南京2m1EAB赛芯原厂

赛芯 XR4981A，在智能设备供电场景中展现出适配性。智能家居设备种类繁多，供电需求各异，赛芯 XR4981A 的宽输入电压范围使其能适配交流适配器、锂电池等多种电源。例如，在智能门锁中，该控制器能将电池电压稳定升压至驱动电机所需的电压，确保门锁的顺畅开关，测试显示其电机启动成功率达 99.5%。在智能摄像头中，其高效的能量转换能力降低了待机功耗，使设备在电池供电下可连续工作 30 天以上。由于工作频率较低，电磁干扰小，该控制器不会影响智能家居设备之间的无线通信，确保了 WiFi、蓝牙信号的稳定传输。合作企业反馈，使用赛芯 XR4981A 后，智能设备的电源模块故障率降低 12%，维护成本下降，为智能家居系统的稳定运行提供了可靠保障。在输入端的NTC热敏电阻，是靠充电器的输入电流来加热，降低电阻。南京2m1EAB赛芯原厂

2~6串升降压30~100W移动电源SOCDS6036B是一款高集成、多协议双向快充移动电源应用SOC，集成了同步开关升降压变换器、支持2~6节电池串联，支持30~100W功率选择，支持A+A+CinoutCinoutCinoutCinoutCinout+CinoutCinoutCinoutCinoutCinout任意口快充，支持CC-CV切换，支持//等主流快充协议，集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTCNTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。南京2m1EAB赛芯原厂芯纳科技作为赛芯芯片代理，XBM3215MDA 现货供应，满足客户即时生产需求。

在便携式医疗仪器解决方案中积累了实践经验。便携式医疗仪器如血糖仪、心电监测仪等，对供电系统的稳定性和安全性要求极高，赛芯XR4981A的精细电压控制能力确保了仪器测量数据的准确性。实际应用中，该控制器的输出电压误差控制在±1%以内，避免了因电压波动导致的测量偏差。其低功耗特性使仪器在电池供电下可连续工作8小时以上，满足外出诊疗的需求。采用QFN封装后，仪器的整体体积缩小10%，便于医护人员携带。此外，该控制器通过了医疗设备相关的电磁兼容认证，不会对其他医疗设备产生干扰，确保了医疗环境的安全性，为便携式医疗仪器的研发提供了可靠的电源解决方案  赛芯XR4981A，

赛芯 XR4981A，在航模动力系统解决方案中表现突出。航空模型对动力系统的重量和效率要求严苛，赛芯 XR4981A 的 QFN3*3-16 封装重量为 2g，比传统控制器轻 30%，降低了航模的整体重量。其高输出功率能为航模电机提供稳定动力，测试显示，搭载该控制器的航模，续航时间延长 8%，飞行姿态更加稳定。在高速飞行时，该控制器的带载能力确保了电机不会出现动力衰减，操控响应灵敏。其宽输入电压范围适配不同规格的锂电池组，在电池电量变化时仍能维持稳定输出，避免了航模空中失控。合作的航模厂商表示，使用该控制器后，航模的故障率降低 15%，飞行安全性提升，为航空模型的性能提升提供了有力支持。
太阳能充电管理方案芯片。

深圳市芯纳科技，为消费电子企业提供赛芯XR4981A，在Type-c快充设备场景中表现突出。赛芯XR4981A作为同步升压控制器，输入电压范围覆盖3.6-36V，输出功率比较高达120W，能满足多种快充设备的供电需求。据合作企业反馈，搭载该控制器的Type-c快充充电器，充电效率比同类产品平均提升5%，在30分钟内可将手机电量从20%充至80%，缩短了充电时间。其采用QFN3*3-16封装，体积小巧，可集成到小型化的快充设备中，适配便携式充电宝、笔记本电脑充电器等产品。在实际使用中，该控制器的带载能力稳定，即使在多设备同时充电的情况下，也能保持输出电压的稳定，减少了因电压波动导致的设备损坏风险。此外，400KHz的工作频率降低了电磁干扰，使快充设备通过了相关的电磁兼容测试，符合消费电子领域的严格标准，为Type-c快充设备的研发和生产提供了可靠支持。DS1000是拥有专利技术的电容式电池主动均衡芯片。南京2m1EAB赛芯原厂

电容式电池主动均衡IC。南京2m1EAB赛芯原厂

PCBLayout参考---两颗芯片并联两个同型号的锂电保护可以直接并联，实现几乎是直接翻倍的带载能力，降低内阻，提高效率，但布板清注意：①两个芯片尽量对称，直接跨接在B-和大地上。②B-和VM尽量大面积铺地，减小布线内阻和加强散热。③，每片锂电保护IC都需要一个。100Ω电阻**好共用一颗电阻，并且布的离VDD近些，尽量与两个芯片距离差不都。④VDD采样线可以略长些，也无需多粗，但需要绕开干扰源-VDD采样线里面没有大电流。PCBLayout参考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封装较小，PCB板上，封装焊盘略大一些，避免虚焊。②，走线经过电阻后，先经过电容再到芯片的VDD。③电容的GND尽量短的回到芯片的GND，使整个电容环路**小。④芯片的GND（B-）到VM建议预留一个C2（）电容位置，C2电容可以提高ESD和抗干扰能力。⑤芯片的EPAD，建议连接芯片的GND（B-）或者悬空。南京2m1EAB赛芯原厂