植球加工后的成品具备良好的二次加工适配性，完成植球修复的各类BGA芯片，可直接适配后续编带、真空封装、激光打标、表面改色等...

植球加工过程对客户物料信息建立完善保密管理机制，客户交付的芯片物料多属于企业研发原型、在售重要元器件，物料型号、项目方...