半导体IC封装用可常温固化的电子胶粘剂。 半导体IC封装用可常温固化的电子胶粘剂是一种具有优异性能和*应用前景的新型材料。它能够满...
电子胶粘剂中的导电胶成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接,适用于印刷或点胶工艺。 ...
电子胶粘剂在医疗器械制造中也有着重要的应用。 电子胶粘剂在医疗器械制造中确实扮演着重要的角色。这种胶粘剂不仅具有优异的粘接力,能够...
IC封装行业使用的高触变低流延的电子胶粘剂。 IC封装行业对于电子胶粘剂的性能要求尤为严格,高触变低流延的电子胶粘剂在这一领域中扮...
电子胶粘剂*应用于光纤通信领域。 在光纤连接器制造中,电子胶粘剂起到了至关重要的作用。它可以提高组装的效率和精度,保证产品的性能和...
单组分无溶剂电子封装胶粘剂在半导体封装种可以提高产品的可靠性。 单组分无溶剂电子封装胶粘剂通过其纯净度高、操作简便、高粘附强度、优...
适用于LED行业封装的固化时间短、配合高速点胶的电子胶粘剂。 针对LED行业封装的需求,固化时间短且配合高速点胶的电子胶粘剂是确保...
上海得荣电子材料有限公司成立于2004年,系专业从事电子工业胶粘类材料的研发、生产和销售的高科技企业。公司拥有研发团队,对自己的产品拥有完全的知识产权,其人员的产品开发经验超过20年。丰富的实践知识、材料掌握及严格的管理体系保证了得荣公司能够提供给客户性能适用、质量可靠的产品。同时,得荣理解到所处细分市场的特点,以服务,满足客户定制化的需求。 公司在自身发展过程中,秉持“诚实、正直、负责任”的经营...
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