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Alpha无铅锡膏是用在焊接技术里的其中一种物料，同時它和电气元件也无法缺少的关系。你再给台式机电脑加1块电脑内存时，是不是也看着过她用其中一种灰白色的膏状产品来把电脑内存接入到产品上，这灰白色的产品实际正是有铅锡膏。可能会在生活上中能够想到的有铅锡膏或者是与Alpha有铅锡膏有些许不同之处的，虽然会因为在使用工作流程的不同的对物料的成分也是有的不同的限制。但实际上Alpha有铅锡膏很好，或者是传统式的有铅锡膏很好，其在使用的方法和保管的的方法也都是不会有太多的不同之处的，都时要相关工作人员的精细化的在使用后合理的保管住。焊膏的印刷厚度、锡膏的组成及氧化度、网板的制作及开口外界环境的影响都可能是锡粒产生的原因。上海爱尔法代理商共同合作

适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。 符合IPC空洞性能分级（CLASS III） ***的可靠性， 不含卤素。 兼容氮气或空气回流 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。上海爱尔法代理商共同合作残留物质无腐蚀性，不会因与铜/铜合金接触而造成“铜绿”。

    1、润湿。润湿过程是指已经熔化了的阿尔法焊锡借助毛细管力沿着被焊金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊金属表面形成附着层，使阿尔法焊锡与被焊接金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。引起润湿的环境条件是：被焊金属的表面要清洁，不能有氧化物或污染物。读者不妨通过形象比喻来理解润湿，我们把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花;而把水滴到毛巾上，水就进到毛巾里面去了，这就是说水能润湿毛巾。2、扩散。伴随着润湿的进行，阿尔法焊锡与被焊接金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高，原子活动加剧，就会使熔化的阿尔法焊锡与被焊接金属中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，而原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。

阿尔法锡条主要用于线路板的焊解，是纯锡制造的，美国阿尔法锡条一般分为无铅和有铅两种，因它有具有很好的湿润性、流动性，所以容易上锡，焊点很饱满，不会出现虚焊的情况，搭配助焊剂使用，产生的锡渣很少，不会出现浪费的情况。 美国阿尔法锡条中的有铅锡条包括焊锡条、电解纯锡条、抗氧化锡条、波峰焊锡条、高温焊锡条等几种，有铅锡条具有很好的润湿性，流动性很强，容易上锡;焊点很光亮，非常的饱满，不会有虚焊的情况;通常有铅锡条里面加入了大量的抗氧化元素在里面，具有很强的抗氧化能力;锡渣比较少，可以降低能耗，也可以减少不必要的资源浪费，它的各项性能都很稳定，很适合在波峰以及手浸炉的操作，这是有铅锡条的优点。   美国阿尔法锡条中的有铅锡条包括焊锡条、电解纯锡条、抗氧化锡条、波峰焊锡条、高温焊锡条等几种。

静电放电是指任何物体在未经接通电源的情况下，产生电荷转移，其中最常见的情况，就是当两种物质互相接触产生电荷，一旦持续积聚至出现电压差时，可以冲破物质间的绝缘体(可以是空气或其他物质)，继而产生静电放电。闪电就是一个明显例子。空气中存留的静电，会令空气离子化，继而损坏静电敏感的物料，即使是只有几伏的静电放电，也足以损坏半导体元件。因此，当元件被放置在一个充满静电的环境中，它就有可能受损。若果元件本身较为坚固，像功率二极管，它能扺抗静电；但如果元件体积很小及外壳很薄，则***是经不起静电的考验的。一旦发生静电放电，所产生的电流会很强，虽然时间*在十亿分之一秒至一百万分之一秒间，就在这电光火石间，元件已经遭到长久性的破坏，其中可以分为两种：灾难性损坏及潜在性损坏。灾难性损坏：当电子元件接触到静电放电后，电路遭到长久性破坏，功能完全丧失，通过基本检测已经可以发现，工厂需对其进行返工。潜在性损坏：当电子元件接触到静电放电后，部分电路遭到破坏(见下面)，功能尚未完全丧失，在基本检测中也未能发现，但功能时好时坏，也不知道可以维持多久，使产品变得不稳定。如果使用在医疗或**产品上，后果将是十分严重。 充分的重视到对于剪应力的分析和粘贴方式的分析研究，保证所选择的贴片胶可以满足SMT焊接粘贴过程的需要。上海爱尔法代理商共同合作

另外，印制板暴露在空气中较长的时间会吸收水分，并发生焊盘氧化，可焊性变差。上海爱尔法代理商共同合作

ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏，适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率，并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中显现出出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性，能够很好地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观，以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。上海爱尔法代理商共同合作

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