电子产品追求小型化，但以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。目前所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产...

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board）为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Te...

研发设计是一项关键的创新活动，旨在开发新产品、技术或解决方案，以满足市场需求并提高企业竞争力。在研发设计过程中，团队通常会进行市场调研，以了解消费者需求和竞争对手的情况。这有助于确定产品或解决方案的关...

6、对回流焊接好的PCB清洗：其作用是将组装的好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊...

随着科技的飞速发展与社会需求的不断变化，研发设计也需不断适应新的时代要求。未来，我们期待看到更多跨领域、跨行业的创新融合，推动产品向更加智能化、个性化、可持续化的方向发展。同时，随着用户需求的日益多样...

电脑Gartner 分析师指出，笔记本电脑在过去五年里是个人电脑市场的增长引擎，平均年增幅接近 40%。基于笔记本电脑需求减弱的预期，Gartner 预测，2011 年全球个人电脑出货量将达到 3.8...

电子产品追求小型化，但以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。目前所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产...

研发设计的过程通常包括需求分析、概念设计、详细设计、样机制作、测试验证和产品改进等步骤。首先，需要对市场需求进行调研和分析，确定产品的功能和性能要求。然后，进行概念设计，通过创意和创新的方式提出多种设...

电子产品追求小型化，但以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。目前所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产...

让我们以苹果公司的研发设计为例进行分析。苹果公司以其创新的产品设计而闻名于世。例如，iPhone的设计了智能手机的潮流，iPad的设计了平板电脑的潮流。苹果公司注重用户体验和产品的整体性，通过简洁、直...

SMT贴片加工的优点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右、可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低。一般采用SMT之后，电子产品体积可缩小40%~60%，...

研发设计需要依赖先进的技术支持。例如，计算机辅助设计（CAD）软件可以帮助设计师进行三维建模和仿真分析，提高设计效率和准确性。计算机辅助工程（CAE）软件可以帮助工程师进行结构分析和 化设计，提高产品...