1.镀槽:是电镀加工的设备,用于盛放电镀液,为电镀提供反应场所。根据电镀工艺和工件的不同,镀槽的材质、形状和尺寸也各不相同,常见的有聚丙烯、聚四氟乙烯等材质制成的镀槽。
2.整流器:其作用是将交流电转换为直流电,为电镀过程提供稳定的电流。电镀过程需要精确控制电流的大小和稳定性,以确保电镀层的质量和性能。
3.过滤机:用于过滤电镀液中的杂质、颗粒和悬浮物,保持电镀液的清洁度。过滤机通常采用滤芯式或滤袋式过滤,可根据电镀液的性质和过滤精度要求选择不同的过滤材料。
4.加热和冷却装置:加热装置通常采用电加热或蒸汽加热的方式,而冷却装置则多采用冷水机或冷却塔进行冷却。
5.搅拌设备:包括机械搅拌和空气搅拌等方式。
6.挂具:用于悬挂和固定待电镀的工件,使工件能够在电镀槽中与电镀液充分接触,并保证电流均匀地通过工件。7.行车:主要用于在电镀车间内吊运工件、原材料和成品等重物。
8.废气处理设备:电镀过程中会产生各种有害气体,如酸雾、碱雾和重金属废气等。废气处理设备通常采用喷淋塔、活性炭吸附装置、催化燃烧装置等,对废气进行净化处理,达标后排放。 废水处理设备分类收集含铬、镍等废水,经化学沉淀、离子交换处理,确保重金属达标排放。国产电镀设备配件

根据工艺类型和应用场景的不同,可分为以下几大类:
一、传统湿法电镀设备
1. 前处理设备
清洗设备
酸洗/碱洗槽
电解脱脂设备
2.电镀槽
镀槽主体:耐酸碱材质的槽体
加热/冷却系统:控制电镀液温度
搅拌装置:机械搅拌、空气搅拌或磁力搅拌
3.电源与控制系统
整流器:提供直流电源,控制电流密度和电压
自动化控制:PLC或触摸屏系统
4. 后处理设备
水洗槽:
烘干设备
抛光设备
5. 环保与辅助设备
废水处理系统:中和池、沉淀池、膜过滤设备
废气处理设备:酸雾吸收塔、活性炭吸附装置
二、其他电镀设备
1. 连续电镀设备
滚镀机:用于小件批量电镀(如螺丝、纽扣)
挂镀线:自动悬挂输送系统,适合大件(如汽车零件)连续电镀
2. 选择性电镀设备
笔式电镀工具
3. 化学镀设备
无电解镀槽:无需外接电源,通过化学反应沉积金属(如化学镀镍、镀铜)
三、设备选型与应用场景
电镀类型 典型设备 应用领域 装饰性电镀 (镀铬、镀金) 挂镀线、抛光机、真空镀膜机 珠宝、卫浴五金、汽车装饰件 功能性电镀(镀镍、镀锌) 滚镀机、脉冲电源、废水处理系统 机械零件防腐、电子元件导电层 高精度电镀 水平电镀线、化学镀设备 印刷电路板微孔金属化 耐磨/耐高温镀层 PVD/CVD设备、离子镀系统 刀具涂层、航空发动机叶片 国产电镀设备配件环保型电镀设备的废气收集系统采用蜂窝状活性炭吸附塔,深度处理酸雾废气,确保排放达标。

超声波清洗机通过高频振动提升前处理效果。设备采用28kHz与40kHz双频组合技术,既能去除大面积油污,又能深入盲孔和微缝隙清洁。精密模具厂在镀前处理中引入超声波清洗,使镀层结合力从3N/cm提升至5N/cm,漏镀率下降70%。设备配备循环过滤系统,将清洗液中固体颗粒控制在5μm以下,延长药液使用寿命。在贵金属电镀中,超声波辅助化学除油可减少50%的氢氧化钠用量,降低废水处理负荷。通过优化清洗时间和功率参数,该设备适用于手机外壳、航空紧固件等高精度工件的预处理。
小型电镀设备是一种专为小规模生产、定制化需求或实验研发设计的紧凑型电镀装置。与传统大型电镀生产线相比,它体积小、操作灵活,兼具高效性与经济性,尤其适合中小企业、实验室、工作室或个性化产品加工场景:
1. 特点体积小巧:占地面积通常为2-5平方米,可轻松适配车间角落或实验室环境。
模块化设计:支持快速更换镀槽、电源和过滤系统,兼容镀金、镀银、镀镍、镀锌等多种工艺。
操作简便:采用一键式参数设置(如电流、时间、温度),无需复杂培训即可上手。
低能耗运行:小容量槽液设计减少化学试剂消耗,搭配节能电源,降低综合成本。
2. 典型应用场景小批量生产:如首饰加工、手表配件、工艺品等个性化订单的镀层处理。
研发测试:新材料(如钛合金、塑料电镀)的工艺验证,或镀液配方优化实验。
维修翻新:汽车零部件、电子元器件的局部修复电镀,避免大规模返工。
教育领域:高校或职业院校用于电镀原理教学与实操培训。
3. 优势低成本投入 连续镀设备针对钢带、铜线等带状材料,通过自动化传输实现高速电镀,常见于电子线路板镀锡。

对比项 传统滚镀 半导体滚镀 对象 小型金属零件(螺丝、纽扣等) 晶圆、芯片、微型半导体元件 精度 微米级 纳米级(≤100nm) 洁净度 普通工业环境 无尘室(Class100~1000) 工艺控制 电流/时间粗调 实时闭环控制(电流、流量、温度) 镀液类型 酸性/碱性镀液 高纯度镀液(低杂质)
大尺寸晶圆兼容:适配12英寸(300mm)晶圆,向18英寸过渡。环保镀液:无物、低毒配方,减少废水处理压力。智能化集成:AI工艺优化:通过机器学习预测镀层缺陷。与CMP(化学机械抛光)、PVD设备联动,形成全自动金属化产线
半导体滚镀设备是封装与芯片制造的关键装备,通过精密旋转与镀液控制,实现纳米级金属镀层的均匀沉积。其技术在于洁净环境下的高精度工艺控制 纳米镀层设备通过超声搅拌与脉冲电源结合,制备微米级致密镀层,满足航空航天部件的超高防腐需求。国产电镀设备配件
脉冲电化学抛光设备结合电镀与抛光功能,通过瞬间高电流溶解凸起部分,实现镜面级镀层表面。国产电镀设备配件
废水废气处理设备是否集成循环过滤系统(如RO反渗透膜)?能否达到《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)。酸雾收集装置(如侧吸风+喷淋塔)是否完善,避免车间环境污染。安全设计防漏电保护(双重绝缘+接地报警)、紧急停机按钮、防腐蚀外壳等。符合国家《机械电气安全标准》(GB5226.1)。
初期投入
设备价格:小型手动线约5-15万元,全自动线可达百万元以上。
配套成本:废水处理设施、车间改造、环评审批费用。
运营成本
能耗(电费占成本30%-50%)、耗材(阳极材料、滤芯)、人工费用。
维护成本:易损件(加热管、泵)更换频率及价格。
回报周期
高附加值产品(如镀金饰品)可能3-6个月回本,普通镀锌件需1-2年。 国产电镀设备配件