芯片可靠性测试（HTOL）HTOL(HighTemperatureOperatingLife)是芯片可靠性的一项关键性的基础测试，用应力（电压、温度等拉偏）加速的方式模拟芯片的长期运行，评估芯片寿命和长期上电运行的可靠性。广电计量服务内容：老化方案开发测试硬件设计ATE开发调试可靠性试验HTOL试验方案：在要求点(如0、168、500、1000hr)进行ATE测试，确定芯片是否OK,记录每颗芯片的关键参数，并分析老化过程中的变化。对芯片覆盖率要求如：CPU/DSP/MCU/logic：ATPG的stuck-atfaultcoverage＞70％。MemoryBIST:覆盖所有memory。3、模拟电路：覆盖PLL/AD/DA/SERDES等关键IP。 TH801智能老化系统，监测数据异常自动报警，实时发现问题并介入分析，可以整体降低30~50%的成本。奉贤区HTOL测试机私人定做
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导致偏移量发生的原因是在htol可靠性验证过程中闪存参考单元会有空穴丢失，而丢失的空穴是在制作闪存的生产工艺过程中捕获(引入)的，短期内无法消除。而闪存产品从工程样品(es，engineeringsample)到客户样品(cs，customersample)的时间不容延期。从测试端找出解决方案非常迫在眉睫。本发明实施例的闪存htol测试方法对所述闪存参考单元循环进行编译和擦除，以在所述闪存参考单元中引入电子；对所述闪存进行htol测试，所述引入电子在所述htol测试过程中存在丢失，以对htol测试过程中所述空穴的丢失形成补偿。
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