品质Alpha锡丝质量保证

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。。。。对于SMT手工焊接贴片贴片胶所运用的电子印制板和电子元件连接部位的性能要求较***Alpha锡丝质量保证

CVP-390ALPHACVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外，ALPHACVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。。。ALPHA®OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力，尤其在超细间距(1方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM-338的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。品质Alpha锡丝质量保证在焊接过程中，应根据焊接件的大小，烙铁头的性能和运作功率，选择不同的焊锡种类以及焊丝。

所以说Alpha焊锡丝此种原料，到现在在电子行业中的使用的是越来越的***和越多，到现在就是电子行业中不可或缺的一种原料。   接下来我们大家认知Alpha焊锡丝的主要优势都要有些什么。要说主要优势，Alpha焊锡丝的主要优势还是越来越的多的，一、它具有良的润湿性，导电率，热导率，作为此种原料，这些大部分是基本的特点和主要优势。其次，Alpha焊锡丝的主要原料就是松香，不同的Alpha焊锡丝会有不同含量的松香，所以客户在定制的时候也会根据实际的情况来选择不同含量的松香的，但是焊接的时候不会出现飞溅的现象。

ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉（25-45μm，根据IPCJ-STD-005）和4号粉（20-38μm。耗材方面的不同,传统焊锡工艺使用烙铁头提供所需要热量。

ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏，适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率，并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。。。。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性，能够很地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观，以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。解决方法是可以减小贴装时的压力，并采用上面推荐使用的模板开口形式，避免焊膏被挤压到焊盘外边去。品质Alpha锡丝质量保证

 残留物质非常安全，是修理/返工应用的理想选择。品质Alpha锡丝质量保证

助焊剂800系列（RF800T） 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数品质Alpha锡丝质量保证

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