恒温区高温马弗炉报价 发布时间：2025.12.21

在半导体芯片封装工艺中，半导体烧结高温马弗炉承担着芯片与基板之间的焊接烧结任务。设备可实现低温烧结工艺，在200-400℃的温度范围内完成焊料的熔融与结合，避免高温对芯片内部结构造成损伤，同时通过精确...

半导体制造用高温升降炉定制 发布时间：2025.12.17

针对工业生产中多样化的物料处理需求，工业高温升降炉在结构设计上具备高度灵活性。炉腔尺寸可根据生产规模定制，从小型的50L到大型的500L均有成熟方案，同时支持多工位设计，实现多批次物料同时处理，大幅提...