上海微联实业有限公司,主要从事电子半导体封装材料及其相关行业技术产品的研发生产和销售,属于工贸结合型企业。公司主要以工业粘接剂、高导热导电和绝缘胶,焊接材料、灌封封装及材料、金属合金材料为主要的应用大类。
在硬度方面,AgSn 合金相较于纯 Sn 有明显提升 。这种较高的硬度使得焊接接头具备更好的耐磨性和抗变形能力,从而提高了整个焊...
荷兰 RSP 铝合金作为一种采用快速凝固工艺(RSP,Rapid Solidification Process)制备的新型铝合金,...
在电子工业中,电子设备的小型化和高性能化对电子封装材料提出了更高的要求。RSP 铝合金的高导热率、低膨胀系数以及良好的加工性能使...
环氧锡膏在应用时,给客户带来了材料管理上的便利,不容易有“错误材料”而报废的风险;无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势;无...
助焊膏残留物成分复杂,清洗难度较大,不是随随便便就可以洗干净的,甚至还需要加上超声波清洗设备,增加难度。上海微联实业有限公司供应无...
在物理性能上,RSP 铝合金的热膨胀系数较低,比普通铝合金降低了 10% - 20% ,这使得它在温度变化环境下能保持更好的尺寸稳...
环氧锡膏固化/凝固后,合金层外包耐温环氧树脂,因此进入下一道加热固化/凝固工艺时,可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题因此...
免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密...
环氧锡膏在应用时,给客户带来了材料管理上的便利,不容易有“错误材料”而报废的风险;无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势;无...