越来越多的厂家都在使用阿尔法锡膏,怎样才能较好地估算出锡膏的用量是每个使用者都需要考虑的问题,***阿尔法代理商上海聚统教您如何正确使用阿尔法锡膏。 首先我们要弄清楚,这个锡膏的量是用来做什么统计的,如果是用来估算某种类型的PCB板用量,那么我们一般采用以下方法: 一、先称量10片光板的重量,印刷后再称10片重量,计算出每片板子的重量; 二、请钢板厂商提供每块钢板的开孔面积; 三、由开孔面积*钢板厚度,得知体积; 四、由重量/体积得到密度; 五、后续只要使用到这种类型的锡膏就可以统计出每块板子锡膏的用量= 开孔面积*钢板厚度*由于热的传递需要温度梯度差,同时热能量在传递 过程中存在损耗。湖州阿尔法锡膏哪家好
ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择,如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏:***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后,仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生,从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金,请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉(25-45μm,根据IPCJ-STD-005)和4号粉(20-38μm。湖州阿尔法锡膏哪家好过高的烙铁头温度将会造成产品可靠性下降和烙铁头寿命的缩短。
作为SMT生产关键工序的锡膏印刷机的焊膏印刷是SMT品质的重中之重,只有制定出合适的锡膏印刷参数,并掌握它们之间的规律,才能得到质量的焊膏印刷质量。在锡膏印刷机印刷中锡膏使用是关键的因素,下面上海炽鹏新材料大家分享一下锡膏印刷机在印刷锡膏时锡膏使用时的注意事项。
1、锡膏在锡膏印刷机印刷前操作者使用**锡膏搅拌机搅拌焊膏使其均匀,比较好定时用黏度测试仪或定性对焊膏黏度进行抽测。
2、锡膏印刷机印刷过程中,对锡膏印刷质量进行 ** 检验,主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。
3、在锡膏印刷机印刷实验或印刷失败后,印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干, 以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球。
4、严格在有效期内使用焊膏,平日焊膏保存在冰箱中,使用前要求置于室温6 h以上,之后方可开盖使用,用后的焊膏单独存放,再用时要确定品质是否合格。
5、锡膏印刷机印刷首块印刷板或设备调整后,要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定,测试点选在印制板测试面的上下、左右及中间等 5 点,记录数值, 要求锡膏厚度范围在模板厚度的 -10% ~ +15%。
6、锡膏印刷机印刷完成后按工艺要求清洗模板。
特性与优点 OL107E焊膏: ***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。 精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。 稳定的粘度延长了模板的寿命。 即使在长达1 小时的停机后,仍能保持稳定印刷 专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生,从而实现满意的可针测性。 产品信息 EGS SAC0300 无铅低银焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互补合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)应用中高银合金的理想替代产品。和 是大多数波峰和选择性焊接 ALPHA所有的属焊条一样,ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。焊膏的选用直接影响到焊接质量。
美国阿尔法锡条主要用于线路板的焊解,是纯锡制造的,美国阿尔法锡条一般分为无铅和有铅两种,因它有具有很好的湿润性、流动性,所以容易上锡,焊点很饱满,不会出现虚焊的情况,搭配助焊剂使用,产生的锡渣很少,不会出现浪费的情况。 美国阿尔法锡条中的有铅锡条包括焊锡条、电解纯锡条、抗氧化锡条、波峰焊锡条、高温焊锡条等几种,有铅锡条具有很好的润湿性,流动性很强,容易上锡;焊点很光亮,非常的饱满,不会有虚焊的情况;通常有铅锡条里面加入了大量的抗氧化元素在里面,具有很强的抗氧化能力;锡渣比较少,可以降低能耗,也可以减少不必要的资源浪费,它的各项性能都很稳定,很适合在波峰以及手浸炉的操作,这是有铅锡条的优点。 烙铁头的闲置温度设定要注意。湖州阿尔法锡膏哪家好
使用过的助焊剂是可以放到回收机里回收利用的。湖州阿尔法锡膏哪家好
虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金, 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点: 比较好的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 印刷速度比较高可达200mm/sec ,印刷周期短,产量高。 宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量, 减少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分级 ***的可靠性, 不含卤素。 兼容氮气或空气回流湖州阿尔法锡膏哪家好
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