正实半导体技术(广东)有限公司是深圳正实自动化设备有限公司旗下的全子公司。是一家专注于高精密的半导体设备研发,生产制造销售和服务的****。我们定位于为半导体封装制程, COB柔性灯带生产 提供整体解决方案。针对半导体的固晶、检测、贴合、返修等制程所面临的技术和工艺难题进行专项研究,并取得了多项技术突破。通过正实研发团队多年的基础技术研究,在高速度高精度的芯片移载和贴合方面,取得了重大突破,使Mini LED量产成为可能。
MiniLED芯片尺寸越小,显示屏可以实现更小的点间距或更小的光源面积占比,从而提升显示效果。此外,MiniLED芯片...
除了上述提到的优势,COB方案还有其他一些优势。安全性高:COB封装采用将芯片直接安装在电路板上的方式,无需使用回流焊...
随着智能制造技术的不断发展,固晶机也融入了智能监测功能。设备内部安装了多个高精度传感器,实时监测固晶过程中的各项关键参数,...
固晶机的精密运行依赖严格的操作规范与安全管理体系,涵盖设备启动、参数设置、运行监控等全流程。操作人员需先进行设备初始化,通...
汽车电子的崛起为固晶机带来新的需求增长点,尤其在电动汽车、自动驾驶领域,对设备的可靠性与稳定性提出严苛要求。在功率半导体封...
固晶机的主要工作是通过共晶或银胶等工艺将切割好的裸芯片按设计位置精度固定到基板上,同时满足粘接强度、散热等要求。事实上...
固晶机的运行依赖多系统协同运作,主要流程可分为四个关键步骤:首先是供料与定位,晶圆通过自动上料机构进入设备,由高精度 XY...
固晶机故障的排除:虽然固晶机具有高稳定性和可靠性,但偶尔也会出现故障。常见的故障包括焊点不良、温度控制失效和机械振动等...
正实秉持“堂堂正正做人,踏踏实实做事”的理念,以高度的社会责任感和强烈的民族使命感来踏实做好每一件事!正实人愿与广大朋...