很多采购在选型时容易走入一个误区,认为热压硅胶皮只要能耐高温就行,其实硬度这个指标往往被忽视了。硬度直接决定了压合时的接触面积和排气效果。如果硅胶皮太硬,比如Shore A超过80度,那它跟一块硬塑料...
在 FPC 热压、LCD 贴合、LED 封装等生产环节,温度与压力控制直接决定产品品质,普通缓冲材料容易出现变形、回弹差、传热慢等问题,拉低整体生产效益。元龙辉热压硅胶皮专为精密热压工艺设计,具备优良...
热压硅胶皮的压力传导均匀性是解决压痕、厚薄差、邦定不良的关键因素,传统垫片弹性差、贴合性弱,工件微小不平整就会导致局部压力过大或过小,出现压痕、虚压、粒子爆破不均等外观与性能缺陷。热压硅胶皮具备高弹性...
在精密热压绑定作业中,静电干扰是影响产品合格率的重要因素,很多企业因材料防静电性能不足,造成元器件损坏,带来不必要损失。元龙辉热压硅胶皮加入专项防静电配方,在保持缓冲、导热、耐高温基础上,进一步提升静...
很多用户在使用热压硅胶皮时,会遇到高温下粘连产品、残留杂质、清理困难等问题,影响产品外观与后续工序。元龙辉热压硅胶皮经过表面优化处理,具备良好离型性能,压合后不粘产品、无残留,可保持组件表面洁净,减少...
热压硅胶皮的抗静电性能对电子元器件热压至关重要,干燥环境下摩擦易产生静电,击穿 IC、ITO 线路等精密部件,造成隐性失效,后期返修成本高。专门防静电热压硅胶皮通过添加导电助剂与抗静电母粒,使表面电阻...