CAK35X-100V-330uF-K-8

KEMET贴片钽电容的端电极镀层与焊料的结合性能良好，形成的焊点抗疲劳能力较强，可延长振动环境下的焊点使用寿命。贴片元件依靠焊点实现机械固定与电气连接，长期振动环境下，焊点会因反复应力出现疲劳开裂，是贴片元件的常见失效诱因。该元件的端电极采用多层镀层结构，与焊锡的结合力强，焊点内部不易产生裂纹。在持续振动的工况下，焊点的疲劳开裂周期长于普通镀层的贴片元件。在车载电子、工业振动设备、便携式运动设备等场景中，振动是常态化工况，该电容的焊点可长期保持完整，不会出现间歇性断路故障。经过振动疲劳测试验证，对应振动等级下的焊点失效循环次数处于较高水平，能够满足多数工业与车载场景的可靠性要求。对于需要通过高等级振动测试的设备，选用该电容可提升焊点可靠性，助力整机通过环境可靠性验证，减少振动引发的售后故障。AVX TPS 系列钽电容 ESR 低至 25mΩ，容值范围 0.15μF 至 1500μF，适配中等功率电源管理。CAK35X-100V-330uF-K-8

CAK36M单只标称耐压存在上限，多只元件串联组成模组使用时，各单体承担电压分布均匀，无需增设额外均压电阻，简化高压分压电路架构。高压测试设备、逆变辅助缓冲回路单只电容耐压不足，行业普遍采用串联扩容方案，元件参数离散度大极易出现单只过压过载。同批次元件参数离散区间小，串联后电压按照标称规格自然均分，每一只元件长期处在额定负载区间内工作，老化速度趋于同步，不会出现单个元件提前失效击穿，连带整组模组无法工作的情况。高压电路布线空间紧凑，省去均压电阻之后，功率回路走线布局更加宽松，散热条件改善。高压老化耐久测试中，串联模组连续长时间带电运行，总容值、总耐压指标稳定，电压波动不会造成单颗器件应力超标，降低高压设备后期检修更换模组的频次。CAK35X-100V-330uF-K-8KEMET 钽电容覆盖消费、汽车多领域高要求场景。

CAK72设置两种常用容值公差等级，可根据电路实际精度需求分开选用，在不额外抬升硬件成本的前提下匹配不同回路设计标准。谐振振荡回路、精密基准稳压电路对电容实际容量偏差敏感，旁路、普通电源滤波回路参数宽容度更高，统一选用高精度型号会造成成本冗余。公差等级划分清晰，标注规范，采购环节可以按照BOM分型号下单，库存分类管理条理清晰。精密信号调理支路选用窄公差等级，谐振频率、信号延时控制精度达标；电源输入旁路支路选用常规公差等级即可满足运行要求。同一块PCB板内可混合使用该系列不同精度版本，不用引入其他品牌电容，统一焊接工艺、贴片治具，产线无需分批次加工。批量量产时，性能与物料成本实现平衡，既保障高精度关键回路指标合格，又不会在非关键回路产生不必要的物料开支。

THCL 钽电容的信号传输失真度较低，适合用于音频电路的信号耦合环节，可保障音频信号的完整传输，减少信号畸变带来的音质变化。音频信号对波形失真较为敏感，耦合元件的非线性特性会导致音频信号出现谐波失真，影响听感与音频还原度。该元件在音频频段内的损耗角平稳，信号相位偏移小，音频信号经过后不会出现明显的波形畸变。在专业音频设备、车载音响系统、家用影音设备的前置放大电路中，用作耦合电容时，可保障不同频段的音频信号均衡传输，不会出现某一频段信号过度衰减的情况。相比普通电解电容，它的音频信号传输表现更为稳定，长期使用后也不会出现音质变化的问题。在对音频质量有要求的设备中，选用该电容可在不增加复杂补偿电路的前提下，保障音频信号的传输质量，适配音频设备的电路设计需求，也能减少音频电路的调试工作量。THCL 钽电容在连续工作数千小时后，电容值衰减率控制在较低水平，保障电路储能稳定。

THCL钽电容待机静态功耗控制在较低水平，应用于电池长期值守的低功耗物联网终端、野外无人监测站点时，静态电量损耗占比可控，有效拉长电池更换周期。野外布设的监测节点无外接市电，依靠锂电池长期休眠采集数据，器件自身静态耗电会持续蚕食剩余电量。元件待机阶段电荷泄漏量低，休眠模式下整机静态电流不会出现持续抬升。数月长期值守工况下，电容累积耗电量有限，不用额外选用容量更大的锂电池，设备整机体积、重量可以维持原有设计。电源管理芯片配套电路无需增设休眠切断支路，电路设计方案进一步简化。大范围组网布设野外监测终端时，不用频繁安排人员上门换电池，站点运维人力投入缩减，适合大范围分布式监测网络规模化部署。AVX 钽电容符合环保指令要求，材料成分合规，适配出口类电子设备的生产使用。CAK35X-100V-330uF-K-8

KEMET 钽电容凭借 F-Tech 阳极工艺，大幅降低介质缺陷，提升长期工作可靠性。CAK35X-100V-330uF-K-8

CAK72钽电容采用经典轴向封装形态，和通孔式电路板适配度较高，工程师设计通孔布局时，可灵活调整线路走向，优化整体布线方案。通孔电路板是工业设备、老式工控板、实验电路板常用版型，轴向直插元件的排布方式直接影响走线效率与板面空间利用率。该元件两端引脚对称引出，可沿着电路板横向、纵向任意排布，走线能够顺着引脚方向延伸，减少线路交叉、绕线的情况，让板面布局更加规整。在多层通孔工控板、教学实验板、定制化研发样板中，灵活的排布特性可以提升板面空间利用率。轴向结构的元件插入通孔后，受力均匀，电路板长时间使用也不易出现焊盘脱落问题。手工布线、自动布线软件都可轻松适配该封装形态，缩短电路设计周期。对于主打通孔工艺的生产企业，全系列CAK72型号封装统一，布线规则可通用，不用针对不同规格单独调整设计方案，兼顾设计效率与电路板长期使用的稳定性。CAK35X-100V-330uF-K-8