闪存参考单元包括：衬底100，位于所述衬底中的导电沟道、位于所述导电沟道两侧的源极101和漏极102，位于导电沟道上方的栅极单元，所述栅极单元从下到上依次包括隧穿氧化层103、浮栅104、栅间介质层105以及控制栅106,所述栅极单元的两侧分布有侧墙107。栅间介质层105例如可以为依次层叠的氧化硅层、氮化硅层和氧化硅层的多层结构，即为ono结构。具体的，闪存在其生产工艺过程中易在闪存参考单元的隧穿氧化层103中捕获(引入)空**3为本发明实施例的对闪存参考单元进行编译示意图，如图3所示，对所述闪存参考单元进行编译，包括：在所述源极101上施加***编程电压vb1，在所述漏极102上施加第二编程电压vb2，在所述控制栅106上施加第三编程电压vb3，在所述衬底100上施加第四编程电压vb4；其中，所述***编程电压vb1小于所述第二编程电压vb2；所述第二编程电压vb2小于所述第三编程电压vb3。所述***编程电压的范围为～0v,所述第二编程电压的范围为～，所述第三编程电压vb3的范围为8v～10v,所述第四编程电压vb4的范围为～-1v，编译过程中的脉冲宽度为100μs～150μs。编译通过热电子注入的方式对所述浮栅104中注入电子。集成电路动态老化设备，上海顶策科技有限公司自主研发TH801智能一体化HTOL测试机。徐汇区HTOL测试机供应
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导致偏移量发生的原因是在htol可靠性验证过程中闪存参考单元会有空穴丢失，而丢失的空穴是在制作闪存的生产工艺过程中捕获(引入)的，短期内无法消除。而闪存产品从工程样品(es，engineeringsample)到客户样品(cs，customersample)的时间不容延期。从测试端找出解决方案非常迫在眉睫。本发明实施例的闪存htol测试方法对所述闪存参考单元循环进行编译和擦除，以在所述闪存参考单元中引入电子；对所述闪存进行htol测试，所述引入电子在所述htol测试过程中存在丢失，以对htol测试过程中所述空穴的丢失形成补偿。
可靠性方案设计，HTOL测试服务。涵盖模拟，数字，混合信号，SOC，RF等各类芯片的可靠性方案设计，原理图设计，PCBlayout加工制作，老化程序开发调试，可靠性测试试验，出具可靠性报告，上海顶策科技有限公司提供高质量、高效率、低成本HTOL测试方案。自主研发在线实时单颗监测技术，大幅度提高HTOL效率，节省更多时间、FA成本，全程数据记录，让HTOL问题更容易分析，更有追溯性，有全程HTOL数据记录，让报告更有说服力，下游客户更放心。上海顶策科技TH801智能老化系统，实时监测并记录环境温度，具体到每颗芯片的状态数据。
芯片可靠性测试（HTOL）HTOL(HighTemperatureOperatingLife)是芯片可靠性的一项关键性的基础测试，用应力（电压、温度等拉偏）加速的方式模拟芯片的长期运行，评估芯片寿命和长期上电运行的可靠性。广电计量服务内容：老化方案开发测试硬件设计ATE开发调试可靠性试验HTOL试验方案：在要求点(如0、168、500、1000hr)进行ATE测试，确定芯片是否OK,记录每颗芯片的关键参数，并分析老化过程中的变化。对芯片覆盖率要求如：CPU/DSP/MCU/logic：ATPG的stuck-atfaultcoverage＞70％。MemoryBIST:覆盖所有memory。3、模拟电路：覆盖PLL/AD/DA/SERDES等关键IP。 上海顶策科技有限公司提供可靠性测试整体解决方案，以及测试方案制定，PCB设计制作，测试试验。徐汇区HTOL测试机供应
上海顶策科技有限公司智能一体化HTOL测试机TH801通过监测数据，可实时发现问题并介入分析，大幅提高效率。徐汇区HTOL测试机供应
技术实现要素：本发明提供了一种闪存htol测试方法，以解决闪存htol测试中读点失效的问题。本发明提供的闪存htol测试方法，包括：提供待测闪存，所述闪存包括闪存参考单元和闪存阵列单元；所述闪存参考单元中捕获有空穴；对所述闪存参考单元循环进行编译和擦除，以在所述闪存参考单元中引入电子；对所述闪存进行htol测试，所述引入电子在所述htol测试过程中部分丢失，以对htol测试过程中所述空穴的丢失形成补偿。进一步的，所述闪存参考单元包括衬底、位于所述衬底中的导电沟道、位于所述导电沟道两侧的源极和漏极，位于所述导电沟道上方的栅极单元，所述栅极单元从下到上依次包括隧穿氧化层、浮栅、栅间介质层以及控制栅，所述栅极单元的两侧分布有侧墙。 徐汇区HTOL测试机供应