产品中心
黑化/棕化氧化处理工艺：在内层芯板压合之前，需要对铜线路表面进行氧化处理，生成一层致密均匀的有机金属氧化物层（俗称黑化或棕化层）。...
先进封装载板的生产挑战：随着半导体技术的发展，服务于芯片封装的封装载板（Substrate）已成为电路板生产的重要分支。这类产品通...
金手指镀硬金工艺：用于插拔连接的金手指部分，需要较好的耐磨性、导电性和抗氧化性，通常采用电镀硬金工艺。首先镀上一层较厚的镍层作为屏...
脉冲电镀技术在盲孔填充中的应用：对于需要电镀填孔的HDI板，传统的直流电镀易在孔口形成夹缝或空洞。而采用脉冲电镀技术，通过周期性变...
电源分配网络是PCB设计的“血液循环系统”，其性能优劣直接关系到整个系统的稳定运行。电源完整性问题，如噪声、纹波和瞬时电压跌落，可...
在项目启动前，双方必须共同确认清晰、可量化的验收标准。这应包括电气性能指标、布局布线完成度、仿真报告完整性以及设计规则检查的通过率...
凡亿以"匠心铸就品质，创新驱动发展，共赢创造价值"为重要理念，汇聚100+工程师与行业行家。未来将持续深化"产学研用"协同创新，赋能行业数字化转型与产业升级，矢志成为全球电子教育培训与设计制造领域品牌。
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