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    阿尔法无铅焊锡膏OM338ALPHAOM-338是一款无铅、免清洗焊膏，适合用于各种应用场合。ALPHAOM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题较少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHAOM-338在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（）印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有较好的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观较好，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能IPCCLASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点较好的无铅回流焊接良率，对细至(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。较好的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分级（CLASSIII）***的可靠性，不含卤素。加热体的功率密度也是很重要的。青浦区OM338PT锡膏****

ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过 24 小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系 Alpha 的技术支援人员。 应用 合金类型 金属含量 颗粒尺寸 粘度（±10%） 模板印刷 ***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。 精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。 稳定的粘度延长了模板的寿命。 即使在长达1 小时的停机后，仍能保持稳定印刷 专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。青浦区OM338PT锡膏****例如焊料合金的电阻率高低会直接影响其本身的导电性能，导电性能降低，则会直接影响电子产品的质量。

 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊

 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明 LPHA焊锡丝

 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。专门用于手工焊接，元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地，以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。

 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。 ●高焊接能力，助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。 ●助焊剂芯分布均匀。 ●可焊性能好，焊点强度高。

 ●有松香/树脂和无铅选择。

ALPHA® CVP-390 ALPHA CVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外，ALPHA CVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。 该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接模板与锡膏厚度的关联，模板的厚度决了焊膏的印刷厚度。

 美国阿尔法锡条中的无铅锡条主要包括锡铜无铅锡条、锡银铜无铅锡条、无铅焊锡条、无铅波峰焊**锡条以及高温型的无铅焊锡条。无铅焊锡条的特点是很多的，基本上跟有铅锡条是差不多的。无铅锡条它可以减少桥联的情况出现，焊解质量比较可靠，焊点也是非常光亮饱满。

 美国阿尔法锡条根据临界点的不同还可分为高温焊锡条和低温焊锡条两种，高温焊锡条它是有添加一些金属元素进去，比如银、锑等元素在里面，高温焊锡条主要应用是主机板的原件组装;低温焊锡条指的是温度低于183度的锡条，这种焊锡条加入了一些重金属元素在里面，主要用于一些微电子传感器的组装。根据化学性质的不同还可以分为抗氧化焊锡条以及高纯度低渣焊锡条等几种。

    无DU性。即合成焊料的各种组成成分应该是没有的，既不能污染环境，也不能损害人体健康。青浦区OM338PT锡膏****

烙铁头的镀层厚度很关键。青浦区OM338PT锡膏****

    经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业**的生产供应商之一.如何选择合适的爱尔法产品：锡膏的粘度：在一些元器件的组装过程中，从印刷完锡膏到贴上元件，并送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运印刷电路板的过程;这个过程视为了保护好已经印刷好的焊膏不变形或保证已经贴在印刷电路板锡膏上的元件不移位，所我们把印刷电路板上的锡膏在加热前，保证有良好的粘性和保持时间。经过十多年的不断开拓和发展，OM338PT锡膏，现在已经成为国内焊锡行业**的生产供应商之一.过期及开封未使用完的锡膏如何再利用？锡膏的使用，应遵循先进先出的原则，即首先使用生产日期早的锡膏。锡膏在开封后，应该在可印刷操作时间内使用完，有铅锡膏可操作时间一般是8小时，无铅锡膏可操作时间为12小时，如在可印刷操作时间内未使用完，均应及时密封保存于冰箱中，再次使用时，为确保焊接可靠性，可1:2混合未开封过的新锡膏使用，切不可直接使用，过期锡膏也是如。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业**的生产供应商之一.选择合适的锡膏要注意哪些问题在生产中采用免清洗的工艺的时候，要选择含有卤素低和不含强腐蚀性化合物的免清洗锡膏。青浦区OM338PT锡膏****

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