热等静压烧结与微观结构调控 烧结是赋予靶材致密度与力学性能的重要工序,热等静压工艺通过高温,实现了材料微观结构的优化。将经过冷等静压预处理的粗坯封装在耐高温的金属包套内,抽真空后置于热等静压...
柔性电子与可穿戴设备的未来形态 随着电子产品形态的不断创新,柔性电子与可穿戴设备正成为行业发展的新蓝海,这对溅射靶材的制备工艺提出了全新的挑战与机遇。在柔性显示屏、柔性电路板及柔性传感器的制...
全球供应链重构下的国产替代机遇 在全球半导体产业链重构及地缘博弈加剧的背景下,关键材料的自主可控已成为战略层面的议题。长期以来,全球高纯溅射靶材市场被日本及美国的少数跨国巨头垄断,形成了深厚...