芯弃疾JX-8B数字化高灵敏ELISA芯片检测产品,与sioma产品的区别: simoa产品为什么很难普及:主要问题:效果好、但成本高、平台庞大、不灵活、不开放;大部分实验室买不起设备!即使...
Yuen博士所领导的研究小组的研究领域包括MEMS微电动机械系统、光学和微流体学,目前致力于研发新药的非标定检测系统方面的研究。与芯片之间的比较美国CascadeMicrotech公司的CaliSar...
微流控芯片的常见故障及预防措施:泄漏:微流控芯片中的微通道和阀门等部件容易发生泄漏,应注意密封性和连接的可靠性。堵塞:微流控芯片中的微通道可能会因为微粒或气泡的堵塞而导致流体无法正常流动,应注意样品的...
MEMS制作工艺-声表面波器件的特点: 3.由于声表面波器件是在单晶材料上用半导体平面工艺制作的,所以它具有很好的一致性和重复性,易于大量生产,而且当使用某些单晶材料或复合材料时,声表面波器...
MEMS特点: 1.微型化:MEMS器件体积小、重量轻、耗能低、惯性小、谐振频率高、响应时间短。 2.以硅为主要材料,机械电器性能优良:硅的强度、硬度和杨氏模量与铁相当,密度类似铝,热...
微流控芯片的常见故障及预防措施:泄漏:微流控芯片中的微通道和阀门等部件容易发生泄漏,应注意密封性和连接的可靠性。堵塞:微流控芯片中的微通道可能会因为微粒或气泡的堵塞而导致流体无法正常流动,应注意样品的...
MEMS制作工艺-太赫兹脉冲辐射探测: 光电导取样光电导取样是基于光导天线(photoconductiveantenna,PCA)发射机理的逆过程发展起来的一种探测THz脉冲信号的探测技术。...
MEMS制作工艺柔性电子的常用材料: 碳纳米管(CNT)由于其高的本征载流子迁移率,导电性和机械灵活性而成为用于柔性电子学的有前途的材料,既作为场效应晶体管(FET)中的沟道材料又作为透明电...
MEMS特点: 1.微型化:MEMS器件体积小、重量轻、耗能低、惯性小、谐振频率高、响应时间短。 2.以硅为主要材料,机械电器性能优良:硅的强度、硬度和杨氏模量与铁相当,密度类似铝,热...
物联网普及极大拓展MEMS应用场景。物联网的产业架构可以分为四层:感知层、传输层、平台层和应用层,MEMS器件是物联网感知层重要组成部分。物联网的发展带动智能终端设备普及,推动MEMS需求放量,据全球...