印刷后AOI,即检测坍塌、桥接、无焊膏、焊膏过少、焊膏过多等;贴片后AOI,即偏移、元器件漏贴、侧立、元器件极性贴反等;焊接后AOI,即错位、桥接、立碑、焊点过小、焊点过大等。在进行不同环节的检测时,其侧重也有所不同。通过以上我们知道,印刷缺陷有很多种,大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因也有很多,包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等。那么通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量,并对缺陷数量和种类进行分析,从而改善印刷制程。光学检测设备

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